代工業(yè)如日中天 高端制程競爭加劇

　　全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈在上個世紀80年代初開始分化，首先是IC設計業(yè)從IDM(整合元件制造商)中分離。導致IC設計業(yè)分離有兩個原因：一個是計算機輔助設計(CAD)逐漸成熟，另一個是IC設計的附加值已經(jīng)大于芯片制造所創(chuàng)造的價值。從1981年起，專門提供EDA工具的廠商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批fabless(無芯片生產(chǎn)能力的芯片設計公司)應運而生。

　　其次是代工業(yè)的崛起。1984年臺灣聯(lián)電成立，1987年臺積電成立。在之后的很長一段時間，代工模式并未得到全球其他廠商的青睞，尤其是美、日廠商。近來，全球代工高潮迭起，誕生了格羅方德，它兼并了新加坡的特許公司，三星、英特爾等公司也涉及代工領域。

　　代工的價值與地位

　　2017年全球IC銷售額預計為3590億美元，代工最終市場價值比例會略高于45%，是2007年的兩倍多。

　　代工服務通常分為芯片制造與封裝及測試兩類，俗稱前道及后道的代工服務。由于代工僅提供服務，而不直接負責銷售，所以它對于產(chǎn)業(yè)的貢獻，或者它最終的市場價值要乘以一個系數(shù)來體現(xiàn)。以前的估算是假設代工的產(chǎn)值為1，通過封裝與測試之后的附加值也估算為1，之后在銷售環(huán)節(jié)有約0.5的利潤。所以代工的最終市場價值，可以依代工產(chǎn)值乘以2.5做作估算。

　　近期，市場分析公司美國ICInsight又提出代工乘以2.22系數(shù)的新概念，為什么要調(diào)低系數(shù)的原因不詳，但是全球代工的增長率明顯高于半導體業(yè)，它的權(quán)重因素提高可能是一種合理的解釋。

　　實際上全球代工產(chǎn)值包括兩部分：一是純代工產(chǎn)值，二是部分IDM廠商也兼作代工的產(chǎn)值，這部分的產(chǎn)值通常會被單獨統(tǒng)計。然而“IDM代工”的概念并非十分清晰，缺少一個量的度量。通常業(yè)界認為企業(yè)的代工產(chǎn)值大于企業(yè)總產(chǎn)值的1/10時，可稱為“IDM代工”。

　　業(yè)界通常通過代工的最終市場價值與IC市場銷售額之比來反映代工在產(chǎn)業(yè)中的地位。其中要注意的是，通常半導體的年銷售額包括集成電路、分立器件及光電器件與傳感器4類，如2012年11月WSTS的統(tǒng)計數(shù)據(jù)為分立器件193.03億美元、光電259.89億美元、傳感器79.34億美元、IC2367.1億美元，2012年半導體總產(chǎn)值為2899.36億美元。而在IC銷售額中又可分成邏輯、存儲器、模擬及微控制器4類，如按照2012年的數(shù)據(jù)，IC集成電路占半導體銷售額的比例為81.6%。

　　目前代工的最終市場價值與IC銷售額之比，僅指IC，不包括分立器、光電及傳感器。根據(jù)市場調(diào)研公司ICInsights的最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球IC市場銷售額預計是2710億美元，而IC代工廠商的最終市場價值，即代工產(chǎn)值乘以系數(shù)2.22，預計為439.4億美元×2.22=975.6億美元，所以兩者的占比略高于36%，也就是說全球每產(chǎn)出3顆IC中，有一顆來自代工。ICInsight預期，2017年全球IC市場銷售額預計為3590億美元，代工的最終市場價值比例會略高于45%。此表明，2017年IC代工的份額將是2007年22.6%的兩倍多。

　　代工與fabless比翼雙飛

　　目前，代工業(yè)如日中天。全球代工70%以上的客戶來自fabless，代工與fabless比翼雙飛。

　　目前，代工業(yè)如日中天，與fabless比翼雙飛，估計今后數(shù)年內(nèi)代工的年均增長率可達10%以上。

　　全球代工70%以上的客戶來自fabless，其余的來自IDM?？梢悦黠@地看到由于CPU、memory等的壟斷，幾乎都是IDM制造。另外如模擬電路，由于品種多、產(chǎn)量小，加上工藝專有性強等因素，代工也沒有市場。目前代工市場熱銷的產(chǎn)品是通信芯片，包括手機基帶處理器、平板處理器、FPGA以及IC驅(qū)動器等。

　　目前，代工的主流工藝技術(shù)是28nmHKMG工藝。臺積電表示，今年將進行20nm制程的量產(chǎn)，其在制程方面與英特爾相比落后約一代。這并非表明代工在技術(shù)方面有致命的缺陷，而是從策略上看，代工是接受客戶的訂單，由于最先進工藝制程有風險，投資巨大，顯然代工在成本方面缺乏優(yōu)勢。

　　據(jù)Gartner于2012SemiconWest展覽會上披露的數(shù)據(jù)，全球代工銷售額按工藝制程分析，僅有28nmHKMG工藝制程及未來20nm制程的銷售額會節(jié)節(jié)高升，其余的如65nm/55nm及45nm/40nm的銷售額基本趨穩(wěn)，每年分別在60億美元左右，而90nm、32nm及28nmpoly工藝制程的銷售額分別在20億美元左右，而且有下降的趨勢。

　　為進一步揭示代工在全球IC市場中日益重要的地位，ICInsights把“最終市場價值”銷售乘數(shù)應用于臺積電的季度銷售收入上，并把結(jié)果與2011年第一季度至2013年第二季度的英特爾季度IC銷售額加以比較。

　　由于先進制程在臺積電的銷售額中所占比例較高，所以ICInsights公司估計臺積電客戶群的平均毛利率為57%(57%的毛利率相當于2.33倍的銷售額乘數(shù))。利用2.33的乘數(shù)，ICInsights公司認為臺積電于2013年第二季度的“最終市場價值”IC銷售額已經(jīng)超過了英特爾。

　　另據(jù)臺積電于2013Q2的運營報告，其季度毛利率達49%，運營利潤達37%。其中，28nm占29%，40nm/45nm占21%，65nm占18%。臺積電目前在28nm制程的市場占有率達90%，占有絕對優(yōu)勢地位。

　　根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，2013年全球代工總銷售額預計達415億美元，而純代工銷售額為350億美元，來自IDM的代工銷售額達65億美元。隨著工藝制程技術(shù)的進步，代工廠要達到量產(chǎn)水平需花費的時間與成本迅速上升，所以每個代工廠能夠支持的fabless公司數(shù)量會逐漸減少。如在65nm工藝時可以支持60～80家fabless，到40nm時減少至40～50家，而進入28nm時僅可支持20～30家，預計到20nm時只能支持12～16家。另外，代工與fabless之間是一種互利關系，代工企業(yè)希望與量大而有穩(wěn)定訂單的fabless公司合作;而作為fabless公司，一旦選擇某個代工企業(yè)之后，需要通過磨合才能進入量產(chǎn)狀態(tài)，不是萬不得已通常很難更換代工企業(yè)。

　　全球代工模式如日中天，近階段有一枝獨秀的趨勢。而半導體業(yè)自2010年高增長之后，始終徘徊在3000億美元左右，預期2014年可能會有明顯的增長。

　　企業(yè)堅守哪種模式，是IDM、代工或者混合型，完全由企業(yè)自主決斷。如昔日的存儲器巨頭三星迅速調(diào)整策略，轉(zhuǎn)攻邏輯制程、代工，IDM中的英特爾也欲涉足代工。

　　全球代工由臺積電獨霸的局面己持續(xù)多年，跟隨者要超過它十分困難，不過此局面終究會改變。目前，高通、聯(lián)發(fā)科及中國大陸的fabless，如全志科技、瑞芯微等把28nm等訂單轉(zhuǎn)到三星和格羅方德手中，這說明未來高端代工之間的競爭將進一步加劇。