英飛凌推出測試芯片消除VIA缺陷

英飛凌推出測試芯片消除VIA缺陷    提高產(chǎn)品的可靠性

英飛凌公司在全球范圍內(nèi)率先推出一種全新方法，該方法可消除高度集成半導體電路制造過程中引起產(chǎn)品缺陷的一個最常見原因：過孔電氣故障。“過孔（VIA）”表示“垂直互連”，指集成電路金屬層之間的連接。英飛凌與雷根斯堡應用科學大學（FH  Regensburg）合作開發(fā)出該全新方法。該合作項目是英飛凌Automotive  ExcellenceTM計劃的一部分，該計劃于三年前啟動，旨在滿足汽車行業(yè)苛刻的質量要求。

  

英飛凌汽車、工業(yè)和多元化電子業(yè)務部質量管理副總裁Elfriede  Geyer表示，“只有提供最優(yōu)質的產(chǎn)品才能確保最佳的安全性。Automotive  Excellence計劃旨在提供零缺陷產(chǎn)品，是業(yè)界最全面的質量管理計劃。該計劃與傳統(tǒng)質量管理計劃的不同之處在于其整體性的方法，包括在公司經(jīng)過優(yōu)化的自有設施上進行生產(chǎn)。我們Automotive  Excellence  計劃的核心是：杜絕返工！”

  

如今的集成電路包含數(shù)百萬個晶體管，這些晶體管通過多個金屬層進行互連?！斑^孔”組件就是用于各層之間的互連。它們的體積非常?。阂粋€采用0.13μm工藝制造的過孔直徑僅為200納米，比頭發(fā)絲還要細300倍。尺寸為半平方厘米左右的現(xiàn)代微控制器包含1,000多萬個過孔。在制造流程中，根本無法從光學或電氣角度對每個過孔的質量進行控制和測量。

  

在極端情況下，一個過孔出現(xiàn)電氣故障也會損壞整個微控制器的功能，導致產(chǎn)品性能降低，甚至能影響關鍵應用的安全性能。

  

過孔陣列測試芯片是英飛凌在Automotive  Excellence計劃中采用的整體性方法。英飛凌公司率先在全球范圍內(nèi)開發(fā)出這種能夠高效、可靠檢測出過孔潛在故障的產(chǎn)品。檢測結果可以清楚確定生產(chǎn)線中的缺陷源頭，并將其消除在初始階段。英飛凌可以通過過孔測試芯片將過孔缺陷出現(xiàn)的幾率降低10倍左右。

  

測試芯片可以描繪50多萬個過孔單元的布局情況，每個過孔單元包括需測評的過孔和相關控制電子元件。對電阻和電壓降進行測量，并將結果作為確定過孔是否為缺陷過孔的參數(shù)，如果確定過孔存在缺陷，就要找到具體的缺陷源頭。

  

目前，英飛凌主要利用過孔測試芯片測試采用0.5μm和130納米工藝制造的器件，例如采用130納米嵌入式閃存技術的AUDO  NG  微控制器。英飛凌相信過孔測試芯片也將適用于未來的90納米和65納米工藝。“過孔測試芯片是確定過孔可靠性的獨特方法?！盙eyer接著說道，“我們可以通過質量篩查以及有選擇性地分析可疑過孔，測量過孔的過靠性。這樣我們能將缺陷消除在最初階段。過孔測試芯片監(jiān)控技術大大完善了英飛凌的工藝，憑借出色的質量和超低的dpm（百萬缺陷率），英飛凌產(chǎn)品將從競爭中脫穎而出。

  

除了能使汽車應用更加安全外，全新的過孔測試芯片也將為英飛凌帶來更大的經(jīng)濟效益。一方面，公司可減少返工產(chǎn)品數(shù)量，降低成本。另一方面，只有在預測出芯片故障率的情況下，才能實現(xiàn)芯片/晶圓表面和質量要求的最佳平衡。