高通AP擬整合Rx芯片 共同做大“無(wú)線充電”美味蛋糕

　　德州儀器(TI)無(wú)線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無(wú)線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后，該公司將無(wú)線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來(lái)愈明顯，一旦相關(guān)產(chǎn)品推出，勢(shì)將對(duì)德州儀器在無(wú)線充電晶片的市占率造成不小沖擊。

　　這廂是德州儀器、飛思卡爾、IDT等無(wú)線充電芯片廠商，那廂是高通、MTK等手機(jī)應(yīng)用處理器廠商，果真要博弈起來(lái)，難免幾家歡喜幾家愁。不過(guò)，接收端芯片若被整合進(jìn)AP處理器，無(wú)疑將加速無(wú)線充電的普及速度，這大概是所有無(wú)線充電業(yè)者更希望看到的。接收端的普及才能帶動(dòng)發(fā)射端更大的市場(chǎng)。

　　目前，無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)仍然存在，由最初的兩大陣營(yíng)(即國(guó)際無(wú)線充電聯(lián)盟WPC和由三星與高通創(chuàng)立的無(wú)線充電聯(lián)盟A4WP)增至三大陣營(yíng)(電力事業(yè)聯(lián)盟PMA)，電磁感應(yīng)、磁共振等無(wú)線充電技術(shù)各執(zhí)一方。采用哪種標(biāo)準(zhǔn)，同為三家聯(lián)盟會(huì)員的高通，也許還在掂量。目前來(lái)看，WPC的Qi標(biāo)準(zhǔn)較為通用，PMA風(fēng)頭正勁，A4WP則一直未有產(chǎn)品推出。不防先以Qi標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)始，同為A4WP牽頭企業(yè)的三星目前亦采用Qi標(biāo)準(zhǔn)，一旦處理器整合無(wú)線充電的技術(shù)成熟，未來(lái)也可能支持多模，標(biāo)準(zhǔn)是否統(tǒng)一將不再是整合的關(guān)鍵。

　　無(wú)線充電的發(fā)展步伐已經(jīng)越來(lái)越快，呈現(xiàn)多樣化，以手機(jī)為例，除了制作不同的無(wú)線充電手機(jī)外殼以適配不同型號(hào)的手機(jī)，或者將接收端內(nèi)嵌于手機(jī)背蓋上等做法之外，類似Dongle這樣的無(wú)線充電接收器也走向市場(chǎng)。只要將鑰匙扣大小的接收器插入手機(jī)充電口即可。

　　無(wú)論是芯片端爭(zhēng)市場(chǎng)，還是市場(chǎng)端爭(zhēng)產(chǎn)品，這股無(wú)線充電的多元化發(fā)展態(tài)勢(shì)，勢(shì)必促成無(wú)線充電成本的下降，以更利于無(wú)線充電向好發(fā)展，其成為手機(jī)標(biāo)配應(yīng)是大勢(shì)所趨。誰(shuí)也不可能一家獨(dú)大，越來(lái)越多的參與方將共同做大這塊美味的蛋糕。