被三星/SK海力士夾擊 3D Xpoint成為美光的唯一希望

　　與此同時(shí)，與目前已經(jīng)存在的大部分下一代內(nèi)存技術(shù)不同，3D XPoint走得最遠(yuǎn)、而且已經(jīng)不再單純是紙面或者實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下的理論產(chǎn)物。英特爾與美光目前已經(jīng)開始制造第一代樣品晶粒，負(fù)責(zé)代工的是雙方的合資公司、位于猶他州的Lehi代工廠。其晶粒的存儲(chǔ)容量為128 Gbit(即16 GB)，相比之下各初創(chuàng)企業(yè)能夠拿出的實(shí)際產(chǎn)品只有數(shù)十MB容量。該晶粒以20納主制程工藝制成，其中包含兩層，并可能會(huì)在未來隨著光蝕刻尺寸的縮小通過增加層數(shù)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)容量擴(kuò)展。

　　這座猶他州代工廠目前正在生產(chǎn)20納米NAND，因?yàn)橛⑻貭柗矫嫔形撮_始投資興建16納米生產(chǎn)線，而3D NAND生產(chǎn)線則將在美光的新加坡代工廠全面上線。不過我們尚不清楚后者每月20000塊晶圓的生產(chǎn)能力是否將會(huì)被全部用于生產(chǎn)3D XPoint。

　　根據(jù)我個(gè)人的猜測(cè)，3D XPoint將最終占據(jù)猶他州代工廠的整體晶圓產(chǎn)量，具體取決于市場(chǎng)對(duì)于這項(xiàng)新技術(shù)的反應(yīng)以及英特爾與美光感受到的實(shí)際發(fā)展前景。3D XPoint在生產(chǎn)制造方面確實(shí)需要使用相當(dāng)一部分新設(shè)備及整套新型材料供應(yīng)體系，但英特爾與美光表示整個(gè)過渡與切換為新型NAND節(jié)點(diǎn)非常相似，而且仍有一部分現(xiàn)有設(shè)備能夠繼續(xù)進(jìn)行使用。

　　兩家公司并沒有對(duì)每GB使用成本作出任何說明，不過由于3D XPoint的功能定位介于DRAM與NAND之間，因此其價(jià)格應(yīng)該也會(huì)據(jù)此進(jìn)行制定。NewEgg為DRAM統(tǒng)計(jì)出的每GB使用成本大約在5到6美元之間，而高端企業(yè)級(jí)SSD的每GB使用成本則為2到3美元。

　　與此同時(shí)，消費(fèi)級(jí)SSD的每GB使用成本最低可達(dá)0.35美元，但這樣比較并不是特別公平，因?yàn)橹辽?D XPoint在剛剛面世時(shí)肯定只會(huì)針對(duì)企業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景。根據(jù)我的個(gè)人猜測(cè)，第一款基于3D XPoint技術(shù)的產(chǎn)品每GB使用成本大約為4美元，并可能會(huì)考慮到未來一年中DRAM與NAND的價(jià)格下調(diào)而略微有所削減。

　　與此同時(shí)，美光還能從其他的新技術(shù)上獲取增長(zhǎng)。在上個(gè)季度，美光的計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)部門的增長(zhǎng)同比增長(zhǎng)了18%，而移動(dòng)業(yè)務(wù)則增長(zhǎng)了，嵌入式業(yè)務(wù)則成長(zhǎng)了13%，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)同樣也增加了13%。而這些成長(zhǎng)歸功于云計(jì)算、GPU更高圖像運(yùn)算能力帶來的需求和強(qiáng)勢(shì)的游戲主機(jī)銷售帶來的增長(zhǎng)，另外在LPDRAM和移動(dòng)NAND、家庭自動(dòng)化、相機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域帶來的強(qiáng)需求，也是美光增長(zhǎng)的原因。

　　業(yè)績(jī)的提升似乎會(huì)給美光帶來新的轉(zhuǎn)變。

　　而該公司在工業(yè)方面的增長(zhǎng)似乎會(huì)帶來高達(dá)20%到25%的DRAM增長(zhǎng)，同時(shí)NAND也會(huì)帶來強(qiáng)勢(shì)的增長(zhǎng)。美光方面表示，到2017年，NAND的增長(zhǎng)會(huì)高達(dá)30%到40%。

　　不過，3D XPoint顯然并不算是DRAM或者NAND的真正繼任者，而英特爾與美光也并不打算為其設(shè)定這樣的角色。

　　DRAM將繼續(xù)在高性能應(yīng)用市場(chǎng)保持著延遲與使用壽命角度的王者地位。我們的早期成本分析也顯示，3D XPoint還無法達(dá)到平面NAND、更遑論3D NAND的存儲(chǔ)密度。不過由于具備橫向與縱向伸展能力，相信3D XPoint終將有一天徹底取代3D NAND的歷史地位。

　　展望更遙遠(yuǎn)的未來，3D XPoint并不是英特爾與美光拿出的惟一一席技術(shù)盛宴。如果一切按照計(jì)劃順利推進(jìn)，那么我們應(yīng)該會(huì)在未來兩年內(nèi)見識(shí)到雙方打造的另一款新型內(nèi)存技術(shù)方案。由于3D XPoint似乎更適合取代3D NAND，那么第二項(xiàng)新技術(shù)也許正是DRAM的致命克星。

　　總而言之， 3D XPoint在未來可能實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用場(chǎng)景是項(xiàng)重要的工作，因?yàn)檫@是一項(xiàng)前所未有的嶄新技術(shù)。不夸張地講，3D XPoint有可能給現(xiàn)代計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)及運(yùn)作方式帶來根本性轉(zhuǎn)變——當(dāng)然，這種轉(zhuǎn)型不會(huì)在一夜之間發(fā)生，而且很可能還要面臨其它廠商競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)帶來的挑戰(zhàn)。不過可以肯定的是，英特爾與美光雙方已經(jīng)在即將在明年拉開序幕的內(nèi)存與計(jì)算新時(shí)代中占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢(shì)。