力拼臺積電？傳三星14nm AP年底送樣 跳過20nm

　　SamMobile、Android Community 14日引述南韓媒體DDaily報導(dǎo)，為了和臺積電(2330)在晶圓代工領(lǐng)域一較高下，最新消息顯示三星電子(Samsung Electronics Co.)可能會跳過20奈米制程技術(shù)，直接從當(dāng)前的28奈米制程一口氣轉(zhuǎn)進(jìn)14奈米FinFET制程，并將技術(shù)導(dǎo)入Galaxy S5內(nèi)建的行動處理器。

　　根據(jù)報導(dǎo)，三星被市場通稱為「Galaxy S5」的次世代旗艦智慧型手機(jī)可能會搭載采用14奈米制程技術(shù)的64位元行動應(yīng)用處理器(AP)「Exynos 6 5430」，且這顆處理器將利用安謀(ARM)的低耗電Cortex-A53、高效能Cortex-A57「big.LITTLE」八核心架構(gòu)，耗電量較三星當(dāng)前的八核心行動應(yīng)用處理器「Exynos 5 Octa 5420」減少近半。

　　報導(dǎo)指出，Exynos 6 5430據(jù)傳會在今(2013)年年底開始生產(chǎn)樣本、而Galaxy S5將會采用這款最新的行動處理器。

　　不過，最近有傳言指出，三星由于Galaxy S4銷售不振，因此打算提前于明年1月開賣(市場之前傳出的開賣時間為明年3月份)Galaxy S5。若傳言屬實，那么Exynos 6 5430在送樣后一個月內(nèi)就得趕上Galaxy S5的開賣時程，時間可說是非常緊迫，也許S5終究仍會錯失使用這款最新處理器的機(jī)會。

　　The Verge曾在9月29日報導(dǎo)，南韓媒體 Hankyung引述業(yè)界消息指出，次世代iPhone使用的A8處理器雖仍會由三星制造，但大多數(shù)的生產(chǎn)作業(yè)將會轉(zhuǎn)交臺積電處理。根據(jù)報導(dǎo)，臺積電會接手A8約60-70%的制造活動，其余則由三星負(fù)責(zé)，而三星已據(jù)此簽訂合約。