基于A/D轉(zhuǎn)換器IC層疊并聯(lián)實現(xiàn)通道倍擴展
A/D轉(zhuǎn)換器是數(shù)據(jù)采集中常用的模/數(shù)轉(zhuǎn)換器件,對于具有檢測功能的智能儀表來說,設(shè)計者總希望在硬件電路板的最小面積內(nèi)獲得更多的檢測通道。本文以MCS-51和ADC0804接口為例,在不增加A/D轉(zhuǎn)換單元電路板面積的基礎(chǔ)上通過三片ADC0804的IC(集成電路)層疊并聯(lián),使其模擬電壓輸入通道增加兩倍,從而降低了硬件成本。
2 A/D轉(zhuǎn)換器IC層疊并聯(lián)的構(gòu)思
ADC0804是常用的8位COMS逐次逼近寄存器、三態(tài)鎖定輸出、20腳雙列直插、典型轉(zhuǎn)換時間為100μs的A/D轉(zhuǎn)換器。A/D轉(zhuǎn)換器IC層疊并聯(lián)是將三片同型號、同生產(chǎn)廠家、同批生產(chǎn)、測試完好的ADC0804芯片層疊并聯(lián),每片按引腳號一一對應(yīng)焊接(模擬量輸入VI+引腳和/CS引腳除外。字母左邊的“/”表示低電平有效,下同)。實現(xiàn)IC層疊并聯(lián)后, 模擬量輸入通道由原來的單路擴展為三路,在不增加A/D轉(zhuǎn)換單元電路板面積的同時,使A/D轉(zhuǎn)換通道數(shù)量增加兩倍。
3 A/D轉(zhuǎn)換器IC層疊并聯(lián)設(shè)計實例
3.1 硬件接口電路設(shè)計
將三片ADC0804層疊并聯(lián),按照各引腳的邏輯要求施加電平并進行A/D轉(zhuǎn)換,測試后可知,0804(1)、0804(2)、0804(3)具體哪一片能向單片機輸出轉(zhuǎn)換后的數(shù)字量數(shù)據(jù),關(guān)鍵取決于該芯片的輸出允許信號(/CS)端是否有效(低電平有效)。由此可見,只要對三片ADC0804的/CS端進行分時控制,即可分別實現(xiàn)各自的A/D轉(zhuǎn)換功能。ADC0804帶有鎖存器,可直接與89C51芯片進行連接。三片ADC0804層疊并聯(lián)與MCS-51的接口電路圖,如圖1所示。
3.2 三路模擬通道分時控制原理分析
MCS-51與ADC0804接口進行單通道轉(zhuǎn)換時的過程是:當ADC0804的片選信號/CS有效時,施加一個啟動信號/WR,轉(zhuǎn)換器將自動進行轉(zhuǎn)換。轉(zhuǎn)換結(jié)束后,數(shù)據(jù)被鎖存器鎖存,同時發(fā)出/INTR信號。此后,又在/CS有效時施加一個/RD信號,即可把轉(zhuǎn)換的結(jié)果從鎖存器中讀出。
圖1中0804(1)、0804(2)、0804(3)三個芯片的引腳除每片的模擬量輸入VI+和/CS引腳外,其余均按引腳號一一對應(yīng)連接,具體選擇哪個芯片輸出允許,取決于該芯片是否能被選中(/CS是否有效)。在0804(1)被選中并完成A/D轉(zhuǎn)換功能的過程中,只允許 0804(1)的/CS端為低電本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/188539.htm平,使得0804(1)的/WR、/RD和/INTR端均能按時序控制正常工作, DB0-DB7的數(shù)字數(shù)據(jù)才有輸出。此時0804(2)、0804(3)的/CS端必須為高電平,以保證這兩個芯片的數(shù)據(jù)端DB0-DB7為高阻態(tài),否則三個芯片的數(shù)據(jù)將相互擾亂。同理,當0804(2)被選中并完成A/D轉(zhuǎn)換功能時,0804(2)的/CS端為低電平,此時0804(1)、0804(3)的/CS端必須為高電平,對于0804(3)亦然。
ADC0804的時鐘頻率約限制在100KHZ―1460KHZ。P1.1 、P1.2 、P1.3 分別作為0804(1)、0804(2)、0804(3)的片選分時控制信號;P1.0用作分時接收三個A/D芯片的中斷請求輸出/INTR信號。本例采用單極型連接方法,故三路模擬量輸入的VI-端均接地。ADC0804電壓輸入與數(shù)字輸出關(guān)系表,如表1所示。
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