2016年半導體行業(yè)趨勢：5G、傳感器、快充、GaN

　　日前，由易維訊主辦的第五屆中國ICT媒體論壇在深圳舉行，多家領先的國際半導體公司技術專家，分享了2016年半導體行業(yè)的技術發(fā)展趨勢。筆者應邀參與了這次論壇。

　　Qorvo:RF前端集成是趨勢

　　Qorvo移動產品市場戰(zhàn)略部亞太區(qū)經理陶鎮(zhèn)在演講中表示，從4G到4G+再到未來的5G射頻前端會不斷地集成。

　　“我們擁有所有射頻前端的工藝和所有產品類型，所以在未來5G的智能機和4G+的智能手機里面，我們認為集成式方案是一個市場趨勢，”陶鎮(zhèn)說。“今年商用的還是兩載波的載波聚合，到了明年后年可能有三載波或者四載波甚至五載波，載波數(shù)量越多可以提供更快的上行和下行速率。”

　　(Qorvo移動產品市場戰(zhàn)略部亞太區(qū)經理陶鎮(zhèn))

　　陶鎮(zhèn)還預測，到全球最早用5G的可能是韓國或者日本。2018年韓國有冬奧會，2020年日本有夏奧會。這兩個最重要的盛事是可以給當?shù)卣數(shù)剡\營商來做5G演示最好的平臺。所以我們看到，2018年的時候，韓國冬奧會目前用的展示頻譜是28G的頻譜。到了2020年日本的夏奧會可能采用的還是低于6G的做廣域的覆蓋，高頻的主要用于熱點的覆蓋。

　　Cypress：傳感器需要能量收集技術

　　傳感器對物聯(lián)網的應用不可或缺，但是很多傳感器的應用場景往往不太適合經常更換電池、也不方便去更換電池。因此能量收集技術，在將來的物聯(lián)網應用中，會起著非常重要的作用。

　　在去年8月，Cypress就做出來了一款新的能量收集芯片S6AE101A，以及一款全球最小、最低功耗的無線傳感器，利用太陽能供電的無線傳感器模塊。

　　(Cypress半導體模擬芯片產品經理 李冬冬)

　　這個模塊有三大特點：一是超低功耗，電流只有250 nA;二是工作電流只有250 nA，目前全球最低一;三是集成度非常高，不需要外圍搭乘任何電源方面的芯片，一顆就搞定。所以可以用一平方厘米的太陽面板就可以讓整個系統(tǒng)工作起來。

　　富士通：2016將是氮化鎵非常重要的一年

　　調研數(shù)據表明，到2020年氮化鎵有望獲得100%的年復合增長率。這種獨特的半導體在功率當中獲得了日益廣泛的應用，相比硅這個器件它更具有更低的反向充電和更低的恢復時間，憑借這些優(yōu)異的特性，氮化鎵的器件正在填補電源設計發(fā)展路線圖的空白，即在新興應用中發(fā)揮更高的效率。

　　(富士通電子元器件市場部高級經理 蔡振宇)

　　現(xiàn)在幾個大廠都關注用氮化鎵，包括臺灣的臺達和國內一些做電源的廠家，另外包括華為已經慢慢用氮化鎵做產品，今年將是氮化鎵非常重要的一年。富士通估計在2016年隨著氮化鎵量產價格慢慢降低，它們可以做到1.2倍-1.3倍傳統(tǒng)的這種價格。