RF-SOI技術(shù):加強(qiáng)5G網(wǎng)絡(luò)和智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
今天的智能手機(jī)和平板電腦內(nèi)均裝有射頻(RF)前端模塊(FEM),一般包括功率放大器(PA)、開關(guān)、可調(diào)諧電容器和過濾器。射頻絕緣體上硅(RF SOI)等技術(shù)可支持移動(dòng)設(shè)備調(diào)整和獲取蜂窩信號——在更廣泛的區(qū)域?yàn)闊o線設(shè)備提供持續(xù)強(qiáng)勁且清晰的網(wǎng)絡(luò)連接。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201605/291392.htm移動(dòng)市場對RF SOI的追捧持續(xù)升溫,因?yàn)樗愿咝詢r(jià)比實(shí)現(xiàn)了低插入損耗,在廣泛的頻段內(nèi)實(shí)現(xiàn)低諧波和高線性度。RF SOI是一個(gè)雙贏的技術(shù)選擇,能夠提高智能手機(jī)和平板電腦的性能和數(shù)據(jù)傳輸速度,同時(shí)有望在物聯(lián)網(wǎng)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
對于RF芯片制造商而言,RF SOI為RF前端設(shè)計(jì)中帶來了芯片設(shè)計(jì)和集成的優(yōu)勢。相比其他缺乏規(guī)模性和集成能力的昂貴技術(shù),該技術(shù)對于RF前端模塊解決方案可謂是低成本的最佳選擇。此外,RF SOI將多個(gè)RF元件集成到一個(gè)單一芯片上,不占用電路板的寶貴空間,從而為設(shè)計(jì)師提供了設(shè)計(jì)靈活性。
這種集成可以減少芯片數(shù)量,縮小移動(dòng)應(yīng)用尺寸,有助于手機(jī)制造商設(shè)計(jì)出更簡單的射頻模塊,同時(shí)具備客戶所期望的先進(jìn)功能。與其他技術(shù)相比,在RF前端應(yīng)用使用RF SOI技術(shù)將為移動(dòng)設(shè)備帶來同等或更好的線性度和更低的插入損耗,也就意味著延長電池壽命,減少電話掉線,提高數(shù)據(jù)傳輸速率。
憑借創(chuàng)新的射頻架構(gòu),SOI提供革新RF前端和WAN RFSOCs的強(qiáng)大性能
更多好消息將令RF市場參與者們?nèi)杠S不已。FD-SOI等技術(shù)的獨(dú)特屬性和性能將促進(jìn)RF電路創(chuàng)新,硅技術(shù)將會實(shí)現(xiàn)前所未有的集成水平。FDSOI的低電壓運(yùn)行和良好偏壓功能是其中的關(guān)鍵,對Vdd的動(dòng)態(tài)控制以及良好偏壓技術(shù)不僅能夠降低整體功耗,還能優(yōu)化RF線路運(yùn)行,而體硅技術(shù)難以與之比肩。
在設(shè)計(jì)復(fù)雜的片上系統(tǒng)(SoC)時(shí),該技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)勢是集成多功能,能夠縮小尺寸和簡化包裝,并更具成本效益;而在能耗方面,它可提高物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的效率,因此十分切合市場的經(jīng)濟(jì)性需求,并能實(shí)時(shí)應(yīng)對不斷變化的網(wǎng)絡(luò)挑戰(zhàn)。雖然這些新興標(biāo)準(zhǔn)(如5G網(wǎng)絡(luò))尚需若干年才能成熟,但我們已經(jīng)看到,諸如FDSOI/ RFSOI等新技術(shù)在解決以低能耗實(shí)現(xiàn)高速/帶寬系統(tǒng)難題時(shí)所展現(xiàn)的優(yōu)勢已引起了廣泛矚目。
毋庸置疑,我們的網(wǎng)絡(luò)需求將節(jié)節(jié)攀升,基礎(chǔ)通訊網(wǎng)絡(luò)將比以往任何時(shí)候都顯得重要,市場正迫不及待地需要更高速度。移動(dòng)世界的號角已經(jīng)響起,對于設(shè)備制造商和組件設(shè)計(jì)者們而言,現(xiàn)在正是充分利用RF SOI技術(shù)的設(shè)計(jì)靈活性、強(qiáng)大功能和供應(yīng)(產(chǎn)量保證)的最佳時(shí)機(jī)。
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