為搶占蘋果A12訂單 各大廠商開辟7nm芯片戰(zhàn)場

　　就連INTEL都要搶iPhone處理器的代工大餅，未來臺積電除了老對手三星，現(xiàn)在又多了個INTEL。

　　上周，英特爾宣布與ARM達(dá)成了新的授權(quán)協(xié)議，英特爾工廠未來將生產(chǎn)ARM芯片。

　　此舉意味著英特爾可以為研發(fā)2018年的iPhone芯片作準(zhǔn)備了。供應(yīng)鏈消息稱，英特爾并不是唯一可能參與蘋果芯片供應(yīng)競標(biāo)的廠商。當(dāng)前全球芯片代工產(chǎn)業(yè)逐漸進(jìn)入10nm制程時代時，其中iPhone的A11處理器采用了10nm工藝，由臺積電制造。而GlobalFoundries則可能會選擇跳過10nm制程周期，直接全力研發(fā)7nm工藝。眾所周知，10nm幾乎接觸到了物理極限，10nm以下其半導(dǎo)體制造工藝越來越復(fù)雜，難度越來 越高，甚至可能讓摩爾定律失效。此工藝不僅需要微縮線寬，同時需要改變元件結(jié)構(gòu)或是使用新的材料等。

　　10nm制程的生命周期不會像目前的16mm(臺積電)和14nm(三星電子)這樣長，下一波芯片工藝的“主要技術(shù)戰(zhàn)場”是7nm。

　　在此之前，曾經(jīng)有消息由于GlobalFoundries仍然需要獲得三星的授權(quán)來生產(chǎn)處理器，GlobalFoundries為擺脫對三星的依賴，一直在秘密研發(fā)10nm制作工藝。報導(dǎo)還表示如果GlobalFoundries成功研發(fā)出10nm制程之后會加入蘋果A11芯片的訂單爭奪戰(zhàn)，不過從目前看來，GlobalFoundries已經(jīng)放棄研發(fā)10nm制程工藝這一計(jì)劃，轉(zhuǎn)而以全力赴之于7nm芯片的研發(fā)，保證自己在未來不落后于其他廠商。

　　其實(shí)早在去年7月上旬，GlobalFoundries、IBM與以及三星兩大廠商對外宣稱，旗下第一枚7納米制程工藝的芯片已開始測試，而臺積電計(jì)劃在2018年量產(chǎn)采用7nm的芯片。從中可以看出，多家廠商已緊鑼密鼓地參與到這場角逐當(dāng)中。

　　專業(yè)人士分析稱，等到2018年7nm工藝也逐漸趨于成熟，這時候各廠商的7nm工藝水平將直接影響到他們能否拿到A12芯片的代工權(quán)。