高通斥資300億美元購(gòu)恩智浦 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或變局

　　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的光明前景正在吸引更多的半導(dǎo)體公司加入，日前，有傳言稱恩智浦半導(dǎo)體正在與高通公司洽談收購(gòu)事宜。據(jù)了解，高通要收購(gòu)恩智浦可能要耗資300億美元以上。

　　恩智浦半導(dǎo)體拆分于飛利浦公司，近年來(lái)，公司不斷推動(dòng)著互聯(lián)汽車、物聯(lián)終端等智能安全互聯(lián)應(yīng)用市場(chǎng)的創(chuàng)新，2015年，公司營(yíng)業(yè)收入為61億美元。尤其在恩智浦去年年底斥資118億美元收購(gòu)了飛思卡爾半導(dǎo)體之后，公司已經(jīng)成為汽車電子中芯片產(chǎn)品的全球最大供應(yīng)商。面對(duì)即將到來(lái)的無(wú)人駕駛汽車時(shí)代，恩智浦顯然擁有先機(jī)。

　　兩個(gè)多月前，軟銀以320億美元收購(gòu)了ARM。而創(chuàng)立于1990年ARM專營(yíng)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，雖然并不生產(chǎn)芯片，但其設(shè)計(jì)的芯片則會(huì)授權(quán)給蘋果、三星、高通等公司使用，并從中收取不菲的專利費(fèi)用。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅速的今天，ARM的發(fā)展迎來(lái)的黃金時(shí)代，2015年采用ARM架構(gòu)的芯片出貨量達(dá)到150億片。相比較而言，另外一家芯片巨頭英特爾的應(yīng)用則更多集中在PC和服務(wù)器層面。

　　事實(shí)上，不管是ARM還是恩智浦，或者是競(jìng)購(gòu)這兩家公司的軟銀和高通，所看重的都不是過去的半導(dǎo)體市場(chǎng)，當(dāng)下的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，而是未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，2016年物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)支出將達(dá)到約2350億美元，較2015年增長(zhǎng)23%。因此，對(duì)于高通收購(gòu)恩智浦的傳言，同樣也可以看作是高通角逐物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的重大舉措之一。

　　對(duì)于傳統(tǒng)的半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，恩智浦盡管面臨當(dāng)下移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的巨大機(jī)遇，但同樣也在遭遇全行業(yè)范圍的制造成本上升、客戶數(shù)量下降等問題，而相比較而言，恩智浦與高通、英特爾等芯片巨頭相比，規(guī)模則要小很多。因此，也有傳言稱，除高通之外，安華高科技、英特爾和三星也可能對(duì)恩智浦感興趣。

　　不過相比較而言，高通似乎更有收購(gòu)恩智浦的可能性，作為移動(dòng)芯片巨頭，高通公司正在全球范圍內(nèi)面臨反壟斷的困擾。繼2016年7月在韓國(guó)遭指控因壟斷問題而被公平交易委員會(huì)重罰1萬(wàn)億韓元之后，最近又被歐盟指控以壟斷方式排擠競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，將有可能面臨25億美元的巨額罰款。

　　應(yīng)該說(shuō)，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)給了高通巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，但也帶來(lái)了不小的麻煩。而對(duì)于高通而言，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的紅利正在降低，不管是聯(lián)發(fā)科還是海思等都在這一市場(chǎng)向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，與此同時(shí)，不管是傳統(tǒng)的英特爾等芯片巨頭，還是IBM、SAP等IT巨頭，還是谷歌等互聯(lián)網(wǎng)巨頭，都將物聯(lián)網(wǎng)作為公司未來(lái)需要鎖定的重要戰(zhàn)略目標(biāo)。

　　高通坐收移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的紅利日子不會(huì)太長(zhǎng)，在這種情況下，通過收購(gòu)恩智浦進(jìn)一步拓展物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，尤其是自動(dòng)駕駛汽車等領(lǐng)域，不失為一個(gè)好的選擇。

　　不僅如此，有消息透露，高通目前持有300億美元現(xiàn)金，有如此雄厚的資金實(shí)力，對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，延續(xù)過去的策略收購(gòu)小公司，或者加大自身的研發(fā)投入等，并沒有像收購(gòu)恩智浦這樣的公司來(lái)得更快。

　　畢竟恩智浦在全球擁有分別設(shè)在五個(gè)國(guó)家的七家工廠，這些工廠將硅片制成芯片。除了這些晶圓廠，恩智浦還有擁有7家封裝廠，這些工廠負(fù)責(zé)在芯片出售前對(duì)它們進(jìn)行封裝、測(cè)試。對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，花這么多錢并不冤枉。

　　更重要的是，在面向未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代競(jìng)爭(zhēng)中，高通有望通過此舉占據(jù)先機(jī)，擴(kuò)大其在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全面快速進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。