英特爾布局FPGA未來：站穩(wěn)腳步，整裝待發(fā)！

　　2016年英特爾信息技術(shù)峰會(IDF 2016)包括了一個首次亮相的活動——英特爾SoC FPGA開發(fā)者論壇(ISDF)。這個為期一天、與IDF在同一地點(diǎn)舉辦的活動，聚焦于英特爾可編程解決方案事業(yè)部(前身為Altera公司)及其SoC FPGA技術(shù)。英特爾首席執(zhí)行官科再奇在此次活動上發(fā)表主題演講，回答了自收購Altera以來備受外界關(guān)注的一系列問題：收購Altera對于SoC FPGA用戶而言意味著什么?我們目前的發(fā)展方向是什么?最重要的是：FPGA和SoC FPGA能否在英特爾站穩(wěn)腳步?

　　在此，我想對他的演講進(jìn)行一番總結(jié)，并補(bǔ)充一些自己的觀點(diǎn)。

　　英特爾首席執(zhí)行官科再奇、英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Dan McNamara在首屆英特爾SoC FPGA開發(fā)者論壇(ISDF)上發(fā)表演講

　　FPGA和增長的良性循環(huán)

　　科再奇在其主題演講中明確表示，英特爾的增長將由一個良性循環(huán)所驅(qū)動，F(xiàn)PGA是這個增長戰(zhàn)略的一個重要組成部分。在智能互聯(lián)的世界中，所有“物”都能作為數(shù)據(jù)被捕捉，進(jìn)行實(shí)時的估算，并可隨時隨地訪問。

　　科再奇表示，當(dāng)今技術(shù)正在不斷“打破數(shù)字世界與真實(shí)世界之間的藩籬”，隨著虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能等技術(shù)的興起，這一趨勢將越發(fā)明顯。英特爾驅(qū)動智能互聯(lián)世界的戰(zhàn)略幾乎涉及從傳感器、加速器到云的方方面面。FPGA和SoC FPGA將在其中發(fā)揮核心作用。

　　隨著新的“物”呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長，數(shù)據(jù)中心也將全新涌現(xiàn)一批多樣化的應(yīng)用程序和工作負(fù)載。未來的數(shù)據(jù)中心必須更加靈活，才能適應(yīng)不斷變化的工作負(fù)載的需求。

　　無論你正在管理的是一家新的智能互聯(lián)工廠，一家通信服務(wù)提供商，還是一個云網(wǎng)絡(luò)，所有這些都必須以較高的能效水平以確保性能和連接性。因此，如何控制性能功耗比(performance per watt)顯得至關(guān)重要。

　　我們正面臨三大挑戰(zhàn)：第一，網(wǎng)絡(luò)需要更高的帶寬和更低的延遲;第二，數(shù)據(jù)中心必須更加靈活以應(yīng)對全新的、不斷變化的工作負(fù)載;第三，需要有效管理性能功耗比。而所有這些都是FPGA的關(guān)鍵價(jià)值驅(qū)動力。

　　通過提供更高的靈活性、智能和效率，英特爾FPGA打破了瓶頸并將加快智能互聯(lián)世界發(fā)展的步伐。作為一個多功能算法加速器，F(xiàn)PGA和SoC FPGA提供了硬件與軟件可編程能力的最佳組合。這將讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)師通過探索出在CPU和FPGA上工作效率最高的工作負(fù)載，創(chuàng)建更加出色的系統(tǒng)。

　　增強(qiáng)FPGA的價(jià)值定位

　　在主題演講中，科再奇還強(qiáng)調(diào)了英特爾對于投資并發(fā)展FPGA業(yè)務(wù)的承諾，這其中包括投資新的FPGA和SoC FPGA產(chǎn)品路線圖，支持更長的產(chǎn)品生命周期，并繼續(xù)為客戶提供他們期待從Altera所獲得的服務(wù)與支持。

　　英特爾卓越的運(yùn)營能力，將有助于持續(xù)開發(fā)針對不同市場和應(yīng)用的先進(jìn)的FPGA，并且衍生出針對英特爾數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)部門的特定需求而進(jìn)行調(diào)整的產(chǎn)品。英特爾將繼續(xù)針對微型系統(tǒng)、規(guī)模受限但對性能有要求的系統(tǒng)，以及大、中、小型終極高性能環(huán)境而開發(fā)FPGA。英特爾將通過提供獨(dú)立的FPGA、集成CPU和FPGA的封裝系統(tǒng)解決方案，以及基于IA或ARM架構(gòu)的SoC FPGA來滿足上述系統(tǒng)的需求。

　　在科再奇發(fā)表主題演講期間，施耐德電氣首席技術(shù)官Prith Banerjee上臺完美地展示了FPGA在整個良性循環(huán)中的價(jià)值。Prith強(qiáng)調(diào)施耐德電氣選擇了英特爾FPGA和SoC FPGA作為其工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的端到端解決方案，以支持傳感器和設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)和云。英特爾FPGA為施耐德電氣提供了支持未來智能工廠所需的性能、電力和靈活性。

　　英特爾首席執(zhí)行官科再奇、施耐德電氣首席技術(shù)官Prith Banerjee強(qiáng)調(diào)英特爾FPGA和SoC FPGA在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的價(jià)值

　　在結(jié)束主題演講之前，科再奇向觀眾展示了我們最新基于英特爾14納米三柵極制程的FPGA——Stratix 10。Stratix 10很好地證明了我們在性能、系統(tǒng)集成和容量方面所能為客戶帶來的FGPA創(chuàng)新。Stratix 10 FPGA的推出，也體現(xiàn)了隨著英特爾品牌融入FPGA產(chǎn)品系列，我們正在完成從Altera到英特爾的品牌轉(zhuǎn)換。

　　英特爾首席執(zhí)行官科再奇向觀眾展示英特爾品牌的14納米Stratix 10 FPGA

　　科再奇強(qiáng)調(diào)，英特爾FPGA和SoC FPGA已站穩(wěn)腳步。通過英特爾不斷擴(kuò)展的處理器產(chǎn)品線，再加上FPGA技術(shù)，我們能夠更好地促進(jìn)云與物聯(lián)網(wǎng)之間的良性循環(huán)。