臺積晶圓霸位 Intel難撼動

　　英特爾宣示將搶進(jìn)晶圓代工市場，市場預(yù)期恐威脅臺積電，但外資券商美林及麥格里仍力挺臺積電，認(rèn)為盡管英特爾愿意幫對手代工，恐怕也很難獲得對手認(rèn)同，且爭取高通及蘋果手機(jī)芯片的難度也高，短期內(nèi)仍無法威脅臺積電地位。

　　美林和麥格里近日針對半導(dǎo)體巨擘英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich日前宣布，英特爾將擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，運(yùn)用其先進(jìn)制程優(yōu)勢為其它廠商代工芯片，且范圍將擴(kuò)及曾經(jīng)在手機(jī)芯片打敗英特爾的安謀(ARM)架構(gòu)手機(jī)芯片，提出英特爾這項布局最新分析。

　　美林指出，Krzanich的談話重點，除透露明年將推出新芯片搶攻平板計算機(jī)等行動裝置市場，也決定開拓晶圓代工業(yè)給任何在先進(jìn)制程有需求的客戶。

　　美林認(rèn)為，英特爾對于對ARM陣營開放愿意接受代工，只是英特爾一廂情愿，還得要目前市場主要的基頻芯片和手機(jī)應(yīng)用處理器廠商點頭才會成局，但預(yù)期主要競爭對手大概沒人愿意和強(qiáng)敵分享芯片設(shè)計核心細(xì)節(jié)。

　　美林強(qiáng)調(diào)，目前英特爾晶圓代工客戶基礎(chǔ)薄弱，除非三星或格羅方德于2015年無法成功量產(chǎn)14納米制程，英特爾才有較大的搶單機(jī)會。

　　美林分析，臺積電憑借著20納米制程，將會吃下2014年所有主要的移動通信大客戶，包括蘋果新處理器訂單。即便稍早市場傳出蘋果可能將部分A8處理器訂單轉(zhuǎn)給英特爾，但預(yù)料可能性極低。

　　麥格理指出，英特爾雖然也將爭取高通、輝達(dá)等臺積電大客戶訂單，甚至是蘋果訂單，但英特爾和蘋果間存在某種程度的競爭沖突，不如臺積電采取大同盟策略單純，預(yù)期臺積電晶圓代工的地位仍可穩(wěn)固。

　　外資昨天仍賣超臺積電1萬1,831張，美林和麥格里都是賣超;但臺積電股價止跌反彈，收101元，上漲1元。