進(jìn)口芯片花費(fèi)超石油 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀剖析

　　一周前的澎湃S1芯片的發(fā)布會(huì)現(xiàn)場，在感謝完合作伙伴、粉絲的支持后，雷軍特意在屏幕上打出了一張感謝政府的PPT：

　　“做芯片要花很多很多錢，政府這一次給我支持，其實(shí)我的理解是錢并不重要，但是在我們九死一生的時(shí)候，給我們送來了溫暖。我希望看到我們今天的成績單后，不管是中關(guān)村、海淀區(qū)、北京市政府能不能給我們更多的支持?！?/p>

　　在2015年傳言小米“造芯”最火的時(shí)候，市場上關(guān)于雷軍下定決心做芯片的說法眾說紛紜。當(dāng)時(shí)有人說，小米做芯片是因?yàn)槔总姴环?，一直被大家詬病技術(shù)研發(fā)能力不強(qiáng);也有人說，是為了印度市場專利的問題;還有競爭對(duì)手說，其品牌的作用大于實(shí)際作用;甚至有人說，是政府支持的原因。

　　澎湃S1發(fā)布現(xiàn)場 雷軍感謝政府

　　如果不是雷軍這次直接了當(dāng)?shù)谋戆祝芏嗳藭?huì)認(rèn)為“政府支持”這種說法很滑稽;“表白”現(xiàn)場臺(tái)下的媒體、合作伙伴、粉絲們看到雷軍表白PPT之后的大笑，也顯得意味深長。

　　畢竟200萬先導(dǎo)基金的支持，對(duì)于已花費(fèi)10億人民幣造芯的小米來說，連個(gè)小指頭都算不上。但澎湃S1發(fā)布會(huì)現(xiàn)場，雷軍破天荒公開呼吁中關(guān)村、海淀區(qū)、北京市政府給小米更多支持，這就讓我們不得不琢磨眼下中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。

　政府砸千億美金投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　2014年6月，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布實(shí)施;十三五規(guī)劃期間，中央政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于財(cái)稅優(yōu)惠相關(guān)政策主要延續(xù)十二五規(guī)劃期間的國發(fā)(2011)4號(hào)文與財(cái)稅(2012)27號(hào)文，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利好。

　　不過十三五規(guī)劃期間，中央政府在IC企業(yè)資格認(rèn)定與支持領(lǐng)域較十二五規(guī)劃期間都出現(xiàn)不同程度的限縮，取而代之的是通過以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱為大基金)以直接入股方式，對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)給予財(cái)政支持或協(xié)助購并國際大廠。

　　被稱為國家隊(duì)的“大基金”國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(CICIIF)的首輪基金約為200億美元，但據(jù)市場估算，當(dāng)?shù)卣c國有企業(yè)的投資總額將首輪超過了1000億美元。截至2016年9月，在CICIIF批準(zhǔn)的100億美元基金中，約60%投向了芯片制造，27%投向芯片設(shè)計(jì)，8%投向封裝與測試，3%投向設(shè)備，物料投資則占比為2%。

　　“中國制造2025”大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持

　　從上圖可以看出，十三五期間最重要的政策目標(biāo)為，2020年國內(nèi)核心基礎(chǔ)零組件與關(guān)鍵基礎(chǔ)材料自給率達(dá)40%，2025年進(jìn)一步提升至70%。不過以2015年國內(nèi)IC內(nèi)需市場自給率尚不及20%來看，十三五規(guī)劃期間，除晶圓代工與封裝測試產(chǎn)能必須大幅擴(kuò)充外，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)需要在關(guān)鍵核心產(chǎn)品上投入更多研發(fā)。

　　不缺錢，但海外并購受阻

　　市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights指出，要實(shí)現(xiàn)中國政府的十三五規(guī)劃中的IC自制率達(dá)70%的目標(biāo)，需要依靠兩個(gè)基本要素：資金和技術(shù)，缺一不可。目前看來，在政府主導(dǎo)的大基金支持下，資金不會(huì)是問題。

　　不過從2014年開始，中國試圖通過收購國外半導(dǎo)體公司的方式來得到技術(shù)做法，比如收購芯成科技(ISSI)與豪威科技(OmniVision)等。現(xiàn)在來看，收購策略并不奏效，絕大多數(shù)外國政府對(duì)中國在集成電路產(chǎn)業(yè)上的野心十分警惕，中國資本收購國外IC公司的難度已經(jīng)非常高。IC Insights甚至認(rèn)為，中國通過收購國外IC公司獲取技術(shù)的機(jī)會(huì)高峰已降緩。

　　隨便列舉幾個(gè)例子：

　　2016年2月份，美國Fairchild(仙童半導(dǎo)體)公司拒絕兩家中國買家，華潤微電子和華創(chuàng)投資 26 億美元的收購要約，轉(zhuǎn)而選擇了出價(jià)比中國企業(yè)低的美國 ON Semiconductor(安森美半導(dǎo)體)公司，給出的理由也是擔(dān)心美國監(jiān)管當(dāng)局會(huì)阻止該交易。同在2月，紫光集團(tuán)旗下的紫光股份發(fā)布公告稱，決定終止以 37.75 億美元對(duì)美國老牌存儲(chǔ)公司西部數(shù)據(jù)的收購交易，也是因?yàn)槊绹Ｍ馔顿Y委員會(huì)要介入審查。

　　到了16年12月，中國福建宏芯基金在網(wǎng)站上發(fā)表聲明，撤回對(duì)德國半導(dǎo)體企業(yè)愛思強(qiáng)的收購要約并退還此前已購買的愛思強(qiáng)股票，雖然是德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)部撤回了授予中國福建宏芯基金6.7億歐元收購愛思強(qiáng)公司的批準(zhǔn)令，不過有媒體表示，奧巴馬政府在阻擾這筆交易中扮演了至關(guān)重要的角色。

　　從上可以看出，西方國家對(duì)中國在半導(dǎo)體行業(yè)的投資態(tài)度越趨謹(jǐn)慎，甚至可以說是“限制”。工信部電子司副司長彭紅兵曾經(jīng)在接受華爾街日?qǐng)?bào)采訪時(shí)表示：

　　“美國有太多不必要的焦慮，不希望美國與中國之間存在這些沖突。同時(shí)強(qiáng)調(diào)，中國必須降低對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)口的依賴。”

　　根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2016年集成電路進(jìn)口3425.5億塊，同比增長9.1%;進(jìn)口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。而同期中國的原油進(jìn)口僅為6078億。中國在半導(dǎo)體芯片進(jìn)口上的花費(fèi)已經(jīng)接近原油的兩倍。

　　另據(jù)貝恩咨詢公司(Bain & Co)的數(shù)據(jù)顯示，中國每年消費(fèi)的半導(dǎo)體價(jià)值超過1千億美元，占全球出貨總量的近1/3，但中國半導(dǎo)體產(chǎn)值僅占全球的6%～7%。 許多進(jìn)口芯片被裝配于個(gè)人計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)以及其他設(shè)備，隨后出口至海外，但中國芯片商生產(chǎn)的半導(dǎo)體數(shù)量與中國本身消費(fèi)的半導(dǎo)體數(shù)量之間，仍存在巨大缺口。

　　投資熱，正成為半導(dǎo)體行業(yè)的“催化劑”

　　中國為了改變這種長期仰賴他人提供半導(dǎo)體芯片的處境，從2014開始就開始采取各種措施來扶持，過去曾經(jīng)用“廣泛撒網(wǎng)”方式推動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展，同一時(shí)期在逾15個(gè)省份投資了130家半導(dǎo)體工廠，但效果不佳。隨著政策的進(jìn)一步加碼，和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的顯著升級(jí)，全球半導(dǎo)體公司都主動(dòng)將各自的中國戰(zhàn)略確定為與中國廠商開展協(xié)作，以免被排除在外。市場研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測未來5年內(nèi)，一些國際化無廠半導(dǎo)體企業(yè)可能將多達(dá)50%的晶圓采購需求轉(zhuǎn)向中國代工廠。

　　當(dāng)前中國內(nèi)部有“大基金”與紫光集團(tuán)兩大半導(dǎo)體投資驅(qū)動(dòng)引擎在，對(duì)于晶圓廠投資也絲毫不手軟，近日，便相繼有中芯國際、長江存儲(chǔ)、南京紫光等接連項(xiàng)目，不僅中國自家人狂砸錢建廠，連外企也積極將芯片制造投資大錢砸向中國，呈現(xiàn)歷年來難得罕見的“內(nèi)、外”投資皆熱的榮景。

　　從三星追加西安內(nèi)存芯片投資、韓國SK海力士無錫二廠啟動(dòng)，到格羅方德GF的12吋晶圓廠“格芯”正式敲定轉(zhuǎn)進(jìn)成都，橫跨內(nèi)存芯片到晶圓代工兩大領(lǐng)域，地理范圍則遍布華中、華東、華西地區(qū)。

　　具體以晶圓代工領(lǐng)域來說，格羅方德其競爭對(duì)手：臺(tái)積電在上海松江8吋廠、南京12吋廠;聯(lián)電廈門12吋廠聯(lián)芯;更不用說中芯國際在北京B2、B3與上海的新建12吋廠。中國市場儼然已是晶圓代工布局不可缺席的投資地。對(duì)格羅方德來說，自然也不例外要在中國積極尋找設(shè)廠的地點(diǎn)。不會(huì)將中國大好市場拱手讓渡給競爭者。

　　不過也需要注意兩個(gè)不確定因素。

　　政策上，從奧巴馬政府時(shí)期就采取的強(qiáng)硬措施，防堵國內(nèi)資金進(jìn)入相關(guān)領(lǐng)域，到美國新總統(tǒng)川普(Donald Trump)不斷攻擊大陸的貿(mào)易行為，鼓吹制造業(yè)回流等政策，不得不讓人警惕。

　　技術(shù)專利上，隨著中國本土廠商實(shí)體的增加和進(jìn)軍海外，三星、海力士、美光、英特爾、東芝可能會(huì)在專利上面做文章。 由于上述幾大內(nèi)存廠商在DRAM與NAND閃存制造生產(chǎn)歷史已有數(shù)10年，內(nèi)存技術(shù)專利申請(qǐng)眾多，產(chǎn)品線拓展很寬，幾乎沒有新廠商能夠在不侵犯現(xiàn)有專利的情況下發(fā)展處新型的DRAM與NAND技術(shù)。

　　小米代表國產(chǎn)廠商邁出了新的一步，但中國要走向高端制造，依然要跨過上述這些門檻和挑戰(zhàn)。