物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代性價(jià)比最好的內(nèi)存測(cè)試解決方案

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的來(lái)臨，我們不應(yīng)該再注意手機(jī)或是任何移動(dòng)式裝置，而是應(yīng)該注意新的需求。臺(tái)灣要放手一搏扭轉(zhuǎn)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)是把握物聯(lián)網(wǎng)，而不是專注于硬件開發(fā)，這并不意味著要放棄硬件，而是要學(xué)會(huì)掌握硬件可以發(fā)展的智能服務(wù)。臺(tái)灣若繼續(xù)做硬件，也許還是會(huì)有未來(lái)，但贏家又會(huì)是誰(shuí)呢?因此不能只是看硬件，要看在這些平臺(tái)上還有哪些應(yīng)用還沒(méi)被挖掘。

　　那么要如何創(chuàng)造出『萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)』的價(jià)值呢?首先就是要讓開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)的硬件的價(jià)格能夠低廉到讓許多『創(chuàng)客(Maker)』可以接受，讓有興趣開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)的智慧服務(wù)的『創(chuàng)客』，可以輕易的拿到相關(guān)的硬設(shè)備。所以，如何降低物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片的價(jià)格，成為物聯(lián)網(wǎng)商務(wù)模式一個(gè)值得探討的課題。物聯(lián)網(wǎng)芯片的硬件架構(gòu)都需要嵌入式閃存(Embedded Flash; EFlash)來(lái)儲(chǔ)存程序(Program)。所以EFlash的測(cè)試費(fèi)用也會(huì)決定物聯(lián)網(wǎng)芯片的開發(fā)成本，在這微利時(shí)代且錙銖必較的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)上，成本將是關(guān)鍵，它會(huì)決定此物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)是否將會(huì)廣泛被『創(chuàng)客』采用!

　　厚翼科技為目前全球唯一專注于開發(fā)內(nèi)存測(cè)試解決方案的硅智財(cái)(Intellectual Property; IP)與整合性內(nèi)存測(cè)試開發(fā)工具的供貨商。而BIST (Built-In Self-Test) 是嵌入式內(nèi)存測(cè)試的一種標(biāo)準(zhǔn)。過(guò)去幾年來(lái)，內(nèi)存的BIST需求，隨著各種新興市場(chǎng)包括物聯(lián)網(wǎng)與車用電子的需求而日益增高，現(xiàn)今的內(nèi)存測(cè)試解決方案需要支持各種型態(tài)的內(nèi)存檢測(cè)方案包括嵌入式閃存(Embedded Flash; EFlash)靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(Static Random Access Memory; SRAM)、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(Dynamic Random Access Memory; DRAM)等。

　　厚翼科技在內(nèi)存測(cè)試的解決方案中擁有許多專利，基于特有的內(nèi)存測(cè)試專利，厚翼科技開發(fā)出嵌入式閃存的測(cè)試解決方案(EFlash BIST)。EFlash BIST將傳統(tǒng)的BIST架構(gòu)做了很大的變革，EFlash BIST充分利用硬件架構(gòu)分享(Hardware Sharing) 的設(shè)計(jì)來(lái)達(dá)到優(yōu)化的面積和測(cè)試時(shí)間。EFlash BIST是一個(gè)客制化的IP，厚翼科技的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，針對(duì)客戶所用的EFlash與所需要的測(cè)試項(xiàng)目開發(fā)出專屬的EFlash BIST IP。此客制化的EFlash BIST IP將可以大幅度的縮短EFlash的測(cè)試時(shí)間。

　　傳統(tǒng)的EFlash測(cè)試方案可以直接使用自動(dòng)化測(cè)試機(jī)臺(tái)(Automation Test Equipment; ATE)或是使用EFlash的供貨商提供的BIST。采用ATE做EFlash的測(cè)試，由于測(cè)試時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致測(cè)試費(fèi)用太高，相當(dāng)不符合物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)對(duì)于費(fèi)用的要求。然而，采用EFlash供貨商提供的BIST方案，對(duì)于使用者而言，非常難以在短時(shí)間內(nèi)將BIST電路與EFlash做整合(圖一)，導(dǎo)致整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)芯片的開發(fā)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

　　圖一：傳統(tǒng)的EFlash BIST的實(shí)現(xiàn)流程

　　基于以上兩點(diǎn)使用上的不便之處，厚翼科技將傳統(tǒng)的EFlash BIST的實(shí)現(xiàn)流程簡(jiǎn)化如下(圖二)。

　　圖二：厚翼科技的EFlash BIST的實(shí)現(xiàn)流程

　　厚翼科技的EFlash BIST IP可根據(jù)客戶在測(cè)試項(xiàng)目上的需求提供各項(xiàng)測(cè)試方案如CP1、CP2、CP4、FT等測(cè)試項(xiàng)目。此外，厚翼科技的EFlash BIST IP僅需要非常少的測(cè)試針腳(Pin)，并且厚翼科技的EFlash BIST IP可以提供下列可程序化(Programmable)的功能包括Change ATE Setting、Algorithm、Program Time、Erase Time、Address Sequence、Data Background等。厚翼科技的EFlash BIST IP更可以提供診斷(Diagnosis)方案，包括Algorithm、Command、Address、Data等，讓物聯(lián)網(wǎng)芯片開發(fā)商作為芯片錯(cuò)誤分析的依據(jù)。

　　物聯(lián)網(wǎng)的來(lái)臨，許多新興應(yīng)用出現(xiàn)。如何讓『創(chuàng)客』可以輕易上手一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)平臺(tái)，是眾多物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)商的共同目標(biāo)，除了功能性要足夠之外，『價(jià)格』是另外一項(xiàng)決定物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)是否會(huì)被廣泛使用的決定性因素。厚翼科技的EFlash BIST IP能大幅縮短EFlash的測(cè)試時(shí)間，保護(hù)客戶的測(cè)試樣本(Test Pattern)與縮短EFlash BIST的開發(fā)時(shí)間。因此厚翼科技的EFlash BIST IP絕對(duì)是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代性價(jià)比最好的內(nèi)存測(cè)試解決方案。