高通、AMD換“芯” 臺(tái)積電謀求大陸發(fā)展
雖然TSMC在10nm及7nm工藝節(jié)點(diǎn)宣傳上一路狂奔,號(hào)稱獨(dú)吞蘋果今年的A10處理器訂單,明年的A11訂單也能拿下大部分份額。但在這背后,TSMC面臨的危機(jī)也不小,VVVIP客戶高通出逃三星,AMD也開始把APU、GPU等訂單轉(zhuǎn)向老朋友GlobalFoundries,還好TSMC遇到了好時(shí)機(jī),中國(guó)大陸的半導(dǎo)體公司也在快速發(fā)展,2016年TSMC預(yù)計(jì)有一半的營(yíng)收來自大中華區(qū)客戶。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201603/288247.htm
以往給TSMC貢獻(xiàn)了大多數(shù)營(yíng)收的客戶主要來自大中華區(qū)之外,之前的20nm工藝幾乎給蘋果壟斷,讓TSMC賺得盆滿缽滿,但是這種抱大腿的經(jīng)營(yíng)方式也充滿了風(fēng)險(xiǎn),開罪其他客戶不說,一旦大客戶抽身,這坑可就挖下了,這兩年來TSMC應(yīng)該體會(huì)到大客戶“叛變”的滋味了吧。
TSMC的營(yíng)收比例中,非大中華區(qū)營(yíng)收占比一度高達(dá)80%,不過大中華區(qū)的比例逐漸提高。Digitimes援引供應(yīng)鏈的消息稱2016年來自大中華區(qū)(大陸及臺(tái)灣)的代工營(yíng)收將占到50%,與傳統(tǒng)歐美客戶平分秋色了。
TSMC雖然失去或者正在失去高通、AMD這樣的大客戶,不過大陸及臺(tái)灣的半導(dǎo)體公司也要起來了,聯(lián)發(fā)科就不說了,大陸的海思、展訊也迅速用上了TSMC的16nm FinFET工藝,其中海思還是全球首個(gè)量產(chǎn)16nm FinFET Plus工藝的,他們給TSMC的訂單也在增多,這三家公司的芯片出貨量2016年合計(jì)差不多有6-7億單位。
除此之外,大陸及臺(tái)灣的IC公司也在積極布局IoT物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),這也讓TSMC的8英寸晶圓廠供不應(yīng)求。
根據(jù)統(tǒng)計(jì),臺(tái)灣地區(qū)的無晶圓半導(dǎo)體公司剛剛達(dá)到200家,但大陸地區(qū)的IC設(shè)計(jì)公司已經(jīng)超過400家。
2015年TMSC的營(yíng)收中,來自北美的客戶貢獻(xiàn)的比例為68%,亞太其他地區(qū)、中國(guó)大陸、EMEA歐洲及中東、日本貢獻(xiàn)的營(yíng)收分別是12%、8%、7%及5%。
為了搶占大陸半導(dǎo)體市場(chǎng),TSMC去年底決定登陸大陸市場(chǎng),將在南京建設(shè)一座12英寸晶圓廠,預(yù)計(jì)2018年投產(chǎn),主要生產(chǎn)16nm工藝芯片。雖然對(duì)岸已經(jīng)換了陣營(yíng)上臺(tái),不過這項(xiàng)決策應(yīng)該不會(huì)被阻擋的,畢竟TSMC再不來,以后可能連喝湯機(jī)會(huì)都沒了,大陸自己的14nm FinFET工藝預(yù)計(jì)也會(huì)在2018年左右量產(chǎn)。
評(píng)論