臺積電上修資本支出 金額超越英特爾
臺積電14日表示,看好明年手機市場成長動能仍強,加上10奈米客戶產(chǎn)能需求超乎預(yù)期,上修今年資本支出為95億至105億美元(約新臺幣3,050億至3,380億元),新數(shù)字創(chuàng)歷年新高,增幅約5%,金額超越全球半導(dǎo)體龍頭英特爾。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201607/294122.htm臺積電近日舉行法說會,公布上季每股純益為2.8元,優(yōu)于首季的2.5元,董事長張忠謀未如預(yù)期出席,由兩位共同執(zhí)行長魏哲家、劉德音與財務(wù)長何麗梅主持。雖然張忠謀并未現(xiàn)身,但何麗梅釋出臺積電調(diào)高資本支出的訊息,透露公司對中長期發(fā)展深具信心,并未讓法人失望。
臺積電EPS 資料來源:公開資訊觀測站
分享臺積電不對個別客戶置評,臺積電宣布調(diào)高資本支出,臺積電昨天臺灣普通股漲0.5元、收169元;ADR早盤小漲約0.5%內(nèi)。
臺積電在法說會公布第2季營收、毛利率、營業(yè)利益率均繳出優(yōu)于預(yù)期的成績單。何麗梅表示,主要便是受惠中低階手機需求優(yōu)于預(yù)期,臺積電本季仍延續(xù)上季的模式,加上又是產(chǎn)業(yè)旺季,下半年智慧手機仍是推升臺積電營收成長的主要動能。
劉德音重申,臺積電未來五年,年營收仍朝挑戰(zhàn)年增5%至10%的目標邁進,其中一半營收將來自手機市場。臺積電預(yù)估,今年公司在全球手機用半導(dǎo)體元件(扣除記憶體)制造占比已達55%,手機晶片占營收比重也是55%。
臺積電資本支出 資料來源:臺積電
分享看好明年手機市場持續(xù)成長,加上10奈米制程客戶需求優(yōu)于預(yù)期,臺積電決定上修資本支出,至95億到105億美元,并超越英特爾的90億至100億美元。臺積電前次資本支出新高落在2014年的97億美元。
劉德音表示,臺積電10奈米制程已有三個客戶完成產(chǎn)品設(shè)計定案(市場推估是蘋果、聯(lián)發(fā)科及海思),年底前仍將持續(xù)有客戶設(shè)計定案,預(yù)定明年第1季量產(chǎn),開始挹注業(yè)績。
魏哲家表示,臺積電后段封測的資本支出多在今年建置完畢,明年占比將降低。
評論