小米的無芯之痛：成也高通 敗也高通！

　　郎情我愿之下，11月6日，大唐電信發(fā)布重大合同公告稱，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術以1.03億元的價格，許可授權給北京松果電子有限公司。同時，聯(lián)芯科技與北京松果電子有限公司簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，雙方合作致力于面向4G多模的SOC系列化芯片產(chǎn)品設計和開發(fā)。有錢大家一起賺!北京松果電子有限公司是聯(lián)芯科技、小米的合資公司，小米持股51%，聯(lián)芯科技持股49%。這意味著小米通過與聯(lián)芯科技成立合資公司的形式，進軍手機芯片領域。

　　此舉看似是雙贏之舉，對于小米來說，因為沒有芯片，在供應鏈上受制于人，在手機研發(fā)上也頗受掣肘，通過合資的方式試水芯片，既可以實現(xiàn)探路的目的，又能解決上述諸多問題。對于聯(lián)芯科技來說，傍上小米這樣的手機銷量大戶，也為自己的芯片銷售找到了出路。

　　然而業(yè)內人士并不看好這樁交易，對小米來說，并沒有找到好的收購標的，聯(lián)芯的技術和經(jīng)驗完全不足以和其他芯片廠商抗衡，并不能解決小米的燃眉之急，形成相應的話語權;對于聯(lián)芯來說，更是飲鴆止渴，與小米的合作，必然切斷其與老客戶中華酷聯(lián)的合作，一但小米將其拋棄，便再無回天之力。

　　幾乎同時，12月3日，華為發(fā)布代號為麒麟620的芯片，榮耀暢玩4X移動和聯(lián)通版也將芯片從高通驍龍410芯片更換為麒麟620，崛起而成為小米最強勁競爭對手的華為榮耀，正在利用華為旗下的海思芯片走向縱深，構建起更為深厚的技術門檻。小米和榮耀，PK的領域也從表面上的產(chǎn)品性能、價格和營銷，向更深處的芯片擴展，一個借助與聯(lián)芯科技的合資涉足芯片，一個則是在手機芯片領域深耕多年。

　　從性能對比上，小米的芯片與華為的芯片不可同日而語，這將表現(xiàn)在手機上的性能差距。小米的戰(zhàn)略很明確，那就是在售價699元、799元的紅米嘗到甜頭后，要借助聯(lián)芯1860芯片向更低端的399元、499元的手機市場發(fā)起沖擊。從芯片對比上來說，聯(lián)芯從開始就是在低端芯片市場，但是華為的麒麟芯片從一開始就是定位在高端領域，麒麟910、麒麟920、麒麟925，麒麟950芯片保障了華為P7、榮耀6、Mate7，Mate8在高端手機市場的成功。當華為從高端向低端芯片拓展時，將既有高端的性能，又有低的價格，競爭能力更為可怕。換句話說，華為是用高性能低價格的麒麟620芯片對決小米的低性能低價格的聯(lián)芯1860，勝負可見一斑。

　　2016年初，使用LC1860芯片的紅米2A最終沒能經(jīng)受住市場的考驗，也沒有出現(xiàn)所謂的LC1860下一代芯片平臺，最終只能被市場無情的拋棄。LC1860可以說是小米與聯(lián)芯的親生兒子，然后取而代之的是高通的驍龍410，算得上是大義滅親。聯(lián)芯科技也因此遭受巨大打擊，唯一的收入來源被切斷，現(xiàn)已完全退出手機芯片行業(yè)，退縮到行業(yè)定制市場，這個結局在與小米合作之初已經(jīng)被業(yè)內人士所預言!

　　紅米2A的此次大義滅親之舉，棄用LC1860對于小米在探索自主研發(fā)手機芯片的道路上，無疑是一個重大的挫折和寶貴的經(jīng)驗教訓。是驢子是馬還得拉出來遛一遛，自主芯片設計不能一蹴而就，還需繼續(xù)苦練內功，積淀技術經(jīng)驗才能守得云開日出。

　　可以看得到，隨著小米5臨近上市，為了爭取高通820的首發(fā)支持，已經(jīng)將全線產(chǎn)品切換到高通平臺，決然放棄經(jīng)歷多年贏得的自由身!再一次凸顯了小米的核心芯片技術缺失之痛!

　　人在江湖漂，哪能不挨刀，探索手機芯片自主研發(fā)之路還未走穩(wěn)，雷軍卻再次親手將小米公司的命運捆綁在某個專利流氓廠商的身上!只能說，不怕神一樣的對手，就怕豬一樣的喪失基本商業(yè)道德的隊友!無芯之痛，前路坎坷，祝福小米一路走好!