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高通迎娶恩智浦好事將近,傳最快下周三公布?

作者: 時間:2016-10-24 來源:集微網(wǎng) 收藏
編者按:高通迎娶恩智浦半導體(NXP)傳好事已近,雙方議價談判進入最后階段,最快可能在下周發(fā)布喜訊。

  外電報導,將以全現(xiàn)金交易買下,最后每股收購價可能落在 110~120 美元之間。周四于美股收盤時勁揚 3.42% 至 104.49 美元、同步走揚 2.36% 至 67.34 美元,反映市場看好這樁通訊與汽車芯片的聯(lián)姻有望創(chuàng)造雙贏。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201610/311683.htm

  目前,市值約 990 億美元,也來到 360 億美元左右,若成案此次收購將成為半導體行業(yè)有史以來規(guī)模最大的一宗交易。估計 10/26(下周三)或 11/2 高通發(fā)布財報之時,就會正式對外發(fā)布消息。

  半導體行業(yè)正在以創(chuàng)紀錄的速度展開合并,以期適應不斷增加的成本和不斷減少的客戶——這些客戶對零部件供應商的要求也越來越多。高通試圖降低對增速放緩的智能手機市場的依賴,并通過汽車等其他領域出售該公司的調(diào)制解調(diào)器和處理器,而恩智浦恰恰在汽車行業(yè)占據(jù)優(yōu)勢。

  由于需要克服一些困難,所以該交易仍然存在落空的風險。值得一提的是,高通之前就曾在交易即將達成的最后關頭放棄。

  高通管理層曾經(jīng)多次放棄重大收購,主要是擔心收購對象與之用擁有不同的產(chǎn)品、客戶和技術,導致其無法集中精力發(fā)展智能手機。恩智浦為許多行業(yè)供應芯片,有的還是模擬芯片,而且均由該公司親自生產(chǎn)。其中一些領域是高通從未涉足的,而且高通的生產(chǎn)都外包給其他企業(yè)完成。

  高通和恩智浦發(fā)言人均拒絕對此置評。

  高通手握超過 300 多億現(xiàn)金,且多寄存在海外,匯回美國國內(nèi)需要支付巨額稅金,因此進行海外并購較為有利,這或許是恩智浦受青睞的原因之一。恩智浦雖然在 Nasdaq 掛牌交易,但其總部設在荷蘭。



關鍵詞: 高通 恩智浦

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