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聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段希望與憂患同在

作者: 時間:2016-05-04 來源:iDoNews 收藏
編者按:聯(lián)發(fā)科中高端市場上依然難以與高通競爭因此營收和利潤增長將面臨較大的壓力,不過依然具有性價比,二季度出貨量增長有希望,僅此而已。

  發(fā)布的一季度業(yè)績顯示營收環(huán)比下跌9.4%,同比則大增17.6%,近日臺媒分析認(rèn)為二季度有望增長20%~25%,這個目標(biāo)恐怕有點過于樂觀,其當(dāng)下可謂是希望和憂患同在。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201605/290615.htm


聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段希望與憂患同在


  的希望

  受全球智能手機市場增長大幅收窄的影響,特別是聯(lián)發(fā)科的重點市場—中國智能手機市場不再高速增長導(dǎo)致手機企業(yè)的業(yè)績普遍表現(xiàn)不好,近期中國大陸手機品牌TCL更報出凈利大跌超過9成的不利消息,這迫使手機企業(yè)更加關(guān)注降低手機成本,這對向來強調(diào)高性能而價格低特別是擁有高整合度turnkey方案的聯(lián)發(fā)科是非常有利的。

  特別是聯(lián)發(fā)科去年推出了支持CDMA的全網(wǎng)通芯片,迎合了去年下半年中國聯(lián)通和中國電信要求支持全網(wǎng)通的需求,而國產(chǎn)手機芯片企業(yè)展訊尚未能推出全網(wǎng)通芯片讓它增加了又一個重要籌碼。近期國產(chǎn)手機企業(yè)OPPO、vivo、魅族、樂視等紛紛基于聯(lián)發(fā)科的高端芯片helio X20/X25發(fā)布中高端手機,證明了聯(lián)發(fā)科在中高端市場獲得了一定的支持。

  2015年底中國移動舉辦全球合作伙伴大會,希望手機企業(yè)推出支持VoLTE的手機低至299-399元、支持CA&VoLTE的手機低至999元,今年初聯(lián)發(fā)科新推中低端MT6738、MT6750等芯片,這兩款芯片的亮點是支持VoLTE和CA技術(shù)。日前魅族推出的魅藍3采用的正是MT6750芯片,即是說更低價的MT6738有望被國產(chǎn)手機品牌采用推出低至500元以內(nèi)的手機,這幫助中國移動推動支持CA&VoLTE的手機普及化,并且價格比預(yù)計價格999元低了近半。

  中國移動銷售的手機占國內(nèi)市場的份額近六成,聯(lián)發(fā)科2013年獲得銷量猛增的原因之一就是它在2012年底推出支持中國移動TD-SCDMA的手機芯片幫助中國移動實現(xiàn)了1.55億部TD-SCDMA手機銷量,聯(lián)發(fā)科占有其中近半的芯片份額。1.55億部TD-SCDMA銷量相當(dāng)于2012年中國市場智能手機銷量1.89億部的82%、2013年中國聯(lián)通和中國電信手機銷量之和。

  在今年初高中低端芯片同時發(fā)布,且支持全網(wǎng)通、CA&VoLTE技術(shù)滿足國內(nèi)三家運營商需求的情況下,今年三月份聯(lián)發(fā)科的營收環(huán)比猛增61.13%、同時也是歷史上月度營收第三高的,推動一季度實現(xiàn)了同比近兩成的增長,預(yù)計這種發(fā)展趨勢有望延續(xù)到二季度,因此讓臺媒得出二季度其出貨量有望增長超過兩成的結(jié)論。

  聯(lián)發(fā)科的憂患

  最大的憂患是,中國移動要求到今年10月入庫手機均需要支持 LTE Cat7 技術(shù)(上下行均支持雙載波聚合)或以上,公開市場不要求,這意味著聯(lián)發(fā)科目前所有的芯片都不符合中國移動的要求,除了聯(lián)發(fā)科大陸手機芯片企業(yè)華為海思目前的手機芯片也不符合該要求(華為海思有支持LTE Cat12/13的基帶,不過尚未整合到手機芯片上),有趣的是大陸另一家手機芯片企業(yè)展訊宣布其推出的手機芯片SC9869趕超聯(lián)發(fā)科支持LTE Cat7技術(shù)。

  雖說中國移動僅是要求入庫手機和中高端手機支持LTE Cat7技術(shù),但是正如上文所述中國移動對中國智能手機市場具有的強大影響力,將迫使手機企業(yè)升級手機芯片以支持LTE Cat7技術(shù),并且這種影響已經(jīng)顯現(xiàn),OPPO和vivo就紛紛升級芯片采用高通的驍龍65X系列芯片推出新款手機以支持LTE Cat7技術(shù)。

  高通被迫強化對聯(lián)發(fā)科的擠壓。今年一季度,高通發(fā)布的業(yè)績報告顯示,其營收同比下滑19%,手機芯片出貨量同比減少19%,并預(yù)計今年二季度芯片出貨量同比下降13%-22%。在這樣的情況下高通為了保持業(yè)績的增長必然會加劇與第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科的競爭,事實上眼下情況就是如此,在高端芯片市場上驍龍820獨占鰲頭,在中端芯片市場上以驍龍65X壓制聯(lián)發(fā)科的helio系列,甚至驍龍65X系列已殺入千元機。

  國內(nèi)手機企業(yè)前三強之一也是以價格殺手著名的小米目前采用高通的驍龍650芯片的紅米note3手機已經(jīng)殺價到1199元,這對其他國產(chǎn)手機造成了壓力,在中國移動的要求和小米的示范效應(yīng)下很快國產(chǎn)手機品牌就會普及LTE Cat7技術(shù),這對聯(lián)發(fā)科當(dāng)然不利。

  另外一個不利于聯(lián)發(fā)科的因素是老生常談的專利問題,小米在印度市場和美國市場遭遇了專利侵權(quán)訴訟后都是選擇與高通合作希望借助高通的反向授權(quán)逃過一劫,而國產(chǎn)手機品牌中除了華為、中興、聯(lián)想和TCL外擁有的手機專利有限,以致于它們在國外市場發(fā)展受到相當(dāng)嚴(yán)重的影響,這也是國產(chǎn)手機品牌這兩年全球市場份額沖高到四成后并沒能擺脫對國內(nèi)市場的依賴的原因,國內(nèi)市場的銷量占國產(chǎn)手機品牌的銷量超過八成,在它們希望走向國際市場的時候?qū)右蕾嚫咄ā?/p>



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