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微軟HoloLens頭盔揭密 HPU核心芯片臺積電代工

作者: 時間:2016-08-26 來源:Digitimes 收藏

  (Microsoft)在8月22日于美國加州Cupertino舉行的“Hot Chips”半導(dǎo)體會議中,首度揭露其虛擬實境頭戴式裝置零組件細節(jié)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201608/296062.htm

  其中內(nèi)建的神秘“全像處理單元”(Holographic Processing Unit;HPU)芯片,指出是由臺積電28納米制程進行客制化生產(chǎn),內(nèi)建24個配置于12集群的Tensilica DSP核心,據(jù)稱每秒可達1兆次的處理速度。

  HPU構(gòu)造高度復(fù)雜 可以不到10W功耗執(zhí)行運算

  根 據(jù)科技網(wǎng)站Venture Beat、The Register及EE Times等報導(dǎo),這款HPU由位于加州Mountain View的自有硬件工程團隊所設(shè)計,芯片內(nèi)部構(gòu)造非常復(fù)雜,包含約6,500萬個邏輯閘(logic gate)、8MB SRAM,上方有一層1GB的低功耗DDR3 RAM,所有零組件均采12mm x 12mm的球柵陣列(BGA)封裝。這款HPU也包含PCIe及標準序列介面,執(zhí)行功耗不到10W。

  搭載英特爾(Intel)基于Atom架構(gòu)的14納米x86 Cherry Trail系統(tǒng)單芯片(SoC),具備1GB RAM,當這款SoC處在功耗低于4W情況時,即可讓HPU芯片達到每秒1兆次的圖像操作處理速度。

  透 過接收來自搭載的5顆攝影鏡頭、1顆深度感測器及動作感測器所感測及捕捉到的資訊,這款HPU能夠完全進行處理并將這些資訊進行壓縮,再 傳送至HoloLens內(nèi)建的英特爾SoC,其中HPU內(nèi)建的各個DSP核心均被賦予處理一項特殊任務(wù)。另外,這款HPU也能識別手勢及包含多個房間在內(nèi) 的地圖環(huán)境。

  不采傳統(tǒng)CPU或SoC支持定制化設(shè)計 考量彈性因素采Tensilica核心

  微 軟采用混合的獨立加速度計并與DSP緊密連接,微軟并利用Tensilica的指令集擴展增加10個自定義指令給DSP,借以加速HoloLens所需的 具體操作內(nèi)容,進而讓HoloLens可呈現(xiàn)出即時的擴增實境(AR)內(nèi)容。整體而言,相較于基于純軟件的解決方案,采用HPU能夠加速演算速度達200 倍。

  此次微軟是由旗下微軟裝置事業(yè)群(Microsoft Devices Group)工程師Nick Baker,負責揭露HoloLens內(nèi)部神秘面紗,Baker指出微軟高層拒絕使用傳統(tǒng)中央處理器(CPU)或CPU-GPU SoC,支持包含硬件加速及程式設(shè)計元素的定制化設(shè)計,采用Tensilica核心有部分因素是考量其彈性,微軟此次添加300個自定義指令集至 Tensilica核心,若未能添加客制化指令集,最終可達到的數(shù)學(xué)運算密度將不會是所需要的程度。

  Baker指出,微軟盡可能采用可程式設(shè)計化的元素以及固定的功能硬件,以滿足微軟對HPU期望的效能目標。不過Baker未透露微軟是否有任何升級HPU的計劃。

  HoloLens集微軟內(nèi)部研發(fā)能量于一身 目標開發(fā)更低價版本

  針 對HoloLens的開發(fā),Baker指出微軟集內(nèi)部各硬件、軟件、體驗及效能團隊的力量共同從事研發(fā),其中位于Mountain View的芯片設(shè)計團隊,最初是來自Web TV的收購,成功帶領(lǐng)微軟走向硬件開發(fā)之路,例如開發(fā)出Xbox 360的芯片,此前則負責HoloLens的系統(tǒng)設(shè)計。

  微軟HoloLens研發(fā)團隊必須基于自有客制化光學(xué)技術(shù)、客制化芯片及客制化硬件進行開發(fā),HoloLens主要邏輯板內(nèi)建有64GB快閃存儲器及2GB RAM,搭載立體揚聲器、支持藍牙(Bluetooth)及Wi-Fi無線連網(wǎng)技術(shù)。

  HoloLens搭載有1顆3D自定義深度攝影鏡頭,主要用來掃描用戶所處環(huán)境,以及1顆200萬畫素的高解析度鏡頭,另有4顆環(huán)境感測鏡頭以及1顆環(huán)境光線感測器。

  微 軟耗費逾5年時間從事HoloLens開發(fā),Baker表示共開發(fā)出約5款主要的原型樣式。微軟自3月開始出貨售價3,000美元的HoloLens開發(fā) 者套件給開發(fā)者,到了2017年搭載Windows 10系統(tǒng)的PC將可透過HoloLens,提供用戶一個3D的桌上型電腦(DT)使用環(huán)境。目前微軟仍致力于要讓HoloLens未來能以更低廉售價問 世,進而有助普及于世。

  隨著近來任天堂(Nintendo)手機游戲《精靈寶可夢GO》 (Pokemon GO)在全球的爆紅,首度讓世人見識到擴增實境(AR)游戲及應(yīng)用的市場潛力及魅力,未來隨著微軟HoloLens的問世,加上其他業(yè)者相關(guān)AR支持產(chǎn)品 的推出,可望再為全球AR產(chǎn)業(yè)及市況增添一臂之力,創(chuàng)造更身歷其境的AR游戲與應(yīng)用操作環(huán)境,進而有助AR產(chǎn)業(yè)營收成長。市調(diào)機構(gòu)Digi- Capital便預(yù)估,至2020年全球AR營收規(guī)??蛇_900億美元。



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