高通推出新款SoC 可穿戴市場競爭激烈

　　近日，高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——驍龍Wear 2100——用于可穿戴設備市場。此外，驍龍Wear平臺包含一整套的金屬硅、軟件、支持工具及參考設計。

　　據(jù)悉，公司此前曾發(fā)布了驍龍400等移動芯片進入可穿戴設備市場。該平臺是高通首次建立的可穿戴平臺。

　　高通可穿戴設備團隊負責人Pankaj Kedia 表示：“可穿戴產(chǎn)品形狀各異、大小不一。我們正談論的是一些頭戴產(chǎn)品和腕帶產(chǎn)品?？纱┐魇袌鲎钚枰氖且粋€可擴展的架構(gòu)，基于用戶所佩戴的穿戴用品為用戶提供不同的性能需求和功能需求。”

　　據(jù)了解，與驍龍400移動處理器相比，新款可伸縮的28nm的SoC尺寸(10毫米×10毫米)小30%，功耗低25%。該SoC采用了四核ARM Cortex A7，運行速度高達1.2 GHz，搭載Adreno 304 GPU，內(nèi)存為400 MHz LPDDR3，并配備一個集成的LTE調(diào)制解調(diào)器DSP。基于可穿戴的需求，新款SoC可在單、雙或四核配置下運行。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，驍龍Wear并不用于便宜的健身腕帶，而主要針對有屏幕或者需要圖形處理能力的可穿戴設備，以及低功耗高端健身腕帶、智能手表、增強現(xiàn)實眼鏡。

　　為了滿足各種連接需求，高通設計了不同版本的驍龍Wear，支持藍牙/Wi-Fi或4G LTE/3G蜂窩連接。X5 LTE調(diào)制解調(diào)器支持全球波段，這使得高通從其競爭對手中脫穎而出。

　　分析人士McGregor表示：“目前，大多數(shù)設備是智能手機外圍設備。蜂窩連接確實給他們帶來了優(yōu)勢，尤其對于智能手機OEM廠商來說。高通在無線連接的領(lǐng)導將有助于降低SoC的功耗。”

　　除了低功率連接和優(yōu)化各種應用的功率需求的軟件，高通通過使用傳感器融合、GNSS等多種功能的DSP來降低功耗。

　　此外，高通將為驍龍Wear平臺提供參考設計，以補充Android Wear。該公司還與AT&T達成親密合作關(guān)系，通過使用蜂窩連接幫助LG等廠商推出可穿戴設備產(chǎn)品時簡化預認證和發(fā)布流程。

　　盡管發(fā)布驍龍Wear對高通而言是一大重要舉措，但公司仍面臨著來自意法半導體、德州儀器、恩智浦的激烈競爭(他們都擁有廣泛的微控制器產(chǎn)品)。嵌入式企業(yè)在這個領(lǐng)域具有真正的優(yōu)勢，McGregor補充說。

　　“高通公司帶著他的驍龍2100來了，這必將是一個引人注目的解決方案。加之公司從CSR獲得的產(chǎn)品(高通此前收購了無線連接公司CSR)，它必將擁有一個很棒的產(chǎn)品組合。”McGregor繼續(xù)說道。