微波多層板反鉆孔之金屬化孔互連

　　4.2.1 單面反鉆孔（正面8-1-1）

　　4.2.2 兩面反鉆孔（反面8-8-1）

　　4.3 反鉆孔深度控制反思

　　根據(jù)反鉆孔后板的取樣，制作金相切片及觀測(cè)后，對(duì)反鉆孔深度的控制反思總結(jié)如下：

　?。?）從此次試驗(yàn)結(jié)果分析，出現(xiàn)了下述各種情況：

　　① 反鉆深度未至內(nèi)層銅，距離為一個(gè)內(nèi)層銅厚度；

　?、?反鉆深度剛好至內(nèi)層銅；

　　③ 反鉆深度超過(guò)內(nèi)層銅，達(dá)至一半銅厚度；

　?、?反鉆深度超過(guò)內(nèi)層銅。

　?。?）部分反鉆孔深度超要求主要原因：按照設(shè)計(jì)要求（0.1mm），結(jié)合多層板各介質(zhì)層厚度統(tǒng)計(jì)，反鉆孔深度需控制范圍為：0.46～0.56mm 。但實(shí)際操作過(guò)程中，反鉆孔深度為0.51mm ，最終導(dǎo)致了實(shí)物部分位置反鉆超差。

　?。?）反鉆孔深度誤差范圍：兩個(gè)內(nèi)層銅厚度（0.07mm ）。

　　5 結(jié)論

　　此次圍繞設(shè)計(jì)需求所開(kāi)展的多層印制板制造金屬化孔互連之反鉆孔研究，基本實(shí)現(xiàn)了反鉆孔的位置及深度控制，在對(duì)原材料覆銅箔層壓板進(jìn)行厚度質(zhì)量控制的前提下，加強(qiáng)多層板的層壓控制，保持?jǐn)?shù)控反鉆孔設(shè)備的加工穩(wěn)定性，完全能實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)之背靠背金屬化孔互連要求。