16/14nm半導(dǎo)體工藝將在三年后全面興起

　　無論是Intel、三星電子，還是臺積電、GlobalFoundries，2014年都會加大投入，合計增加約20%，而各家關(guān)注的重點當(dāng)然是新的半導(dǎo)體工藝：16/14nm。

　　Intel過去三年的資本支出一直沒有低于100億美元，明年也不會降低。14nm工藝原本計劃在2013年底投入量產(chǎn)，不過因為一些瑕疵推遲到了2014年第一季度，但即便這樣也依然在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。

　　三星最近三年在系統(tǒng)芯片方面的資本支出也有193億美元之多，其中今年約為50億美元，預(yù)計明年會迎來一個爆發(fā)，有望沖到100億美元，媲美Intel。

　　三星的下代工藝也是14nm，預(yù)計2015年初投產(chǎn)。

　　臺積電明年的資本支出會與今年相當(dāng)，大約97億美元。臺積電的20nm工藝將在2014年初量產(chǎn)，16nmFinFET則會在大約一年后跟進(jìn)，最快有望在2014年內(nèi)實現(xiàn)。

　　GlobalFoundries今年花了30-35億美元，最近四年累計超過150億美元，明年可能會增至50億美元。

　　四大巨頭的16/14nm將在2016年全面興起，成為新的主流技術(shù)。2017年的時候，16/14nm貢獻(xiàn)的收入將在45nm以下工藝中占據(jù)約三分之一，基本逼近28nm。