三星強化綜合系統半導體業(yè)務　迎接IoT時代來臨

　　傳聞三星電子(Samsung Electronics)已著手開發(fā)中央處理器(CPU)核心，未來將用于物聯網(IoT)設備的微控制器(MCU)產品上，朝向產品線更完整的半導體業(yè)者邁進。

　　據韓媒ET News報導，業(yè)界消息指出，三星電子系統LSI事業(yè)部從2016年上半起，已開始研發(fā)開放原始碼(Open Source)CPU核心指令集(ISA)，該指令集以RISC-V為基礎，可作為32位元微控制器的CPU核心。

　　三星的首要目標是開發(fā)出電晶體數目介于1萬~2萬個之間的超低電力、超小型CPU核心，相當于安謀(ARM)超低電力微控制器核心Cortex-M0等級。若三星能成功將核心用于微控制器上，可望進一步應用到生物貼片(Biopatch)等穿戴式裝置。

　　業(yè)界表示，三星在2016年上半推出的移動應用處理器(AP)Exynos 8890已采用自制核心，顯示三星擁有自主研發(fā)能力，2017年有機會商用化新研發(fā)的CPU核心;相關研發(fā)作業(yè)由系統LSI事業(yè)部的系統單芯片(SoC)開發(fā)室負責。

　　三星從1990年代開始發(fā)展微控制器事業(yè)，但2013年將4位元、8位元微控制器事業(yè)賣給美國IXYS，之后未將事業(yè)重心放在這個領域。

　　業(yè)界表示，物聯網時代讓微控制器市場再次受到重視;雖然不確定是否能有可取代安謀核心的RISC-V指令集出現，但三星有將CPU核心客制化用在移動AP的經驗，因此結果還是值得期待。

　　將來若三星正式開始發(fā)展搭載自主研發(fā)CPU核心的物聯網微控制器事業(yè)，可望與最近才商用化的生物處理器等物聯網類比芯片搭配，也能提高自身8吋晶圓廠的產線稼動率。

　　近期三星系統LSI事業(yè)部積極發(fā)展各項事業(yè)，除了觸控芯片以成功商用化之外，指紋辨識芯片的商用化時程訂在2017年;相當于安謀Cortex-M0等級的核心架構雖然是目前的研發(fā)目標，若能順利取得成果，未來可能開發(fā)更高性能的核心架構。

　　RISC-V是美國加州大學柏克萊分校(University of California, Berkeley)研發(fā)出的處理器架構，2015年下半與Google、惠普(HP)、IBM、微軟(Microsoft)、甲骨文(Oracle)、NVIDIA、高通(Qualcomm)等業(yè)者合作成立RISC-V財團，免費公開ISA指令集架構與編譯器(compiler)等資源。

　　NVIDIA與高通皆使用RISC-V開發(fā)相關技術，用于繪圖處理器(GPU)的存儲器控制器，以及物聯網用的小型處理器上。

　　然而，最不樂見RISC-V應用擴大的業(yè)者恐怕非安謀莫屬。因為高性能Cortex-A系列、最佳即時演算Cortex-R系列、低電力微控制器Cortex-M系列核心架構是安謀的主力事業(yè)，可收取龐大的權利金。若三星電子這類全球半導體大廠皆開發(fā)出RISC-V核心，安謀的客戶群恐會逐漸流失。