處理器套路深 小米芯片能否重演華為麒麟的成功？

　　從年末開始，小米要推出自己芯片的消息層出不窮。今年初，在微博中有消息稱將在2月底推出的小米5c將會適配這枚芯片。此消息一出，網(wǎng)上對這枚芯片看好之外，也有些人對這枚芯片表示存疑的態(tài)度。

　　小米確實要出芯片

　　通信行業(yè)人士項立剛 在微博中稱：“從公開資料來看，小米的松果成立只有3年時間，況且做手機芯片技術(shù)難度極大、巨額投入產(chǎn)出低，連英特爾也放棄了手機芯片。小米今年能否推出自主芯片的手機，還存在疑問!”

　　那么，小米要出芯片是真的嗎?

　　時間倒回2014年11月，小米旗下公司松果科技與大唐電信旗下聯(lián)芯科技簽署了《SDR1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，正式以1.03億的價格得到了聯(lián)芯科技開發(fā)和持有的SDR1860平臺技術(shù)。

　　與聯(lián)芯科技簽署合同的松果科技的核心人員正是小米公司內(nèi)部負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)的核心員工之一。小米將研發(fā)自己的芯片的傳聞被證實。

　　小米推自主芯片的動機是什么?

　　多數(shù)人認(rèn)為，小米推自主芯片無非就是兩個原因，一個是以減輕對上游供應(yīng)鏈的依賴，更方便打造自己獨家特色的產(chǎn)品，另一方面可以降低整機成本，提高整體利潤。

　　今年電子產(chǎn)品的價格都將上漲，尤其是對于紅米/魅藍(lán)這種主打千元產(chǎn)品的手機來說影響會更大，紅米4本月漲價就是個很好的例子。這和小米如此急于推出這枚芯片的動機相符。

　　不過筆者認(rèn)為，小米推出這枚芯片更多的是迫不得已。

　　其實小米不止一次歷過因芯片問題而陷入被動的事故。比如說制衡高通推出的使用英偉達(dá)芯片的小米3，但由于英偉達(dá)失利，小米又不得不轉(zhuǎn)向高通處理器。但因為驍龍810處理器發(fā)熱原因，被迫使小米Note 5頂配版延遲了近兩個月才能發(fā)售。

　　而現(xiàn)在，小米又成為“高通壟斷案”的買單者，支付不斷漲價的專利費。

　　小米不再想被牽著鼻子走，推出自己的芯片才是當(dāng)務(wù)之急。

　　今年就會實現(xiàn)量產(chǎn)?不太可能

　　據(jù)說是小米芯片的跑分曝光

　　隨著距離2月底越來越近，雖然小米沒有給出官方邀請函，但已經(jīng)有網(wǎng)友曝光了該芯片的主要參數(shù)，搭載在小米5c上的將會是一款中端芯片V670。采用中芯國際的28nm制程打造，使用4顆A53大核和4顆A53小核的 big.LITTLE架構(gòu)，圖像處理器為Mali T860 MP4，主頻為800MHz，最高主頻為 2.2GHz。而今年第四季度還將有款旗艦處理器適配小米6中。

　　雖然已經(jīng)給出了具體數(shù)據(jù)，但今年就會實現(xiàn)量產(chǎn)?或許不太可能。

　　咱們不說短短兩年的時間就能研發(fā)出芯片，先來看看華為和中興兩家公司研發(fā)處理器的艱辛。相信大家對華為和中興的名字在熟悉不過，這兩家算是國內(nèi)乃至國際手機行業(yè)屈指可數(shù)的企業(yè)，但對研發(fā)自主芯片仍是個艱巨的任務(wù)。

　　華為、中興：處理器套路深，不是想有就能有的

　　2012年，華為曾推出海思K3V2，并用于下代旗艦P6手機中。但由于采用的GC4000 GPU在兼容性上除了重大問題成為這枚芯片的敗筆。經(jīng)過三代更新之后，直到海思950的面世，首發(fā)A72架構(gòu)CPU和Mali-T880MP4 GPU，才讓華為真正走上旗艦芯片的正軌。

　　再看中興，自2015年宣布研發(fā)訊龍?zhí)幚砥饕詠?，至今沒有消息，去年的AXON 7仍舊使用高通處理器。

　　研發(fā)處理器，到底難在哪?

　　上面舉了兩個手機廠商做芯片的例子，華為經(jīng)過了幾代產(chǎn)品的迭代更新，中興知道現(xiàn)在還沒做出成品，近成立兩年的松果科技就可以研發(fā)出一套成熟可行的手機芯片嗎?可見處理器的活是有多難做。做處理器到底難在哪了?

　　首先要強調(diào)的是SoC并不是你認(rèn)為的CPU。

　　如果把CPU比喻成大腦，那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統(tǒng)。CPU負(fù)責(zé)的是計算核心，其實還有圖像處理器(GPU)、協(xié)處理器(ISP)、視頻編碼器、傳感器處理單元等等都是SoC中的一部分。而負(fù)責(zé)研發(fā)SoC的廠商則要根據(jù)產(chǎn)品定位，進(jìn)行SoC單獨設(shè)計，定制單元庫和存儲。再將這些外圍器件融合到其中，進(jìn)行測試調(diào)整再測試再調(diào)整，經(jīng)過反反復(fù)復(fù)的調(diào)整確認(rèn)無誤后，才能送至代工廠。所以在時間上，2年時間或許還尚早。

　　還有一點不能忽視，就是專利問題。

　　做芯片和做手機的最大區(qū)別就是，手機可以依賴上游產(chǎn)業(yè)鏈供給，即便像羅永浩這樣的門外漢，也能在短時間內(nèi)做出來一部像模像樣的產(chǎn)品。但手機芯片本身是一個高難度產(chǎn)品，這是一個耗時耗錢的產(chǎn)業(yè)，能從外部獲取的東西太少，并且會碰高通、聯(lián)發(fā)科這種手握專利的大公司，小米要想不觸碰這些專利有些困難。

　　小米5c

　　小米的急迫之心可以理解，拋開了高通不僅可以為自己創(chuàng)造更多利潤，而且自主的芯片不在讓高通牽著鼻子走，自己會有更多的把控權(quán)。當(dāng)然了，理想很豐滿但現(xiàn)實卻很骨感，在松果科技沒有公布SoC之前，這些只是猜測，小米出的芯片究竟行不行，我們用時間來見證，畢竟芯片不像發(fā)布手機，這可難多了。

　　另外，華為推Kirin系列大獲成功，這相信也是小米急進(jìn)處理器的原因。但是從IDC的數(shù)據(jù)顯示，小米2016年出貨量同比下降超過了30%，跟華為、OV這些有渠道優(yōu)勢的廠商相比，短板盡現(xiàn)。加上連高通都都不看好智能手機市場，收購NXP進(jìn)入汽車電子。以高性價比打出品牌的小米的這條路，我估計是沒想象中那么好走的。