臺積電領(lǐng)軍 半導體設(shè)備七小福業(yè)績動起來

　　隨著蘋果20納米A7系列應用處理器開始在臺積電(2330-TW)放量投片，加上未來可望增加資本資出，激勵7檔包含電子束檢測設(shè)備廠漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠中砂(3583-TW)、材料及可靠性檢測廠閎康(3587-TW)等半導體設(shè)備核心受惠股業(yè)績將全員動起來。

　　在晶圓龍頭臺積電的領(lǐng)軍下，臺灣2013年的半導體設(shè)備和材料投資金額再次領(lǐng)先全球，分別達到104.3億美元和105.5億美元，再度蟬聯(lián)全球最重要的半導體市場，2014年半導體設(shè)備支出將到439.8億美元的高檔。材料支出方面，預估2013年較去年提高1%，達到475.4億美元的規(guī)模。

　　隨著臺積電拿下蘋果A7大單后，第3季將擴大投資20奈米產(chǎn)能，提前在第4季量產(chǎn)，因此近期已對設(shè)備商展開新一波釋單動作，加速20奈米產(chǎn)能建置，激勵核心受惠設(shè)備7小福業(yè)績開始動起來。

　　目前7家半導體設(shè)備股包含電子束檢測設(shè)備漢微科、晶圓傳載盒供應商家登、后段濕制程設(shè)備商弘塑(3131-TW)、離子植入機耗材廠翔名(8091-TW)、再生晶圓供應商中砂和辛耘(1560-TW)、材料分析檢測廠閎康等臺系設(shè)備與制程相關(guān)供應商，去年來自臺積電的營收比重在25至50%之間，其中臺積電對弘塑的營收比重貢獻更高達一半以上，顯示出臺積電營運牽動設(shè)備廠營運。

　　日前漢微科董事長許金榮看好半導體設(shè)備前景，臺灣的設(shè)備自制率尤其還有成長的空間，漢微科在電子束機臺設(shè)備領(lǐng)域擁有競爭優(yōu)勢，第4季推出結(jié)合蛙跳式與連續(xù)式掃描2大優(yōu)勢的新機臺eScan500，持續(xù)穩(wěn)固在電子束檢測設(shè)備的全球龍頭地位。