英特爾能否走出Wintel時代
8月16日,英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)用一系列令人眼花繚亂的“黑科技”和產(chǎn)品向外界宣布英特爾的新一輪轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略。
科再奇宣稱,英特爾要從一家PC公司轉(zhuǎn)型為一家“助力云計算,以及數(shù)十億智能互聯(lián)計算設(shè)備的公司”。
這有可能成為英特爾最著名的轉(zhuǎn)型。成立48年來,英特爾在PC生態(tài)鏈上作為處理器制造商不可替代,并與微軟聯(lián)手壟斷了PC行業(yè),這個壟斷地位持續(xù)了大約20年。但進入智能手機時代后,英特爾無法進入人們生活中最重要的設(shè)備,搭載英特爾處理器的設(shè)備被邊緣化。
為了這次轉(zhuǎn)型,英特爾進行了長達數(shù)年的嘗試和準(zhǔn)備。2013年,英特爾推出針對智能手機的移動處理器芯片Broxton和SoFIA,但后二者此后三年籍籍無名,今年5月,英特爾宣布停止這兩款智能手機芯片的開發(fā),放棄智能手機市場。
三年間,一并被快速削減的還有PC領(lǐng)域的一些舊有業(yè)務(wù)和人員。取而代之的是針對各種物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的多層面技術(shù)布局和收購。
科再奇領(lǐng)導(dǎo)的這個轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的核心之處在于,業(yè)務(wù)和市場多面出擊,結(jié)合英特爾在芯片和服務(wù)器領(lǐng)域的既有優(yōu)勢,端到端布局IOT、云計算和人工智能,并釋放芯片代工能力;布局思路上更加開放,主動融合最大的競爭對手ARM。
此次轉(zhuǎn)型可說是英特爾徹底走出Wintel時代的標(biāo)簽,也是英特爾重回核心的一個新起點,萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)像一個巨大的器皿,整合了云計算、大數(shù)據(jù)、VR、AR、人工智能所有技術(shù)和應(yīng)用,這些都離不開具備高計算力的芯片,這也正是英特爾的機會所在。
在移動通信3G和4G漫長十年里,英特爾沒有提前預(yù)測到智能手機帶來的芯片格局轉(zhuǎn)型,進而錯失智能手機市場,在后期進入之后也籍籍無名,無法復(fù)制PC和服務(wù)器芯片領(lǐng)域的輝煌,被移動芯片設(shè)計巨頭ARM和制造巨頭高通聯(lián)手?jǐn)D出市場。
全世界超過95%的智能手機和平板電腦采用ARM架構(gòu),從產(chǎn)業(yè)地位來看,ARM好比是PC時代的英特爾。不同的是,ARM只開發(fā)設(shè)計架構(gòu),不生產(chǎn)硬件,硬件的設(shè)計和具體使用由高通和蘋果、三星等完成。
這令外界放大了英特爾的艱難處境和危機。近年來,唱衰英特爾的聲音不絕于耳。
事實上,除了2008年金融危機中遭受歷史上最大的業(yè)績下滑,在此后數(shù)年,英特爾雖然被移動芯片市場邊緣化,但它在PC和服務(wù)器芯片領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢,讓它仍能保持緩慢增長,而不是負(fù)增長。
也就是說,英特爾的困局在于沒有找到明確的未來,而非財務(wù)困境。
科再奇設(shè)定的新未來,意在擺脫英特爾已經(jīng)運行了數(shù)十年的“巨資研發(fā)芯片、大規(guī)模高利潤出售芯片,再投入巨資研發(fā)下一代芯片,再出售”的模式,創(chuàng)造出一個新循環(huán)。
8月16日在美國召開的英特爾開發(fā)者大會上,科再奇表示,英特爾在數(shù)據(jù)中心、存儲和終端芯片的芯片平臺計算力的積累和綜合釋放,將再次把英特爾帶到一個良性循環(huán)之中——開發(fā)產(chǎn)品和技術(shù),驅(qū)動更多用戶需求。
在這次大會上,英特爾一口氣發(fā)布了多個面向物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)者項目和平臺。包括了虛擬現(xiàn)實解決方案Alloy項目、支持無人機的Aero平臺、實感技術(shù)Intel Euclid開發(fā)工具包等。這些開發(fā)平臺的共同點是集合了英特爾在此前有關(guān)VR、AR、人工智能領(lǐng)域的最新技術(shù)。
開發(fā)者可以使用這些剛剛發(fā)布或?qū)⒃诮衲晁募径劝l(fā)布的平臺開發(fā)各種不同的智能硬件。
以虛擬現(xiàn)實解決方案Alloy項目為例,區(qū)別于目前功能原始單一的VR頭盔,Alloy的頭戴式設(shè)備將計算和傳感器直接集成在頭盔里,并采用了英特爾實感技術(shù),可在更大空間內(nèi)實現(xiàn)六個角度的任意移動。
Alloy項目,是英特爾“融合現(xiàn)實”(MR,Merged Reality)戰(zhàn)略第一個落地平臺。
英特爾公司新技術(shù)事業(yè)部副總裁兼感知計算事業(yè)部總經(jīng)理AchinBhowmik告訴《財經(jīng)》記者,MR是英特爾結(jié)合AR和VR技術(shù)的新技術(shù)平臺,“AR和VR各有技術(shù)特點和應(yīng)用優(yōu)勢,與合作伙伴在長期的協(xié)作和溝通后,大家覺得需要融合在一起,就有了MR”。
當(dāng)被問及英特爾MR最大的挑戰(zhàn)時,AchinBhowmik認(rèn)為是技術(shù)向具體應(yīng)用的轉(zhuǎn)化程度和用戶體驗。
英特爾掌握著世界上最先進的處理器制造工藝,在x86架構(gòu)市場處于絕對領(lǐng)導(dǎo)地位,針對物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略,英特爾在技術(shù)上的準(zhǔn)備無人質(zhì)疑,是否可以吸引足夠多的硬件開發(fā)者采用英特爾的各開發(fā)平臺才是關(guān)鍵。
但PC時代芯片、系統(tǒng)、制造涇渭分明,這使得英特爾缺乏生態(tài)基因。而智能手機由ARM架構(gòu)主導(dǎo),向智能硬件延伸有天然的延展性。高通的一位前中國區(qū)技術(shù)主管對《財經(jīng)》記者表示,英特爾抱著x86不放,非要做出一個自己的移動計算生態(tài)系統(tǒng),這才是最大的問題。
英特爾中國區(qū)總裁楊旭向《財經(jīng)》記者表示,英特爾對此看得越來越清楚,在物聯(lián)網(wǎng)時代,英特爾不一定要完全搶占智能設(shè)備的芯片,“比如芯片是ARM的,但集成了英特爾的實感技術(shù),這也是可行的”。
全球最大的芯片代工廠臺積電董事長張忠謀在今年初曾判斷,物聯(lián)網(wǎng)時代智能芯片的趨勢之一,是將不同產(chǎn)品一起封裝的先進封裝技術(shù),讓一顆芯片能整合更多功能,更節(jié)省空間。
“這實際上是一種合作方式,是某種程度上的互補?!睏钚駨娬{(diào)。
在初期,面對物聯(lián)網(wǎng)這么一個未知但龐大的市場,英特爾選擇了一定程度的妥協(xié)。
這并不意味著英特爾將放棄自建生態(tài)。2015年底,英特爾對全球最大的可編程邏輯器件(FPGA)公司Altera的收購?fù)瓿?。FPGA技術(shù)體系、邏輯單元靈活,集成度高,收購Altera之后,英特爾可在服務(wù)器芯片實現(xiàn)CPU和FPGA硬件規(guī)格深層次結(jié)合。
科再奇稱,F(xiàn)PGA在英特爾的戰(zhàn)略中十分重要。在云、存儲、FPGA和終端四個環(huán)節(jié)組成的戰(zhàn)略循環(huán)中,F(xiàn)PGA的作用是加速互聯(lián)智能的IOT世界。
在技術(shù)和產(chǎn)品上,英特爾CPU性能高,但無擴展性,F(xiàn)PGA像是一顆大補丸,可以作為類似GPU一樣的加速技術(shù)被整合到處理器產(chǎn)品中。以人工智能為例,楊旭解釋,英特爾有傳統(tǒng)通用芯片,又部署了GPU和FPGA,在此之上提升基于云的數(shù)據(jù)分析能力,加上深度學(xué)習(xí)分析軟件,人工智能支持能力被大大提升。
在市場層面,無論是智慧城市、無人駕駛,還是工廠自動化系統(tǒng)都少不了使用,英特爾布局FPGA,將有機會成為物聯(lián)網(wǎng)骨干網(wǎng)的供應(yīng)商之一,也會獲得更多銷售物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品的機會。
另有分析人士向《財經(jīng)》記者指出,Altera的客戶包括了IBM和ARM等,同時它們也是英特爾在服務(wù)器和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競爭對手。英特爾收購Altera后,IBM和ARM穩(wěn)定的FPGA供應(yīng)鏈被打斷,需要尋求其他供應(yīng)商,如Xilinx、Microsemi、Lattice等。
短期輸血
華爾街資本對公司盈利能力的容忍度要遠遠小于中國資本,英特爾CEO科再奇游走于英特爾轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略和華爾街股東之間,尤其艱難。
原因很簡單。在PC時代,英特爾的運營模式相當(dāng)獨特,投入巨資研發(fā)最新工藝和制程,生產(chǎn)最先進的CPU,投放市場后獲得最高的利潤率,然后將掙來的錢再投入研發(fā)最新的工藝。這種模式的問題在于,沒有一定的利潤率保證,循環(huán)就將斷裂停止。
英特爾中國區(qū)總裁楊旭向《財經(jīng)》記者透露,英特爾對PC芯片的利潤率要求高達60%,比外界猜測的50%高出不少。楊旭稱,如此高的利潤率相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性,但英特爾的研發(fā)和布局投入不能降低。
PC市場的飽和令英特爾營收增長乏力,加上在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的巨大投入,導(dǎo)致英特爾的盈利能力明顯減弱。
二季度財報數(shù)據(jù)顯示,英特爾營收為135億美元,同比增長3%;凈利潤為13.3億美元,與去年同期的27.06億美元相比下降51%。
在這個艱難的過渡期,英特爾作出了一個引發(fā)市場巨大反應(yīng)的決定。
近期,英特爾與競爭對手ARM達成新的授權(quán)協(xié)議,英特爾將從ARM處獲取技術(shù)授權(quán)。這意味著,英特爾將向第三方開放自己的芯片工廠,包括10納米工藝的生產(chǎn)線,用于生產(chǎn)ARM技術(shù)的芯片。
英特爾的芯片工廠投入巨大,但市場變化太快,產(chǎn)能超過了市場需求。楊旭透露,英特爾建一個22納米芯片生產(chǎn)工廠成本大約為55億美元,14納米則上升為75億美元,10納米以上就要近100億美元,加上研發(fā)每年還得投入上百億美元,投入相當(dāng)巨大。
工廠的產(chǎn)能需要被填滿才能實現(xiàn)效益最大化。但產(chǎn)能是一條固定的直線,需求又是一條上躥下跳的曲線,所以,英特爾需要通過為第三方生產(chǎn)來彌補曲線和直線之間的空檔。
三星也是這種方式的受益者。去年,三星在自家智能手機產(chǎn)能溢出但市場下滑的危急情況下,獲得了蘋果的寶貴訂單。
LG是英特爾的第一個大客戶。前者即將投產(chǎn)的世界級移動平臺正是基于英特爾定制代工部門開發(fā)的10納米設(shè)計平臺。英特爾發(fā)布的客戶還有展訊、Achronix、Netronome和Altera。
但這些客戶還不足以消化英特爾的芯片產(chǎn)能。今年4月,投資銀行CanaaccordGenuity分析師Mike Walkley預(yù)測,英特爾將獲得蘋果3000萬到4000萬顆芯片組訂單,這占據(jù)了蘋果芯片訂單的30%。
盡管這一消息仍未獲得確認(rèn),但多位接受《財經(jīng)》記者采訪的半導(dǎo)體行業(yè)人士認(rèn)為,英特爾獲得蘋果的訂單是遲早的事情。畢竟,英特爾代工能力出色,而蘋果的芯片代工此前由高通包攬,三星少許,對于蘋果或是任何一家公司來說,供應(yīng)商一家獨大并非好事,引入更多的競爭組合,可以更好地保證自己的控制力。
對于英特爾而言,轉(zhuǎn)型方向明確,但難度巨大。無論是整合業(yè)務(wù),還是聚合開發(fā)者,都是其必須解決的問題。
英特爾中國區(qū)總裁楊旭的觀點是,相對于智能手機和PC,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、終端和用戶群是碎片化的,英特爾目前提供的也是碎片化的技術(shù)和應(yīng)用,但這種碎片化模式無法發(fā)揮英特爾的優(yōu)勢,更無法為英特爾帶來未來,所以,“需要把這些碎片化技術(shù)和平臺整合到一個大平臺之上”。
碎片化戰(zhàn)略有其合理性。在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展早期的今天,無論是英特爾還是高通,或是某個其他芯片公司,需要針對一些有可能成為大市場的細(xì)分市場重點投入,如無人機、智能汽車市場,專門為這些市場提供一套芯片處理器解決方案。短期之內(nèi),各大廠商比拼的是在這些細(xì)分市場里的號召力和產(chǎn)品性能的先進性。
到了后期,誰能成為下一個勝出者,則考驗各家的整合能力,整合范圍不僅包括市場,也包括了和產(chǎn)業(yè)鏈上下游的融合。
具體到英特爾未來兩年的命運,有兩點目前可以確定。
其一,PC銷量在2011年達到最高峰,之后出現(xiàn)持續(xù)的下滑,年出貨量從3.64億臺下降到2億臺,不過保守估計全球有5億臺使用五年以上的電腦需要升級,所以,PC的銷量可能在2017年出現(xiàn)反彈,英特爾也許會在PC業(yè)務(wù)反彈中獲得新一輪增長。
其二,無論是PC回彈還是開放代工,它們的價值都在于為英特爾的新戰(zhàn)略輸血,英特爾要走出Wintel時代再創(chuàng)輝煌,取決于面向物聯(lián)網(wǎng)時代的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型能否成功。
英特爾正航行在一片未知的海域之中,它身后是步入中老年期的PC業(yè)務(wù),前方的生態(tài)正在成型過程中,技術(shù)和市場的打通尚需時日,這將是一個漫長的旅途。
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