高通投資30億美元聯(lián)手TDK進軍射頻芯片領域對決思佳訊和Qorvo

　　北京時間1月13日晚間消息，高通和日本電子元器件廠商TDK今日宣布，雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings，為移動設備和其它產(chǎn)品開發(fā)無線組件。

　　根據(jù)協(xié)議，高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持股51%，TDK一子公司持有剩余股份。該合作將允許高通參與快速增長的濾波器和模塊市場，而TDK將獲得高通的資金支持，提高在產(chǎn)品開發(fā)和固定設備的投入。

　　高通表示，未來3年將向合資公司最多投入30億美元。該交易凸顯了高通計劃提供更完整的智能手機芯片，并轉向汽車和其他產(chǎn)品，如物聯(lián)網(wǎng)設備、機器人和無人機等。

　　這30億美元的投資包括高通收購TDK技術和專利的費用，向TDK的后續(xù)支付和合資公司的資金投入。雙方的協(xié)議還允許高通在30個月后收購合資公司剩余股份。高通預計該交易將于2017年初完成，并在完成后的一年內(nèi)后為公司帶來利潤。

　　高通公司和TDK組建無線部件合資公司

　　高通公司和日本TDK Corp將組建合資公司，開發(fā)用于移動設備和其他產(chǎn)品的無線零部件，高通稱該交易將在三年內(nèi)耗資30億美元。

　　這是高通公司雄心勃勃完善無線手機芯片產(chǎn)品并將該技術應用于汽車等產(chǎn)品的最新表現(xiàn)。

　　高通芯片業(yè)務總裁Cristiano Amon稱，這是一筆大型交易，將使公司獲得端到端系統(tǒng)設計能力。

　　TDK沒有回應置評請求。

　　根據(jù)最新協(xié)議，高通和TDK將成立一家名為RF360 Holdings的公司，總部位于新加坡。成立之初，高通公司將持有該公司51%的股份，TDK子公司將持有剩余股份。

　　這一安排將使高通參與到加速增長的濾波器模塊市場。與此同時，TDK將能夠利用高通的充?，F(xiàn)金供應，增加產(chǎn)品開發(fā)和資本設備支出。

　　高通稱，30億美元的成本中包括高通為該合資公司購買TDK技術和專利的支出，對TDK的后續(xù)支付及合資公司的新資本支出。該公司還假設將行使期權，在30月后收購合資公司的剩余權益。

　　高通表示，預計交易將于2017年年初完成，并在未來12個月內(nèi)為公司利潤做出貢獻。華爾街日報

　　高通與TDK合作 新加坡設立射頻芯片廠

　　全球最大手機晶片制造商高通將與日本東京電氣化工合作，在新加坡設立設頻晶片廠RF360 Holdings，建廠成本達30億美元，希望拉近與射頻芯片領導品牌為思佳訊和Qorvo的距離。

　　全球最大手機晶片制造商高通將與日本東京電氣化工合作，在新加坡設立設頻晶片廠RF360 Holdings。

　　高通表示，將預先支付12億美元建廠經(jīng)費，其余經(jīng)費將在3年內(nèi)逐步支付，包括購買TDK技術和專利的支出，對TDK的后續(xù)支付，以及RF360的新資本支出，總建廠成本為30億美元。

　　RF360預計在2017年完工，高通將取得51%股權，TDK持有剩余的49%股權，但在建廠后30個月內(nèi)，高通可以買下TDK所持有的股權。

　　由于高通在modem晶片和微處理器晶片事業(yè)遭遇激烈競爭，導致營收成長放緩，亟欲開拓新成長領域。根據(jù)研究機構Gartner調(diào)查，去年高通的營收衰退17.4%。

　　與TDK合作開發(fā)射頻芯片，是高通試圖讓無線手晶片產(chǎn)品更加完整，并將這項技術應用在機器人、汽車和無人機等市場的最新動作。高通上周宣布，福斯集團旗下奧迪汽車將在產(chǎn)品上使用該公司晶片。

　　高通和TDK發(fā)布聲明表示，2020年射頻晶片市場規(guī)模將成長13%至每年180億美元左右。周三TDK股價收盤大漲5.5%。周二高通股價收盤上漲1%。