電源架構(gòu) 分比式功率

FPA的控制架構(gòu)

PRM內(nèi)的控制系統(tǒng)和輔助ASICs令PRM可以用不同的方法來(lái)控制VTM的輸出電壓。

本地閉環(huán)(圖8)是最簡(jiǎn)單的方法。PRM感應(yīng)它自己的輸出電壓,再調(diào)整及維持分比母線電壓在一個(gè)常數(shù)。負(fù)載電壓按VTM的輸出阻抗的比例升降 (Vf K-IoutRout)。 一個(gè)PRM可同時(shí)連接多個(gè)VTM。

自適應(yīng)閉環(huán)(圖9)。由VTM把訊號(hào)傳送給PRM,讓PRM調(diào)整分比母線。以補(bǔ)償VTM的輸出阻抗。自適應(yīng)閉環(huán)只需要在VTM與PRM之間接上簡(jiǎn)單、非隔離的反饋電路,它的穩(wěn)壓精度便可達(dá)+/-1%。

遙感閉環(huán)(圖10)把負(fù)載電壓反饋到PRM。這方法的穩(wěn)壓精度最高可達(dá)+/-0.2%,但可能需要隔離反饋環(huán)路。PRM可連接多只VTM,其中一個(gè)VTM提供反饋訊號(hào)。

分比式功率架構(gòu),未來(lái)的電源架構(gòu)

盡管IBA對(duì)于低電壓應(yīng)用,它仍然是有效及成本低的方案,但由于IBA有其固有的局限,在結(jié)構(gòu)上互相沖突,它需要妥協(xié)折沖傳輸損耗與轉(zhuǎn)換損耗,及犧牲瞬變反應(yīng)。

反觀FPA及VI晶片,沒(méi)有了這些局限。VI晶片是非常靈活、高效的元件,它可以用在集中式、分布式和中轉(zhuǎn)母線架構(gòu),工程師可即時(shí)提升系統(tǒng)的表現(xiàn),大大縮小系統(tǒng)空間,改善瞬變、散熱噪聲等的問(wèn)題。FPA及VI晶片,將是未來(lái)電源架構(gòu)及元件的典范。