平臺(tái)化ASIC迅速打開(kāi)市場(chǎng)

摘   要：平臺(tái)化專(zhuān)用集成電路( Platform ASIC)是一類(lèi)新推出的產(chǎn)品，其應(yīng)用目標(biāo)是減少上市時(shí)間和降低設(shè)計(jì)成本。從日漸增多的相應(yīng)新設(shè)計(jì)可以看出，平臺(tái)化ASIC前景一片光明。

　　戰(zhàn)略規(guī)劃方面的前提假定

　　專(zhuān)用集成電路平臺(tái)將流行開(kāi)來(lái)，在2007年以前，它將使每年新ASIC設(shè)計(jì)項(xiàng)目啟動(dòng)數(shù)量升至1000項(xiàng)以上(0.8的概率)。帶處理器核的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)在21世紀(jì)的頭10年末將占到全部FPGA設(shè)計(jì)數(shù)的1/3以上(0.7的概率)。

　　平臺(tái)化設(shè)計(jì)：技術(shù)自然發(fā)展的結(jié)果

　　平臺(tái)化ASIC是從以往推出的ASIC產(chǎn)品自然演化而成的一種技術(shù)。業(yè)界的技術(shù)平臺(tái)已經(jīng)從門(mén)演化至單元(cell)、到多核、再到今天的平臺(tái)，在平臺(tái)技術(shù)中，幾乎一半的芯片都已經(jīng)預(yù)先確定而且經(jīng)過(guò)了驗(yàn)證，構(gòu)成一個(gè)很大的組成模塊。它是微電子行業(yè)針對(duì)縮短上市時(shí)間、降低設(shè)計(jì)成本等要求而給出的解決方案，其方法正是設(shè)法實(shí)現(xiàn)高水平的設(shè)計(jì)復(fù)用。

　　隨著工藝技術(shù)從0.18mm轉(zhuǎn)向0.13mm和90nm，ASIC設(shè)計(jì)成本已經(jīng)比原先的水平增加了一倍以上，這使得大批用戶(hù)放棄了傳統(tǒng)的ASIC產(chǎn)品。傳統(tǒng)的、基于單元的ASIC，其總設(shè)計(jì)成本，包括掩膜成本和工程開(kāi)發(fā)時(shí)間在內(nèi)，從1000萬(wàn)美元上升到了1500萬(wàn)美元。因此，如果要讓ASIC技術(shù)繼續(xù)在小型和中規(guī)模系統(tǒng)中找到應(yīng)用的話(huà)，就必須采取一定的措施。ASIC供應(yīng)商已經(jīng)給出了這一問(wèn)題的答案：一族稱(chēng)為平臺(tái)化ASIC的新型ASIC產(chǎn)品，其中的一些產(chǎn)品有時(shí)亦稱(chēng)為結(jié)構(gòu)化ASIC。平臺(tái)化ASIC極大地降低了設(shè)計(jì)成本，使之能作為一種經(jīng)濟(jì)的解決方案，應(yīng)用于器件收入僅有150萬(wàn)美元的設(shè)計(jì)中。

　　平臺(tái)化ASIC市場(chǎng)填補(bǔ)了傳統(tǒng)的FPGA和基于單元的IC之間的空白，F(xiàn)PGA公司也希望從這一新興的市場(chǎng)上分到自己的一份，已經(jīng)針對(duì)它推出了為數(shù)眾多的新產(chǎn)品。平臺(tái)化ASIC現(xiàn)在處于產(chǎn)品推廣的早期階段，正等待市場(chǎng)的接受，但這些產(chǎn)品的未來(lái)一片光明，因?yàn)閷?duì)于能夠縮短上市時(shí)間和降低設(shè)計(jì)成本的解決方案來(lái)說(shuō)，市場(chǎng)時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟。

　　產(chǎn)品的界定

　　ASIC平臺(tái)，是一種通過(guò)將預(yù)先定義好的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)嵌入器件的方法、使得將近一半的芯片部分都可以 預(yù)先確定下來(lái)而且經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的產(chǎn)品形式——用戶(hù)只需對(duì)器件的一部分進(jìn)行定制開(kāi)發(fā)即可。Gartner  Dataquest 按產(chǎn)品類(lèi)型將市場(chǎng)分為3類(lèi)：

　　雖然現(xiàn)在業(yè)內(nèi)采用“結(jié)構(gòu)化ASIC”(structured ASIC)一詞，但我們相信它的外延過(guò)于狹隘，主要在論及基于陣列的平臺(tái)產(chǎn)品時(shí)才使用。我們更愿意使用“平臺(tái)化ASIC”一詞，來(lái)涵蓋基于陣列的平臺(tái)、基于單元加PLD核的平臺(tái)和基于單元的平臺(tái)等3種產(chǎn)品。

　　產(chǎn)品分析

　　每一種類(lèi)型的產(chǎn)品在市場(chǎng)上都有其價(jià)值，最終將由用戶(hù)來(lái)對(duì)每一種產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)估，并選出最符合其應(yīng)用具體要求的產(chǎn)品。在選擇產(chǎn)品時(shí)，需要在很多因素間進(jìn)行折衷取舍，包括性能、裸片尺寸、設(shè)計(jì)成本、上市時(shí)間和解決方案的總成本等，具體的方式取決于應(yīng)用涉及的產(chǎn)品個(gè)數(shù)以及總價(jià)值。例如，基于陣列的平臺(tái)是針對(duì)整個(gè)生存期中收入可達(dá)100萬(wàn)到1500萬(wàn)美元的設(shè)計(jì)?；趩卧钠脚_(tái)則瞄準(zhǔn)整個(gè)生存期中收入在1500萬(wàn)以上的高性能設(shè)計(jì)。

　　基于陣列的平臺(tái)

　　基于陣列的平臺(tái)這一概念出現(xiàn)已經(jīng)有10多年了，一般被稱(chēng)為“嵌入式陣列”(embedded array)。LSI Logic是首家提供將大存儲(chǔ)器模塊嵌入到陣列中的嵌入式陣列產(chǎn)品的公司，但它們發(fā)現(xiàn)這種產(chǎn)品并不成功。問(wèn)題在于：每個(gè)客戶(hù)所希望的存儲(chǔ)器的大小并不相同，過(guò)大的、固定的存儲(chǔ)模塊將帶來(lái)額外開(kāi)銷(xiāo)過(guò)高的問(wèn)題，而這意味著成本的上升。集成電路裸片面積，亦稱(chēng)為Silicon real estate，在10年前是決定器件成本的一個(gè)關(guān)鍵因素。時(shí)代已經(jīng)變了。隨著今天器件復(fù)雜程度的增加，影響成本的關(guān)鍵無(wú)疑已經(jīng)變?yōu)樵O(shè)計(jì)工程師的薪水和掩膜版的費(fèi)用。硅片制造的成本已大為降低——現(xiàn)在少量的未被使用的裸片面積幾乎是不值錢(qián)的。由于系統(tǒng)的壽命期更短，上市時(shí)間已經(jīng)愈發(fā)變得重要。

　　Gartner Dataquest相信，新一族基于陣列的平臺(tái)的市場(chǎng)已經(jīng)成熟。與基于單元的產(chǎn)品相比，基于陣列的平臺(tái)可以縮短上市時(shí)間，而且讓設(shè)計(jì)成本保持在相對(duì)較低的水平上，因?yàn)榛陉嚵械钠脚_(tái)所需的自定制掩膜版數(shù)目更少，而設(shè)計(jì)的復(fù)用程度大為提高。設(shè)計(jì)者只需對(duì)最終的金屬層掩膜版進(jìn)行自定制開(kāi)發(fā)，所以采用0.13mm技術(shù)時(shí)典型的掩膜版更換成本為10萬(wàn)美元，相比之下，基于單元的IC平臺(tái)的全套掩膜版更換成本高達(dá)65萬(wàn)美元。在90nm技術(shù)下，掩膜版費(fèi)用的差異更大，因?yàn)橐徽籽谀ぐ娴某杀緦⒊^(guò)130萬(wàn)美元。

　　很多廠商—包括LSI Logic、NEC、AMI Semiconductor、Fujitsu、Chip Express以及最近加入的Altera—已經(jīng)推出了基于陣列的平臺(tái)。LSI Logic是行動(dòng)最為積極的廠商之一，極力推銷(xiāo)其RapidChip產(chǎn)品。LSI Logic在吸引新設(shè)計(jì)方面取得了實(shí)在的成果。LSI Logic開(kāi)始是采用一個(gè)針對(duì)核心產(chǎn)品的更通用的平臺(tái)方法，現(xiàn)在已經(jīng)轉(zhuǎn)向?qū)ｉT(mén)針對(duì)具體應(yīng)用的方法，產(chǎn)品一開(kāi)始針對(duì)存儲(chǔ)應(yīng)用的產(chǎn)品，現(xiàn)在則針對(duì)通信和消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用。很有可能出現(xiàn)的情況是，客戶(hù)開(kāi)始開(kāi)發(fā)自己的“定制平臺(tái)”，而讓某家廠商，如LSI Logic，來(lái)制造。NEC 也從基于陣列的平臺(tái)技術(shù)上獲取了成功。它躋身于為數(shù)不多的幾家既看到數(shù)量不少的新設(shè)計(jì)(報(bào)道的設(shè)計(jì)超過(guò)了20項(xiàng))、又交付了數(shù)量頗多的產(chǎn)品且產(chǎn)量不斷上升的公司行列。

　　AMI推出了一項(xiàng)有趣的產(chǎn)品，它充分強(qiáng)調(diào)了“低成本”的特點(diǎn)。AMI用Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) 的0.18mm工藝制造圓片基礎(chǔ)，而設(shè)法在自己的加工廠中用0.25_m的金屬互聯(lián)按具體要求進(jìn)行加工。Fujitsu是較新進(jìn)入市場(chǎng)的一家供應(yīng)商，已經(jīng)開(kāi)發(fā)了類(lèi)似FPGA的一種獨(dú)特的體系結(jié)構(gòu)，它的整個(gè)器件布滿(mǎn)了重復(fù)的標(biāo)準(zhǔn)邏輯模塊，客戶(hù)用最終的金屬掩膜層完成其互連。Chip Express力推與眾不同的、稱(chēng)為“信息攢錢(qián)罐(Memory Pig)”的產(chǎn)品，它帶有大量嵌入式內(nèi)存。Altera是最新加入該市場(chǎng)的廠商，它帶來(lái)了HardCopy，該產(chǎn)品已經(jīng)廣泛引起了人們的很大興趣，而且基于它出現(xiàn)了多項(xiàng)設(shè)計(jì)。Altera實(shí)現(xiàn)了從其高密度Stratix FPGA產(chǎn)品直接到以掩膜進(jìn)行編程的部分的無(wú)縫過(guò)渡，從而可以免去可編程邏輯互聯(lián)，于是大大降低了器件的成本。

　　Gartner Dataquest 開(kāi)發(fā)出一種自下而上的基于陣列的平臺(tái)模型，它根據(jù)公司情況以及從典型的單項(xiàng)設(shè)計(jì)收入情況推算出的項(xiàng)目收入來(lái)估計(jì)從2002年到2007年的新設(shè)計(jì)數(shù)量。圖1示出了Gartner Dataquest關(guān)于陣列化平臺(tái)ASIC的全球總收入的預(yù)測(cè)。我們作如下假設(shè)：

　　基于單元加PLD核的平臺(tái)

　　人們很長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)一直夢(mèng)想著能將一個(gè)FPGA核嵌入到一個(gè)ASIC中，但從未曾實(shí)現(xiàn)。很多廠商都試圖實(shí)現(xiàn)這種產(chǎn)品，但沒(méi)有一家獲得過(guò)成功。LSI Logic和FPGA核供應(yīng)商Adaptive Silicon是最早幾家力推這一概念并試圖開(kāi)發(fā)出相應(yīng)產(chǎn)品的公司之一，但它們遇到了很多困難，最終退出了該市場(chǎng)，其他PLD核供應(yīng)商，如Actel和Leopard Logic，也積極推銷(xiāo)這一概念并開(kāi)發(fā)出了產(chǎn)品，但它們發(fā)現(xiàn)自己也不能培育出市場(chǎng)，于是改變了它們的戰(zhàn)略發(fā)展進(jìn)程。

　　設(shè)計(jì)流程和成本是各家公司所遭遇的主要問(wèn)題。FPGA設(shè)計(jì)流程不同于ASIC，LSI Logic等公司發(fā)現(xiàn)，將它們?nèi)跒橐惑w需要完成的工作量極為繁重。不過(guò)，在把第一代產(chǎn)品展示給潛在的客戶(hù)時(shí)，成本才是主要關(guān)心的問(wèn)題。FPGA核占據(jù)了過(guò)多的芯片面積，所以從成本上來(lái)說(shuō)是不可行的。

　　如今，3家公司正在開(kāi)發(fā)的有影響的產(chǎn)品只有兩種。雖然這些公司總共只有3家，不過(guò)它們可是大企業(yè)，不可等閑視之。IBM(領(lǐng)先的ASIC供應(yīng)商)和Xilinx(領(lǐng)先的FPGA供應(yīng)商)已經(jīng)聯(lián)手開(kāi)發(fā)了一件采用90nm技術(shù)的產(chǎn)品。STMicroelectroncis 是其中的第3家公司，在ASIC和專(zhuān)用化標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)銷(xiāo)售額總和方面是業(yè)界的領(lǐng)袖。這些公司有很好的機(jī)會(huì)去開(kāi)發(fā)基于單元加PLD核的平臺(tái)，將其塑造成規(guī)模可觀的市場(chǎng)。由于它們是各自市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，IBM和Xilinx無(wú)疑對(duì)設(shè)計(jì)流程有很好的理解，因此很有可能它們能解決遇到的設(shè)計(jì)流程方面的問(wèn)題。至于主要的成本問(wèn)題，所有過(guò)去的嘗試都是基于0.13mm以上的工藝。IBM和Xilinx研究了成本問(wèn)題，相信它們能讓90nm和90nm以下的工藝標(biāo)準(zhǔn)成為一種經(jīng)濟(jì)的設(shè)計(jì)方案。系統(tǒng)公司正在探求這類(lèi)器件的多種用途，包括解決芯片－芯片間通信問(wèn)題、適應(yīng)不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)以及修正芯片體內(nèi)的功能錯(cuò)誤，而且最終器件也可以用于可定義的處理應(yīng)用。

　　我們相信，在2004年將看到IBM/Xilinx最早的設(shè)計(jì)開(kāi)始進(jìn)行，而器件的生產(chǎn)將在2005年逐步上升。我們還有望看到從一個(gè)基于單元＋PLD核平臺(tái)的典型設(shè)計(jì)，它有3年的產(chǎn)品壽命期，每年的收入將達(dá)到約5~7百萬(wàn)美元。我們還預(yù)計(jì)設(shè)計(jì)數(shù)量將很少，但總的收入到2007年可達(dá)上億美元的水平。STMicroeletronics是市場(chǎng)上的“百搭牌”(不確定因素)。它不僅尚未正式發(fā)布一件產(chǎn)品，而且有證據(jù)表明它在印度有一支龐大的、正在開(kāi)發(fā)FPGA核的設(shè)計(jì)隊(duì)伍，據(jù)信這一核將在成本方面得到優(yōu)化，以嵌入到其ASIC產(chǎn)品中。STMicroelectronics已經(jīng)多次提到，它將開(kāi)發(fā)一種FPGA產(chǎn)品，該公司毫無(wú)疑問(wèn)為塑造一件成功的產(chǎn)品而撥出了R&D預(yù)算。時(shí)間將會(huì)揭開(kāi)答案。

　　基于單元的平臺(tái)技術(shù)

　　基于單元的平臺(tái)技術(shù)方面的新設(shè)計(jì)，雖然其預(yù)期的數(shù)量會(huì)很低，但每項(xiàng)設(shè)計(jì)的收入將高得驚人。大的系統(tǒng)公司正在設(shè)法生成各公司專(zhuān)有的平臺(tái)，這些平臺(tái)可以用于多方面的大批量市場(chǎng)，每項(xiàng)設(shè)計(jì)的收入將超過(guò)5000萬(wàn)美元。系統(tǒng)公司們可以獲得大量的、常常嵌入到器件中的功能，然后通過(guò)改變整套掩膜的辦法根據(jù)每項(xiàng)應(yīng)用的情況對(duì)芯片的某一部分進(jìn)行專(zhuān)門(mén)定制。雖然這并不象基于陣列的平臺(tái)方法那樣節(jié)省掩膜版的費(fèi)用，但它卻能以最小的芯片面積提供最高性能的產(chǎn)品。與傳統(tǒng)的基于單元的IC產(chǎn)品相比，它能縮短上市時(shí)間，降低總的設(shè)計(jì)費(fèi)用，因?yàn)樗脑O(shè)計(jì)復(fù)用比例很高。

　　在提供基于單元的平臺(tái)技術(shù)的公司中，IBM和Texas Instruments是兩個(gè)范例，我們預(yù)計(jì)以后更多的公司亦將跟進(jìn)。IBM是基于單元的IC市場(chǎng)上的領(lǐng)導(dǎo)者，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種稱(chēng)為“CCP”的基于單元的平臺(tái)。這種產(chǎn)品瞄準(zhǔn)了客戶(hù)希望能縮短上市時(shí)間和降低設(shè)計(jì)成本的大批量和高性能產(chǎn)品市場(chǎng)。Texas Instruments提供了一種基于單元的、稱(chēng)為“OMAP”平臺(tái)產(chǎn)品，它針對(duì)無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)。種類(lèi)繁多的基于單元的平臺(tái)正在進(jìn)入市場(chǎng)，故這方面的市場(chǎng)形勢(shì)很難跟蹤。很大一部分傳統(tǒng)的基于單元式IC的市場(chǎng)將轉(zhuǎn)移到平臺(tái)化方法上來(lái)，因?yàn)樗鼙ＷC更短的上市時(shí)間和更低的成本。

　　FPGA 搶奪平臺(tái)化ASIC的市場(chǎng)

　　FPGA供應(yīng)商正在開(kāi)發(fā)新型的平臺(tái)產(chǎn)品，其目標(biāo)是攫取一塊新興的平臺(tái)化ASIC(介于傳統(tǒng)的FPGA和基于單元的IC之間)所占據(jù)的市場(chǎng)。一種新型的FPGA平臺(tái)使用了嵌入式硬件處理器核，如PowerPC或ARM，另一種平臺(tái)則采用了軟處理器核，如Nios或MicroBlaze/PicoBlaze。

　　這一族新的FPGA平臺(tái)正在獲得大量新設(shè)計(jì)的支持，有潛力成為產(chǎn)業(yè)界的一支主要力量。我們相信，帶有軟件和硬件處理器核的FPGA，將在這個(gè)10年快結(jié)束前占到所有FPGA設(shè)計(jì)的1/3以上。雖然啟動(dòng)的FPGA設(shè)計(jì)的數(shù)目不少，但不應(yīng)忘記的是，每項(xiàng)FPGA設(shè)計(jì)平均的價(jià)值并不與ASIC設(shè)計(jì)的相等。FPGA設(shè)計(jì)的價(jià)值要低得多，因?yàn)镕PGA設(shè)計(jì)的相當(dāng)大一部分只是用于樣機(jī)驗(yàn)證方面，只會(huì)運(yùn)行幾行代碼。

　　我們預(yù)計(jì)帶軟處理器核的FPGA將在該市場(chǎng)上占據(jù)最大的份額，占到2010年啟動(dòng)的FPGA平臺(tái)設(shè)計(jì)總數(shù)的3/4以上。帶軟處理器核的FPGA正將快速起步。Altera已經(jīng)出售了10,000套以上用于其軟處理器核Nios的的設(shè)計(jì)軟件包，Xilinx已經(jīng)出售了數(shù)千套用于其MicroBlaze/PicoBlaze軟處理器核的軟件包。

　　帶有嵌入式硬處理器核的FPGA也在業(yè)界取得了長(zhǎng)足進(jìn)步。這一市場(chǎng)上的兩個(gè)玩家是推出Virtex－II Pro的Xilinx和推出Excalibur的Altera。這兩家公司采取了不同的策略。Xilinx提供PowerPC，作為其嵌入式處理器核，將其放置于在每個(gè)Virtex－II Pro器件中，除了一款(最小的型號(hào))。Altera提供的嵌入式 處理器核則是ARM ，只有客戶(hù)要求時(shí)，才將其包括進(jìn)去。

　　Xilinx顯然是采取了“推的戰(zhàn)略”——它無(wú)論客戶(hù)需要與否都提供PowerPC核，堅(jiān)信用戶(hù)將發(fā)掘出該處理器的用處，最終采用它。Xilinx已經(jīng)開(kāi)始見(jiàn)到這種策略帶來(lái)的成功，圍繞它的新設(shè)計(jì)數(shù)開(kāi)始飆升。它已經(jīng)賣(mài)出約5,200套用于激活其Virtex器件中的PowerPC核或32bit MicroBlaze軟件核的設(shè)計(jì)軟件包。我們根據(jù)交付的評(píng)估板數(shù)量估計(jì)，這些軟件包的一半正用于PowerPC，另一半用于MicroBlaze。此外，我們相信，為PowerPC核購(gòu)買(mǎi)的此類(lèi)軟件包中的一半左右，今年內(nèi)至少要生成一項(xiàng)設(shè)計(jì)，使得該公司2003年有約1300項(xiàng)采用PowerPC核的新設(shè)計(jì)啟動(dòng)。不少領(lǐng)域，包括軍事/空間、通信(網(wǎng)絡(luò))、數(shù)據(jù)處理(打印機(jī)和復(fù)印機(jī))及工業(yè)等都開(kāi)始采用該產(chǎn)品。假設(shè)Xilinx在業(yè)界有約100,000個(gè)設(shè)計(jì)位置(這意味著約2.6%的客戶(hù)有一套設(shè)計(jì)軟件可以激活PowerPC核)而1.3%已經(jīng)生成了一項(xiàng)設(shè)計(jì)。到目前為止，對(duì)于設(shè)計(jì)啟動(dòng)而言，考慮到該產(chǎn)品出現(xiàn)時(shí)間不長(zhǎng)，這無(wú)疑是相當(dāng)可觀的成果，但對(duì)成功與否的真正衡量標(biāo)準(zhǔn)將是Xilinx能以多快的速度提高器件的收入。

　　Altera也看到其Excalibur產(chǎn)品得到了一定程度的應(yīng)用，但應(yīng)用的范圍還是小于Xilinx包括在Virtex－II Pro中的PowerPC，更遠(yuǎn)小于Altera獲得極大成功的軟Nios 處理核。 我們相信 Altera的基于Excalibur的新設(shè)計(jì)啟動(dòng)數(shù)約為50項(xiàng)左右，而采用其N(xiāo)ios核的新啟動(dòng)的設(shè)計(jì)則有上千項(xiàng)。雖然Xilinx在其PowerPC/MicroBlaze Virtex產(chǎn)品方面提供了很多選擇，但Altera正在通過(guò)Nios和HardCopy(基于陣列的平臺(tái))的推出予以還擊。

　　產(chǎn)品間的比較

　　每一種類(lèi)型的平臺(tái)化產(chǎn)品都給市場(chǎng)帶來(lái)了價(jià)值，對(duì)于特定的應(yīng)用來(lái)說(shuō)，最好的選擇將取決于應(yīng)用的特定的要求。表1對(duì)各種不同的平臺(tái)產(chǎn)品的功能進(jìn)行了比較。

　　平臺(tái)化ASIC產(chǎn)品的設(shè)計(jì)啟動(dòng)數(shù)

　　Gartner Dataquest 采用一個(gè)自下而上的模型來(lái)估計(jì)每年新啟動(dòng)的采用平臺(tái)化ASIC技術(shù)的設(shè)計(jì)的數(shù)量。我們進(jìn)行了不公開(kāi)的調(diào)查，了解各家公司在每種類(lèi)型的平臺(tái)上開(kāi)發(fā)的、新啟動(dòng)的設(shè)計(jì)有多少，然后將整個(gè)行業(yè)的調(diào)查數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總。圖2示出，2003年將有超過(guò)100件的平臺(tái)化ASIC設(shè)計(jì)完成，而2004年將有近250件設(shè)計(jì)出現(xiàn)，我們預(yù)計(jì)2007年將會(huì)有1200件以上的設(shè)計(jì)出現(xiàn)。我們的前提假設(shè)如下：