傳三星邀協力廠研發(fā)EMI遮蔽制程 意在瞄準蘋果NAND訂單

　　傳聞三星電子(Samsung Electronics)半導體暨裝置解決方案事業(yè)部(DS)正與多家業(yè)者共同進行EMI遮蔽制程研發(fā)，有意重啟對蘋果(Apple)供應NAND Flash存儲器，過去4年來三星電子與蘋果的NAND Flash交易中斷。

　　據韓媒ET News報導，日前業(yè)界表示，三星電子正與PROTEC、諾信(Nordon Asymtek)、韓松化學(Hansol Chemical)、Ntrium等多家點膠機(Dispense)業(yè)者，共同研發(fā)以噴涂(Spray)方式進行EMI遮蔽制程。

　　其中，PROTEC與諾信負責研發(fā)設備;韓松化學與Ntrium負責研發(fā)液態(tài)遮蔽材料。研發(fā)完成后，三星電子就可在NAND Flash封裝覆蓋一層EMI遮蔽膜，并且對蘋果iPhone供貨。三星電子計劃在2017年達成這項目標。

　　蘋果從2012年9月推出的iPhone 5開始，要求用于iPhone的NAND Flash封裝，必須要有防電磁波干擾(Electro Magnetic Interference;EMI)遮蔽技術。由于三星電子無法滿足蘋果的規(guī)格要求，之后蘋果便未采用三星電子生產的NAND Flash存儲器。

　　半導體芯片EMI遮蔽是指，在封裝表面覆蓋一層超薄金屬材質的制程?，F行采用的方式是以濺鍍機(Sputter)，利用電漿(Plasma)將超薄金屬遮蔽材料均勻的蒸鍍在表面。

　　目前搭載于iPhone的NAND Flash封裝是采LGA(Land Grid Array)。LGA是封裝的底部有針腳的形式，因裝配到印刷電路板(PCB)時，針腳與電路板的插孔緊密貼合，因此在EMI遮蔽制程只需在上半部進行。

　　三星電子認為，BGA(Ball Grid Array)形式封裝的底部呈現球狀(Ball)，若以濺鍍方式進行EMI遮蔽，會產生許多空隙，不容易完整包覆。以噴涂(Spray)制程進行EMI遮蔽，能順利將BGA的球狀部分完整覆蓋。

　　噴涂設備的優(yōu)點是比濺鍍機便宜。一組濺鍍機的設備若要50億韓元(約438.20萬美元)，噴涂設備只需7~8億韓元即可購得。不僅如此，用于噴涂的材料價格也較便宜，可節(jié)省制程費用。業(yè)界認為，就體積與重量而言，BGA也比LGA來得有利。

　　三星電子打算重新對蘋果供應NAND Flash，主要是因為最近存儲器市場開始出現供給過剩的現象。若2017年三星電子平澤新廠也投入3D NAND Flash量產，整個NAND Flash市場就可能發(fā)生供過于求的問題，因此三星電子必須趕緊開辟新訂單。

　　SK海力士(SK Hynix)將供應蘋果iPhone用的NAND Flash芯片封裝委托給日月光進行。據了解，目前也和三星電子研發(fā)將同的EMI遮蔽解決方案。

　　采用EMI遮蔽技術能減少電磁波干擾，降低電子產品出錯的機率，電路板也可設計的更精密，芯片間的距離也可縮短。如此一來，機體內部騰出的多余空間可用于擴充電池容量，延長機器使用時間。

　　蘋果從iPhone 5開始在內建無線電頻率(Radio Frequency;RF)芯片與高時頻控制器的NAND Flash封裝上采用EMI遮蔽技術。在2016年上市的iPhone 7內，更將EMI遮蔽技術擴大應用到內部大部分的芯片上。