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爭霸10nm手機芯片 高通聯(lián)發(fā)科華為海思大戰(zhàn)在即

作者: 時間:2016-11-22 來源:工商時報 收藏

  手機芯片10nm大戰(zhàn)正式開打!手機芯片龍頭(Qualcomm)搶在美國消費性電子展(CES)前發(fā)表10nmSnapdragon 835手機芯片,采用三星10nm制程生產(chǎn)。交由臺積電10nm代工的Helio X30也已進入量產(chǎn)階段,明年上半年將再推出Helio X35搶市,至于旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺積電10nm量產(chǎn)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201611/340547.htm

  業(yè)界人士指出,明年第一季將是、海思等三大手機芯片廠的10nm芯片大戰(zhàn)開打,雖然規(guī)格上仍是領(lǐng)先同業(yè),不過能否真正放量出貨并搶下手機廠訂單,關(guān)鍵反而在于臺積電及三星等晶圓代工廠能否符合預(yù)期開出產(chǎn)能。

  高通宣布子公司高通技術(shù)公司發(fā)表新一代Snapdragon 835手機芯片,雖然大部份細節(jié)規(guī)格都還沒正式公布,但說明將支援最新的Quick Charge 4快充技術(shù),進行5分鐘充電后,將手機使用時間延長至5小時以上,且Quick Charge 4支援 Type-C連接埠和通用匯流排電力傳輸(USB-PD),可廣泛的適用于各種連接線和轉(zhuǎn)接器之上。

  早在10月初就說明了新一代10nmHelio X30手機芯片部份細節(jié)。聯(lián)發(fā)科Helio X30手機芯片是10核心架構(gòu),確認將采用2+4+4的三叢集運算架構(gòu),包括運算時脈高達2.8GHz二核心ARM Cortex-A73、搭配運算時脈達2.2GHz的四核心ARM Cortex-A53、以及運算時脈達2.0GHz的四核心 ARM Cortex-A35。與上一代十核心Helio X20手機芯片相較,運算效能可提升43%,功耗上則可節(jié)省58%。

  聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)在第四季將率先進入量產(chǎn)投片階段,采用臺積電10nm制投片,策略上就是希望藉由臺積電在晶圓代工市場的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢來打造Helio X30,以對抗采用三星10nm生產(chǎn)的高通Snapdragon 835。同時,聯(lián)發(fā)科新一代Helio X30手機芯片支援LTE Cat.10規(guī)格,并且是全球全模的手機芯片,預(yù)期明年第一季將可順利出貨,明年上半年還會再推出支援Cat.12的10nmHelio X35搶市。

  旗下海思半導(dǎo)體已經(jīng)加快10nm微縮速度,業(yè)界預(yù)期,明年上半年將會推出首款采用臺積電10nm生產(chǎn)的Kirin 970手機芯片,雖然架構(gòu)上可能仍是8核心,但在數(shù)據(jù)機上會率先支援Cat.12的全球全模規(guī)格。



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