東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司攜48款產(chǎn)品亮相2016慕尼黑電子展
2016慕尼黑上海電子展已圓滿(mǎn)結(jié)束。在本次展會(huì)上,日本半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社東芝(Toshiba)旗下東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司攜旗下領(lǐng)先的工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及汽車(chē)電子等眾多技術(shù)和產(chǎn)品第三次亮相慕尼黑,并邀請(qǐng)業(yè)界各領(lǐng)域知名媒體舉辦發(fā)布會(huì)。東芝本次參展的主題為:共筑“安心”、“安全”、“舒適”的美好社會(huì)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201604/289126.htm在發(fā)布會(huì)上,東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)部總經(jīng)理兼技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)吉本健先生、東芝電子(中國(guó))有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理田中基仁先生、東芝電子亞洲有限公司副董事長(zhǎng)野村尚司先生,向業(yè)內(nèi)闡述東芝半導(dǎo)體對(duì)技術(shù)趨勢(shì)的理解、對(duì)應(yīng)用市場(chǎng)的看法和對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的規(guī)劃。
東芝結(jié)構(gòu)調(diào)整,業(yè)務(wù)重點(diǎn)歸為半導(dǎo)體及存儲(chǔ)產(chǎn)品,能源和社會(huì)基礎(chǔ)架構(gòu)領(lǐng)域
東芝電子(中國(guó))有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理田中基仁先生
在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),東芝電子(中國(guó))有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理田中基仁先生介紹,東芝擁有145年的歷史,從全球范圍來(lái)講,東芝擁有20萬(wàn)左右的員工,6兆日元的銷(xiāo)售額。而東芝在中國(guó)開(kāi)展業(yè)務(wù)是從1972年開(kāi)始的,到目前為止已經(jīng)有44年,員工是三萬(wàn)名左右。東芝半導(dǎo)體和存儲(chǔ)產(chǎn)品公司(中國(guó)),主要生產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)品和芯片,今后東芝電子(中國(guó))作為東芝在中國(guó)的79家法人中間的一個(gè)核心企業(yè),會(huì)繼續(xù)開(kāi)展業(yè)務(wù)。
田中先生表示,東芝自從去年的財(cái)務(wù)問(wèn)題以后,現(xiàn)在面臨一個(gè)巨大的結(jié)構(gòu)調(diào)整。去年為止,東芝是以社會(huì)基礎(chǔ)架構(gòu)、能源、半導(dǎo)體和醫(yī)療幾個(gè)領(lǐng)域?yàn)橹?,但是?jīng)過(guò)調(diào)整,東芝的Heathcare部門(mén)可能會(huì)出售給佳能。從今以后,東芝以半導(dǎo)體,能源和社會(huì)基礎(chǔ)架構(gòu)這兩個(gè)方向進(jìn)行發(fā)展。此外,半導(dǎo)體和存儲(chǔ)作為今后東芝的兩大主流業(yè)務(wù)的一個(gè)主要部分,東芝將繼續(xù)加大市場(chǎng)的推廣發(fā)展。
東芝半導(dǎo)體和存儲(chǔ)產(chǎn)品公司一直致力于打造安心安全舒適的社會(huì),在今年的慕尼黑電子展上,東芝展臺(tái)分為三個(gè)區(qū)域,共展示48個(gè)產(chǎn)品,圍繞汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)三大熱門(mén)領(lǐng)域講述了精彩的產(chǎn)品和解決方案。
汽車(chē)電子:主要展示東芝在車(chē)載半導(dǎo)體領(lǐng)域的三個(gè)主要的方向
1.環(huán)境領(lǐng)域:隨著新能源汽車(chē)的普及,以及汽車(chē)排放規(guī)則和燃料經(jīng)濟(jì)性要求越來(lái)越嚴(yán)格,汽車(chē)電動(dòng)化趨勢(shì)將無(wú)可避免。在此次慕尼黑電子展上,東芝為支持汽車(chē)的電動(dòng)化,重點(diǎn)展示了和車(chē)載馬達(dá)驅(qū)動(dòng)相關(guān)的各種馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片。
2.安全領(lǐng)域:在安全領(lǐng)域,ADAS(Advanced Driver Assistant System 先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng))是一個(gè)非常熱門(mén)的話(huà)題。隨著ADAS的發(fā)展,今后自動(dòng)駕駛將是一個(gè)新潮流。而在此次的慕尼黑電子展上,東芝也展出了熱門(mén)產(chǎn)品:ADAS圖像識(shí)別處理器“ViscontiTM”、可同時(shí)控制HUD和儀表盤(pán)的顯示控制器“CapriconTM”。
“ViscontiTM”從2013年開(kāi)始量產(chǎn),是目前為止世界上圖像辨識(shí)度最高的一個(gè)芯片。采用多核異構(gòu)架構(gòu),含有東芝專(zhuān)有的算法和硬件加速器,在并行運(yùn)行4路視覺(jué)運(yùn)算和處理、圖像檢測(cè)和識(shí)別的同時(shí),滿(mǎn)足低功耗的要求。ViscontiTM圖像識(shí)別處理器提供的ADAS視頻處理解決方案,可應(yīng)用于車(chē)輛檢測(cè)、行人檢測(cè)、交通標(biāo)志識(shí)別和避免碰撞等多種應(yīng)用。
與此同時(shí),另一款汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域的明星產(chǎn)品—汽車(chē)顯示控制器“CapricornTM”,適用于汽車(chē)儀表盤(pán)和抬頭顯示器的解決方案,以滿(mǎn)足混合儀表盤(pán)和抬頭顯示器快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。CapricornTM采用ARM?-R4處理器,實(shí)現(xiàn)了低功耗的設(shè)計(jì),采用了東芝原創(chuàng)的2D圖形引擎,適用于HUD/圖形集群。集成DRAM的控制器,消除了對(duì)于外部圖形存儲(chǔ)器的需求。該產(chǎn)品的最大特點(diǎn)就是在集成圖形顯示控制器的同時(shí),還內(nèi)置了5個(gè)步進(jìn)電機(jī)控制器、2個(gè)顯示輸出和多種外圍設(shè)備,為未來(lái)的汽車(chē)儀表盤(pán)和其他應(yīng)用(如抬頭顯示器)提供完整解決方案,適用于車(chē)載顯示設(shè)備。
3.信息領(lǐng)域:隨著車(chē)聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,特別是車(chē)對(duì)車(chē),車(chē)對(duì)基礎(chǔ)架構(gòu)的設(shè)備,各方面的通訊數(shù)據(jù)交換的需求越來(lái)越多,因此而形成汽車(chē)相關(guān)存儲(chǔ)的要求會(huì)越來(lái)越大。所以在這次慕尼黑展臺(tái),東芝也展示了車(chē)載及工業(yè)用的閃存芯片和存儲(chǔ)的產(chǎn)品,以及相關(guān)的通訊產(chǎn)品。
IoT(物聯(lián)網(wǎng)):主要展示通訊連接相關(guān)產(chǎn)品和存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品
東芝的低功耗藍(lán)牙分布式網(wǎng)絡(luò)技術(shù)是支持藍(lán)牙核心規(guī)范4.1版本(Bluetooth Core Version 4.1)的自組網(wǎng)方式。與其他競(jìng)品不同,東芝的技術(shù)同時(shí)支持主從設(shè)備的多連接或并發(fā)連接和同時(shí)支持兩個(gè)或多個(gè)主設(shè)備之間的多連接,可使用極小型設(shè)備輕松創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)。東芝利用該技術(shù)促進(jìn)基于分布式通信網(wǎng)絡(luò)的實(shí)現(xiàn)和推廣,并為優(yōu)化自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)和多功能應(yīng)用等物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用所需通信功能的設(shè)備提供支持,例如互聯(lián)家居產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、智能手機(jī)配件、遙控器、玩具等等。
在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方面,東芝擁有的技術(shù)和產(chǎn)品更是不可撼動(dòng)的業(yè)內(nèi)領(lǐng)袖,此次帶來(lái)的全球首款48層3D堆疊閃存BiCS FLASH?實(shí)現(xiàn)了256Gb芯片密度,具有更快的寫(xiě)入速度、擦除耐久性以及低功耗。還有一款支持NVMeTM接口的新型單一封裝SSD BG1,單個(gè)BGA封裝的存儲(chǔ)容量高達(dá)256G,相較于SSD固態(tài)硬盤(pán),其機(jī)械可靠性更高。并可減少占用設(shè)備的空間,從而增大電池區(qū)域的面積。
工業(yè):主要展示適用于工業(yè)領(lǐng)域IEGT/SiC相關(guān)大功率器件、SiC產(chǎn)品、光耦器件
東芝此次參展產(chǎn)品的一大亮點(diǎn)是展出了采用第三代半導(dǎo)體技術(shù)的代表-SiC材料的器件。SiC具有大禁帶寬度、高臨界場(chǎng)強(qiáng)、高熱導(dǎo)率和高載流子飽和速率等特性,其品質(zhì)因數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了其他材料,因而成為制造高功率器件、高頻器件、高溫器件和抗輻照器件最重要的半導(dǎo)體材料。SiC材料在東芝產(chǎn)品中的廣泛使用將進(jìn)一步夯實(shí)東芝在功率器件方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),并且為未來(lái)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。東芝目前將SiC材料應(yīng)用在1000伏以上的工業(yè)、能源等大功率產(chǎn)品。
東芝在原有IGBT的基礎(chǔ)上通過(guò)采用“注入增強(qiáng)結(jié)構(gòu)(IE:Injection Enhanced)”技術(shù)實(shí)現(xiàn)了低通態(tài)電壓,推出專(zhuān)利產(chǎn)品IEGT。由于其采用了SiC-SBD新材料,具有低導(dǎo)通電阻和低開(kāi)關(guān)損耗等特性,實(shí)現(xiàn)了大功率變頻器的節(jié)能,而且其優(yōu)勢(shì)隨著大功率項(xiàng)目功率等級(jí)和電壓等級(jí)的不斷提高而逐步提升。IEGT控制的門(mén)極驅(qū)動(dòng)電流小,它既能減少系統(tǒng)的損耗,也能提高元件的使用壽命,且IEGT調(diào)速空載時(shí)系統(tǒng)損耗低,符合綠色節(jié)能的要求,使得系統(tǒng)運(yùn)行成本更為經(jīng)濟(jì)。東芝的IEGT已經(jīng)在為中國(guó)電力轉(zhuǎn)換設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效、節(jié)能、輕小型的目標(biāo)做出貢獻(xiàn)。
東芝的IEGT除采用了SiC材料之外,在封裝上還采用了PMI(塑料模塊)和東芝獨(dú)有的PPI(壓接式)兩種方式。塑料模塊式封裝采用螺紋連接,它具有方便拆卸的特性;壓接式封裝具有無(wú)焊層、無(wú)引線(xiàn)鍵合、雙面水冷散熱和失效短路的特點(diǎn)。這兩種封裝的采用,使得東芝的IEGT器件具有更低的熱阻、更高的工作結(jié)溫、更低的寄生電感、更寬的安全工作區(qū)和更高的可靠性,在減少器件的同時(shí)大幅提高了功率密度和系統(tǒng)可靠性。
東芝此次還帶來(lái)了市場(chǎng)份額第一的光耦器件,新的LED技術(shù)使得東芝的光耦得以滿(mǎn)足多種技術(shù)條件,如具備使用壽命長(zhǎng),可靠性高以及工作溫度高等特點(diǎn),其原生的低功耗設(shè)計(jì)使得東芝的光耦更節(jié)能。其新的封裝形式可以使器件直接貼裝在PCB板的背面,為系統(tǒng)節(jié)約空間。
評(píng)論