存儲器卡接口電平轉(zhuǎn)換與信號保護(hù)
圖1所示電路給出MAX13030E-MAX13035E邏輯電平轉(zhuǎn)換器IC在存儲卡信號邏輯電平轉(zhuǎn)換中的應(yīng)用,并可保護(hù)信號避免在±15kV HBM (人體模型) ESD沖擊情況下?lián)p壞。例如,MAX13035E可從任意存儲卡控制器(如基帶處理器、應(yīng)用處理器或多媒體處理器)獲得1.8V信號,并自動將其轉(zhuǎn)換到3.3V。該器件可進(jìn)行雙向電平轉(zhuǎn)換(3.3V轉(zhuǎn)換為1.8V),適用于SD卡、MMC、Transflash? (microSD)、MiniSD、記憶棒、記憶棒PRO以及類似的存儲卡。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/176662.htm這些器件采用獨特的設(shè)計架構(gòu),無需使用方向(DIR)或?qū)?讀(W/R)控制端指示數(shù)據(jù)方向,具有如下好處:首先,只需極少的信號線,可大大減小MAX13035E系列的封裝尺寸,采用2mm x 2mm、16焊球UCSP封裝。其次,原本用于指示信號方向的基帶處理器I/O可用作其它目的,由于減少了數(shù)據(jù)線,可以獲得緊湊的電路板布局。
MAX13035E專有的設(shè)計架構(gòu)還可利用內(nèi)部電流源檢驗高阻輸入時的總線狀態(tài),這種設(shè)計無需外部上拉或下拉電阻。通道間可相互轉(zhuǎn)換,并且兼容高達(dá)50MHz (100Mbps)的CMOS推挽信號和200kHz (400kbps)的開漏信號。這一靈活性非常適合MMC存儲卡接口的漏極開路應(yīng)用(初始化模式)。
當(dāng)VCC VL,如VCC斷開時,MAX13035E和MAX13030E系列的其它器件都將關(guān)斷。MAX13030E-MAX13034E帶有一個EN引腳,驅(qū)動該引腳為低時,器件處于低功耗關(guān)斷狀態(tài)。MAX13035E沒有EN引腳,但可利用CLK_RET引腳代替,將時鐘信號反饋至主處理器,如圖2所示。某些SD卡控制器可利用該信號提高性能。
MAX13015E系列器件在VCC側(cè)的所有I/O端都提供高達(dá)±15kV (HBM)的增強ESD保護(hù)功能。需采用一只1μF的陶瓷電容旁路VCC,確保滿足ESD保護(hù)要求。
圖1電路還給出了如何采用MAX3202EE對CARD_DETECT信號和WRITE_PROTECT信號提供ESD保護(hù)。采用該電路時,推薦使用由SD卡連接器提供的CARD_DETECT,而不是DAT3的上拉電阻。這是因為MAX13035E不支持卡檢測的上拉。
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