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英特爾進軍FPGA 未來發(fā)展迎來新機遇

作者: 時間:2016-09-23 來源:Digitimes 收藏

  日前被(Intel)收購的大廠Altera在最新旗艦產(chǎn)品Stratix 10中已正式採「」冠名,評論認為,從中可發(fā)現(xiàn)佈局已展現(xiàn)不可退縮的決心,一旦該公司能藉技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等市場奠定基礎,對其成長助益頗大。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201609/310215.htm

  據(jù)EEJournal報導,英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich在2016年開發(fā)者論壇(Intel Developer Forum)上表示,該公司大動作進入FPGA市場是他一手推動,他不僅對FPGA充滿信心,也會在英特爾持續(xù)推動。

  評論認為,英特爾對FPGA確實相當有興趣,否則不會鉅資買下Altera。但熟知FPGA產(chǎn)業(yè)的人士仍擔心,英特爾究竟是否有能力可充分掌握及適應FPGA市場的特質(zhì),也就是其服務與軟體重要性優(yōu)于晶片、等候營收耗時以及其產(chǎn)品生命週期比英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品更長,因為是否瞭解市場特質(zhì)攸關其FPGA業(yè)務成敗。

  對此,Krzanich則在大會上針對服務提出看法。他指出Altera銷售與支援仍將維持獨立同時可取得英特爾資源。針對英特爾是否愿意生產(chǎn)採競爭對手ARM核心晶片問題,他則表示所有採用ARM核心的產(chǎn)品仍會繼續(xù)生產(chǎn),目前該公司沒有計劃剔除ARM改用英特爾架構(gòu)(IA)。

  評論指出,Stratix 10問世腳步過慢是不爭事實,即使Krzanich表示「Intel Stratix 10」計劃會在2016年底前出貨,但等一切塵埃落定后,Altera競爭對手賽靈思(Xilinx)或許早趕在英特爾與Altera推出14奈米TriGate Stratix 10元件1年之前,就已先推出UltraScale+ 16nm FinFET產(chǎn)品,對于英特爾恐怕不是利多消息。

  不過,由于英特爾營收并非僅仰賴FPGA發(fā)展策略,一旦Stratix 10 FPGA與SoC潛力確實可發(fā)揮出來,將讓英特爾有更多江山可輕易拿下,例如非仰賴極先進製程的市場。

  而且極先進製程并非帶動未來幾年可程式邏輯市場技術(shù),目前元件多採用較早且更經(jīng)濟製程,反觀FinFET FPGA并不多見。

  評論也認為,Stratix 10未如期推出情有可原。首先,英特爾過去在製程技術(shù)上便非市場跟隨者角色,其內(nèi)部相關工作早已上緊發(fā)條進行,只是其內(nèi)部心態(tài)希望將心力全擺在下一個時程。目前英特爾已啟動10與7奈米計畫并正全力動員投入。

  另外,評論認為,外界在Krzanich談話后,對于英特爾在設計工具等軟體的重要性是否能足夠掌握仍有疑慮。因為若要讓FPGA在原有小眾市場以外的市場脫穎而出,讓業(yè)者更輕易採用FPGA是必要的努力方向,但也代表得在軟體工具與IP上投入鉅資。

  雖然Altera針對FPGA設計廠的設計工具Quartus Prime相當杰出,但如何將其與對FPGA較不熟悉的業(yè)者連接仍需加把勁。

  英特爾可編程解決方案事業(yè)群(Programmable Solutions Group)總經(jīng)理Dan McNamara也表示,隨著IoT擴大運用后,可望移除過去數(shù)位虛擬與真實世界之間的隔閡,而FPGA也將扮演謀合2者之間橋梁的工作。

  評論指出,IoT形成的連網(wǎng)世界能讓隱密的感測器或現(xiàn)實生活中的制動器直接彼此溝通,跳脫過去資訊只能在PC或智慧型手機、鍵盤與滑鼠與螢幕介面之間交換移動的侷限。

  但實現(xiàn)連網(wǎng)IoT世界必須倚賴通訊與網(wǎng)路、儲存與運算出現(xiàn)快速進展,而FPGA則已在上述市場上發(fā)揮其優(yōu)勢。因此,英特爾的算盤是一旦各自市場成功后必然可讓其他市場雨露均霑,于是形成一個以FPGA技術(shù)為核心帶動成長的模式。

  McNamara日前也展示Stratix 10元件原型,當中採用嵌入式多晶片互連橋接(embedded multi-die interconnect bridge;EMIB)封裝技術(shù)將SerDes與FPGA晶粒連結(jié)。

  評論認為,該技術(shù)可望代表未來客製晶片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,例如由英特爾等公司整合處理器、FPGA、IO、記憶體與其他不同技術(shù)成為以應用為主的單一客製封裝來提升性能、功率以及整合至客戶的系統(tǒng)設計。

  不過,未來主戰(zhàn)場仍在設計工具上,特別是能在比傳統(tǒng)暫存器轉(zhuǎn)移層次(RTL)更高的抽象層級設計的工具,其最終目的是能將傳統(tǒng)軟體編譯成設定最大化并在擁有FPGA為主的加速器與適合應用的連線以及記憶體的傳統(tǒng)處理器上執(zhí)行,進而在系統(tǒng)效能與功率上取得莫大進展。

  若英特爾與Altera聯(lián)手證實能取得成功,其在相關廣大應用市場上勢必可收割相當豐盛的成果。



關鍵詞: 英特爾 FPGA

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