18號(hào)文遭美施壓 中國半導(dǎo)體新政今年出臺(tái)
——
信產(chǎn)部產(chǎn)品司副司長陳英表示,這則《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例》已多次征求業(yè)內(nèi)專家和地方相關(guān)部門的意見,目前形成了《條例》的第五版征求意見稿。下一階段,將在繼續(xù)征求業(yè)內(nèi)意見的基礎(chǔ)上進(jìn)一步修改完善,形成《條例》送審稿,最后上報(bào)國務(wù)院法制辦,從而進(jìn)入最后的立法程序。
相關(guān)人士透露,最近信產(chǎn)部對(duì)這項(xiàng)政策的推進(jìn)速度非???,今年出臺(tái)的可能性非常大。據(jù)悉,《條例》主要包含十二個(gè)部分的內(nèi)容,即總則、規(guī)劃指導(dǎo)、財(cái)稅激勵(lì)、技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化、市場促進(jìn)、投融資、人才保障、標(biāo)準(zhǔn)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)、創(chuàng)業(yè)促進(jìn)、產(chǎn)業(yè)基地、行業(yè)管理和法律責(zé)任。
我國電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域還沒有相關(guān)的法律法規(guī),專項(xiàng)法規(guī)是個(gè)空白點(diǎn),這是《條例》備受關(guān)注的原因之一。2000年,國務(wù)院曾頒布《關(guān)于鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》,俗稱“18號(hào)文件”,帶來國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展,引來諸多海外芯片制造商和封裝測試企業(yè)大舉投資。但隨后該政策對(duì)國內(nèi)芯片企業(yè)的稅收優(yōu)惠遭到了美國的壓力,其中兩項(xiàng)關(guān)鍵扶持措施停止執(zhí)行。人們期待新政能帶來更
多激勵(lì)人心的舉措。
引人關(guān)注的是,涉及到投融資部分已明確形成計(jì)劃,包括將建立風(fēng)險(xiǎn)投資基金、加大政策性銀行的支持、優(yōu)先支持安排上市融資、支持企業(yè)發(fā)行債券、完善用匯管理等。
曾參與“18號(hào)文件”制定并且參與《條例》立法討論的專家楊學(xué)明表示,在國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)立風(fēng)險(xiǎn)投資基金非常必要。在不久前的一次大討論中,幾乎所有與會(huì)專家都一致同意這一舉措。楊學(xué)明表示,《條例》最終出臺(tái)后,肯定會(huì)有一系列配套措施。他指出,在我國風(fēng)險(xiǎn)投資制度不完善的情況下,風(fēng)險(xiǎn)投資基金具體的建立方式需要慎重討論,尤其是退出機(jī)制。目前,我國是最大的地區(qū)性半導(dǎo)體市場,大量海外資金正在急切地尋找投資機(jī)會(huì)。
評(píng)論