2016 年AMOLED封裝材料市場 預期同比增長76 ％

　　IHS Markit 首席分析師 Richard Son 表示，AMOLED市場在整體顯示器市場的份額持續(xù)增長，繼2016 年出貨量占比達到 11%后，AMOLED出貨占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED 封裝材料預期同比增加 76%，銷售額也將達到 1.11 億美元。

　　AMOLED 封裝技術對于OLED智慧手機、OLED電視以及其他 AMOLED設備的使用壽命和可靠性而言極為重要。AMOLED封裝層能保護有機發(fā)光層避免受潮和氧化，同時對于物理沖擊也可起到保護作用。

　　IHS Markit預估2016年AMOLED 封裝面積將到達400萬平方米，同比增長 62%。而 2020 年封裝面積更有望快速增長至1300 萬平方米。

　　目前 AMOLED 的主要封裝技術有三。玻璃封裝技術主要用于智慧手機及其他他小型顯示面板，玻璃封裝技術也將主導 2016 年AMOLED封裝市場。

　　金屬封裝技術：在AMOLED 開發(fā)初期，金屬封裝技術也曾應用于智慧手機用 AMOLED顯示面板。目前則主要應用于 AMOLED 電視面板。薄膜封裝技術(TFE)： 目前，在可穿戴設備及智慧手機等采用柔性顯示幕的應用中，薄膜封裝技術的使用變得日益廣泛。

　　IHS Markit預估2016年玻璃封裝市場的銷售額將達到6200萬美元，占據(jù)整體封裝市場的56%。但是隨AMOLED 電視需求日益增長，其面積占比將得到快速提升。受益于此，金屬封裝技術的營收占比將于2017年超過玻璃封裝技術，達到 53%。