為什么說中國要做半導(dǎo)體強(qiáng)國 收購Siltronic是勢在必行的
在早前談到中國的半導(dǎo)體投資建設(shè),一直都是圍繞在芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝等領(lǐng)域,但對(duì)于半導(dǎo)體芯片的源頭——硅晶圓,卻談的少之又少。我認(rèn)為主要有兩方面的原因:一是國內(nèi)在這方面的發(fā)展不盡如人意;另一方面是因?yàn)槟壳暗男枨蠛蛢r(jià)格還是在可接受范圍。
但早兩天有報(bào)道宣稱,明年上半年的硅晶圓可能會(huì)面臨大面積漲價(jià)的可能,更嚴(yán)重的是隨之而來可能會(huì)出現(xiàn)的缺貨困境。這對(duì)于國內(nèi)那些投入了大量資金建設(shè)12寸廠的晶圓廠來說,這真的一個(gè)出師不利的信息。
在這個(gè)關(guān)頭,臺(tái)灣媒體傳出了國內(nèi)半導(dǎo)體基金將要收購總部位于德國慕尼黑的硅晶圓廠Siltronic,綜合中國目前的半導(dǎo)體建設(shè)熱潮,德國愛思強(qiáng)剛剛拒絕了中國資本的收購還有硅晶圓面臨缺貨的危機(jī),這個(gè)消息的頒布無疑給今年的半導(dǎo)體市場又投下了一顆深水炸彈。
為什么中國需要硅晶圓廠
半導(dǎo)體行業(yè)的人都知道,一個(gè)芯片被設(shè)計(jì)出來之后,需要把設(shè)計(jì)文件交付到TSMC這樣的代工廠進(jìn)行芯片生產(chǎn),而TSMC則會(huì)根據(jù)客戶的設(shè)計(jì)文件,在硅片上“刻”上電路。這個(gè)需要的硅片就是由硅晶圓廠生產(chǎn)的。
而過去的幾十年里,產(chǎn)業(yè)界為了降低芯片的制造成本,一直推進(jìn)硅晶片的往前推進(jìn),從最初的1英寸到12英寸。
硅晶圓尺寸的進(jìn)化史(4英寸到12英寸)
但晶圓生產(chǎn)是一個(gè)不算非常復(fù)雜,但是對(duì)精度要求很高的過程。主要涉及到純化和拉晶。
純化分為兩個(gè)階段,第一步是冶金級(jí)純化,此一過程主要是加入碳,以氧化還原的方式,將氧化硅轉(zhuǎn)換成98%以上純度的硅。大部份的金屬提煉,像是鐵或銅等金屬,皆是采用這樣的方式獲得足夠純度的金屬。但是,98%對(duì)于晶片制造來說依舊不夠,仍需要進(jìn)一步提升。因此,將再進(jìn)一步采用西門子制程(Siemensprocess)作純化,如此,將獲得半導(dǎo)體制程所需的高純度多晶硅。
接著,就是拉晶的步驟。首先,將前面所獲得的高純度多晶硅融化,形成液態(tài)的硅。之后,以單晶的硅種(seed)和液體表面接觸,一邊旋轉(zhuǎn)一邊緩慢的向上拉起。至于為何需要單晶的硅種,是因?yàn)楣柙优帕芯秃腿伺抨?duì)一樣,會(huì)需要排頭讓后來的人該如何正確的排列,硅種便是重要的排頭,讓后來的原子知道該如何排隊(duì)。最后,待離開液面的硅原子凝固后,排列整齊的單晶硅柱便完成了。
單晶硅晶柱
然后把單晶硅柱切割成一片片厚度約為150μm(0.015cm)左右的硅晶片。
很多人會(huì)問,這個(gè)難道體現(xiàn)在哪里,我們不妨看一下。上圖硅晶柱的制作過程就像是做棉花糖,一邊旋轉(zhuǎn)一邊成型的。在拉晶的過程中,旋轉(zhuǎn)拉起的速度和溫度的控制都會(huì)影響到晶柱的品質(zhì)。如此高的技術(shù)難度,對(duì)于基礎(chǔ)比較薄弱的中國半導(dǎo)體來說,是一個(gè)大挑戰(zhàn)。
除了技術(shù)外,專利保護(hù)也是限制中國硅晶片產(chǎn)業(yè)的一個(gè)發(fā)展。
半導(dǎo)體硅的制造工藝,從上世紀(jì)五十年代出現(xiàn)以來,一直都是日韓德美等國家在上面發(fā)展,他們在硅晶片制造上面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)和專利,這也不是中國能輕易突破的。
但這又是一個(gè)很重要的市場,讓中國不得不投入。
首先我們需要強(qiáng)調(diào)一下,硅晶片的市場其實(shí)不是很大,從相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2014年硅晶片的市場規(guī)模只有80億美元,2015年也只有83億美元。相比于早幾年的上百億市場,是有所下滑的。但就算是上百億,對(duì)于三千多億規(guī)模的半導(dǎo)體市場,其所占的份額也只不過區(qū)區(qū)幾個(gè)百分點(diǎn)。
電子產(chǎn)業(yè)鏈中,硅晶圓的位置
但從上文所看,這個(gè)產(chǎn)品是硅芯片的基礎(chǔ),沒有它,你設(shè)計(jì)得多好,代工廠制程多先進(jìn),也都是巧婦難為無米之炊。
評(píng)論