英特爾加速推動5G發(fā)展

　　英特爾(Intel)針對5G技術(shù)宣布多項(xiàng)最新業(yè)界合作計(jì)劃，同時發(fā)表多款產(chǎn)品，為5G無線網(wǎng)路奠定扎實(shí)基礎(chǔ)，進(jìn)而發(fā)展更快、更聰明、且更有效率的5G無線網(wǎng)路，為人們?nèi)粘Ｉ罡鲗用鎺斫^佳的嶄新使用經(jīng)驗(yàn)。

　　從運(yùn)動器材內(nèi)的嵌入式裝置、具備防撞功能的無人飛行器(drone)、自動駕駛車、到智慧城市(smartcity)等應(yīng)用，萬物(things)互連并連結(jié)到人與云端，讓現(xiàn)有的無線網(wǎng)路面臨前所未有的龐大需求。

　　業(yè)界合作：英特爾與愛立信(Ericsson)、韓國KT電信(KoreaTelecom，KT)、LG電子、諾基亞(Nokia)、南韓SK電訊(SKTelecom)以及Verizon等行動通訊廠商合作，攜手推動未來5G的全面商業(yè)化。

　　愛立信與英特爾共同發(fā)展5G解決方案并進(jìn)行合作測試，拓展目前在網(wǎng)路轉(zhuǎn)型、云端以及物聯(lián)網(wǎng)的合作。韓國KT電信與英特爾將在2018年開始進(jìn)行5G網(wǎng)路測試，共同研發(fā)與驗(yàn)證5G與相關(guān)裝置、虛擬網(wǎng)路平臺以及推動各領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化。諾基亞則與英特爾針對5G開發(fā)前期標(biāo)準(zhǔn)，讓用戶盡早建置5G行動客戶端與無線基礎(chǔ)架構(gòu)以及可互通的5G無線電技術(shù)。

　　此外，南韓SK電訊與英特爾共同開發(fā)與驗(yàn)證5G行動裝置與網(wǎng)路方案，并將在2016年推出使用未授權(quán)頻帶的授權(quán)輔助接入(LAA)裝置。LG與英特爾也將針對新一代汽車進(jìn)行開發(fā)與測試5G無線技術(shù)。Verizon則與英特爾透過Verizon5G技術(shù)論壇進(jìn)行5G方案的實(shí)地測試，展示毫米波頻譜如何支援更高的傳輸容量與速度，從而提供高品質(zhì)的高速無線連網(wǎng)功能。

　　5G原型開發(fā)：英特爾推出各種平臺并推動業(yè)界合作，攜手開發(fā)初期原型解決方案，藉以加速5G的研發(fā)與準(zhǔn)備程度。英特爾的5G行動測試平臺提供高效能開發(fā)平臺，讓業(yè)界加快整合與測試5G裝置與無線網(wǎng)路基地臺。英特爾現(xiàn)正與全球各地電信業(yè)者攜手開發(fā)5G技術(shù)、建構(gòu)技術(shù)原型、以及于此新型測試平臺進(jìn)行測試。

　　無線通訊產(chǎn)品：英特爾推出針對智慧型手機(jī)、通話平板、PC以及物聯(lián)網(wǎng)裝置的無線通訊解決方案。專為物聯(lián)網(wǎng)量身打造的連網(wǎng)解決方案包括Atomx3-M7272處理器解決方案，是汽車應(yīng)用專屬的無線通訊平臺，能支援防火墻與封包檢測等先進(jìn)安全功能。XMM7115數(shù)據(jù)機(jī)晶片是為支援窄頻物聯(lián)網(wǎng)(NB-IOT)裝置與應(yīng)用所設(shè)計(jì)。XMM7315數(shù)據(jù)機(jī)晶片則將LTE數(shù)據(jù)機(jī)與應(yīng)用處理器整合到單一晶片中，支援LTECategoryM與NB-IOT兩種標(biāo)準(zhǔn)，適合用在大規(guī)模覆蓋率、低功耗以及低成本的端點(diǎn)產(chǎn)品。

　　體積更縮小20%的XMM6255M可為各種嚴(yán)苛環(huán)境提供穩(wěn)定的3G連網(wǎng)功能，成為最小的獨(dú)立3G數(shù)據(jù)機(jī)晶片。XMM7120MLTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片適用于機(jī)器對機(jī)器的應(yīng)用，為眾多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供連網(wǎng)功能，包括保全監(jiān)視、智慧儀表、資產(chǎn)追蹤、以及工業(yè)自動化等。

　　此外，為智慧型手機(jī)、平板電腦與PC注入LTE連網(wǎng)功能的XMM7480數(shù)據(jù)機(jī)晶片，造就如多人游戲與虛擬實(shí)境等各種密集運(yùn)算使用經(jīng)驗(yàn)，帶來無縫接軌的LTEAdvanced連網(wǎng)功能，下載速度最高達(dá)450Mbps。針對全球各地市場研發(fā)的XMM7480數(shù)據(jù)機(jī)晶片以單一規(guī)格同時支援超過33種LTE頻帶，數(shù)量超越其他LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片，并能橫跨分時雙工(TDD)與分頻雙工(FDD)頻譜上進(jìn)行四頻段載波聚合(CA)。