高通正多方尋求購并目標(biāo)　恩智浦僅為可能對(duì)象之一

　　市場(chǎng)傳出移動(dòng)裝置系統(tǒng)單芯片(SoC)重量級(jí)業(yè)者高通(Qualcomm)有意以300億美元收購車用半導(dǎo)體大廠恩智浦(NXP)后，消息人士透露，近來高通一直在多方尋求購并目標(biāo)，恩智浦可能僅是對(duì)象之一。

　　此外，亦有匿名消息人士表示，恩智浦已聘請(qǐng)投資銀行Qatalyst Partners針對(duì)高通的收購興趣，正式對(duì)外尋求其他可能的買主。英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、安華高科技(Avago)等都會(huì)是可能的買主。

　　也就是說，高通與恩智浦間的購并傳言，僅是目前全球半導(dǎo)體業(yè)再次掀起合并熱潮中的可能組合之一。

　　2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興起的購并熱潮，雖然一度于2016年上半放緩，但隨著日本軟體銀行(Softbank)于7月中旬宣布以約320億美元收購英國芯片設(shè)計(jì)業(yè)者安謀(ARM)，再次掀起該產(chǎn)業(yè)的購并熱潮。

　　彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，近幾個(gè)月高通一直在尋求適合進(jìn)行購并的目標(biāo)。除了先前傳出的FPGA芯片業(yè)者賽靈思(Xilinx)，以及甫曝光的恩智浦外，高通也曾與其他大型半導(dǎo)體業(yè)者接觸。

　　雖然高通正在尋求可能的收購目標(biāo)，該公司在收購政策上仍未做出最后決定。消息人士表示，高通管理階層正在考慮，是要進(jìn)行較小型購并，來補(bǔ)足自家技術(shù);還是尋求大型購并/?合并協(xié)議，對(duì)公司進(jìn)行大幅度改變。

　　以往高通核心業(yè)務(wù)以出售手機(jī)芯片和收取權(quán)利金為主，但隨著全球3G和4G裝置出貨量年增率下滑，該公司也在積極擴(kuò)展如服務(wù)器、車用芯片以及物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)。此外，該公司也面臨來自股東的壓力，這些股東希望高通能將手中現(xiàn)有的300億美元，發(fā)揮更好的作用。

　　先前高通在拒絕投資者要求拆分半導(dǎo)體與授權(quán)業(yè)務(wù)后，該公司執(zhí)行長Steve Mollenkopf在2月表示，已在尋找增強(qiáng)智能型手機(jī)芯片業(yè)務(wù)地位，與加速進(jìn)入其他新市場(chǎng)的業(yè)務(wù)和技術(shù)。

　　恩智浦方面，雖然該公司在2015年底收購飛思卡爾(Freescale)后，成功站穩(wěn)車用半導(dǎo)體最大供應(yīng)業(yè)者的地位，但根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights的資料，目前車用IC在整體IC終端運(yùn)用銷售額僅占7.4%，因此相較英特爾、三星、博通(Broadcom)與高通等業(yè)者，恩智浦仍相對(duì)較小。

　　此外，恩智浦主要競(jìng)爭者日本瑞薩電子(Renesas Electronics)，亦于9月中旬宣布以32億美元現(xiàn)金，溢價(jià)14%，收購美國同業(yè)Intersil，使車用半導(dǎo)體市場(chǎng)再次洗牌。

　　加上芯片生產(chǎn)成本日漸揚(yáng)升與客戶量下滑，彭博表示，恩智浦執(zhí)行長Rich Clemmer與董事會(huì)，很可能會(huì)受到大型業(yè)者的出價(jià)誘惑，進(jìn)而同意成為大型業(yè)者的一部分。不過消息人士表示，恩智浦與高通間的洽談，都還只是在初步階段。

　　對(duì)于有關(guān)報(bào)導(dǎo)，高通、恩智浦、賽靈思、博通、英特爾與Qatalyst Partners等拒絕發(fā)表評(píng)論。三星則尚未回應(yīng)。

　　瑞穗證券(Mizuho Securities)分析師表示，與恩智浦結(jié)合的新公司，將成為日益成長的汽車電子化和自動(dòng)化中心。高通與恩智浦間的交易，具有顯著的策略和財(cái)務(wù)上意義，有助高通由原先以手機(jī)為主的業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)往汽車業(yè)務(wù)，確保在連接性、移動(dòng)性和服務(wù)平臺(tái)上的行進(jìn)路線。

　　根據(jù)IC Insights資料，未來數(shù)年內(nèi)，汽車類將會(huì)是IC各類終端應(yīng)用銷售額成長最快的領(lǐng)域，預(yù)估2015~2019年銷售額年復(fù)合成長率(CAGR)為8.0%。