聯(lián)發(fā)科三季度凈利2.48億美元 考慮通過收購對抗高通

　　聯(lián)發(fā)科公布2016年三季度業(yè)績，期內(nèi)公司凈利環(huán)比增長18%，達到78.3億新臺幣(約2.48億美元)，主要是因為智能手機需求反彈。雖然凈利環(huán)比增長，但是與去年同期相比下降了1.6%。三季度總營收784億新臺幣(約24.8億美元)，同比增長37.6%。

　　一般來說，三季度是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求旺季。智能手機芯片占了聯(lián)發(fā)科總營收的60%，中國智能手機市場需求升溫拉動了聯(lián)發(fā)科的增長。

　　三季度，聯(lián)發(fā)科毛利率約為35.2%，與二季度保持一致，與去年同期相比下降了7.5個百分點。聯(lián)發(fā)科副董事長、總裁謝清江告訴投資者，雖然三季度毛利率保持穩(wěn)定，但是在未來一段時間全球智能手機市場的競爭仍然會很激烈，這一趨勢將給利潤率造成壓力。

　　謝清江還表示，四季度是淡季，聯(lián)發(fā)科的毛利率可能只有33.5-36.5%。未來幾個季度，聯(lián)發(fā)科會繼續(xù)強化產(chǎn)品組合，以求將毛利率保持在三季度水平。與三季度相比，四季度合并營收可能會下降7-15%，降至666億-729億新臺幣(約21-23億美元)。

　　三季度，聯(lián)發(fā)科智能手機、平板芯片出貨量約為1.45-1.55億塊，到了四季度可能會降至1.35-1.45億塊。在四季度總的智能手機芯片出貨中，4G智能手機芯片比例將會達到70%，三季度高達75%，創(chuàng)了新高。

　　周五時，聯(lián)發(fā)聯(lián)還表示，考慮通過收購強化汽車業(yè)務(wù)。周四時，高通宣布收購荷蘭NXP，它是世界上最大的汽車芯片提供商。謝清江說：“在汽車芯片領(lǐng)域，我們會考慮合并和并購機會，以求變得更有競爭力。整合浪潮正在持續(xù)，為了強化產(chǎn)品組合，我們可能也會參與進去。”他沒有透露具體并購目標(biāo)。

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介今年6月曾表示，未來5年將會投入2000億新臺幣(63.2億美元)用于研發(fā)，以求進入新的領(lǐng)域，比如無人駕駛汽車、AI，減少對移動業(yè)務(wù)的依賴。

　　拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)研究所分析師C.Y. Yao認(rèn)為：“為汽車制造芯片，利潤率超過了40%，相當(dāng)豐厚，這點對聯(lián)發(fā)科很有吸引力。不過越來越多的企業(yè)進入汽車領(lǐng)域，競爭會更加激烈。”

　　高通收購NXP之后，將會給聯(lián)發(fā)科造成更大的壓力。2015年，NXP占據(jù)全球汽車半導(dǎo)體市場14.4%的份額，排在第一位，然后是德國英飛凌、日本瑞薩、美國德儀。Apple Pay使用的近場通信芯片也是NXP提供的。

　　大和資本市場(Daiwa Capital Markets)分析師里克·許(Rick Hsu)認(rèn)為：“收購NXP之后，高通將會進一步滲透汽車芯片市場。如果收購進展順利，高通將為競爭對手(比如聯(lián)發(fā)科)設(shè)定很高的門檻，從長遠(yuǎn)來看，它們?nèi)绻脒M入市場會變得更困難。”

　　臺灣工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)分析師杰瑞·彭(Jerry Peng)認(rèn)為，高通與NXP合并帶來了威脅，聯(lián)發(fā)科可以考慮與日本汽車芯片制造商合作，比如瑞薩或者Rohnm半導(dǎo)體。杰瑞·彭認(rèn)為：“聯(lián)發(fā)科無法很快讓一線汽車制造商使用自己的產(chǎn)品，但是它可以與中國本土汽車制造商合作，在中國，聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)已經(jīng)運營很長一段時間了。”

　　高通收購NXP也許會給聯(lián)發(fā)科造成壓力，但是對世界最大合同芯片制造商臺積電來說并沒有太大影響，高通、NXP、聯(lián)發(fā)科都是臺積電的客戶。臺積創(chuàng)始人、董事長張忠謀上周曾表示，高通與NXP合并對公司沒有任何影響，事實上如果合并成功對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都是有利的。