東芝跑第一，64 層 3D Flash 開始試產送樣

　　據海外媒體報道，韓國三星電子為全球第一家量產 3D 架構 NAND 型快閃存儲器(Flash Memory)的廠商，不過其NAND Flash 最大競爭對手東芝(Toshiba)追趕速度驚人，宣布已領先全球同業(yè)，研發(fā)出堆疊 64 層的 3D Flash 產品(見首圖)，且開始進行送樣。

　　東芝 27 日發(fā)布新聞稿宣布，已研發(fā)出堆疊 64 層的 3D Flash 制程技術，并自今日起領先全球同業(yè)開始進行樣品出貨，且預計將透過甫于 7 月完工的四日市工廠“新第 2 廠房”進行生產。

　　東芝指出，采用上述制程技術的 256Gb(32GB)產品預計將在 2017 年前半開始進行量產，主要用來搶攻數據中心 / PC 用 SSD、以及智慧手機、平板電腦、記憶卡等市場，且今后也計劃推出 512Gb(64GB)產品。

　　東芝表示，和 48 層產品相比，此次新研發(fā)的 64 層產品每單位面積的記憶容量擴大至 1.4 倍，且每片晶圓所能生產的記憶容量增加、每 bit 成本也下滑。

　　日本科技網站 PC Watch 報導，美國 Western Digital 于當地時間 26 日宣布，已研發(fā)出全球首見的 64 層 3D Flash 技術，且已透過和東芝共同營運的四日市工廠開始進行試產，之后預計于 2017 年上半年內整備出可進行正式量產的體制。