國(guó)產(chǎn)手機(jī)進(jìn)入大內(nèi)存時(shí)代 錢(qián)卻進(jìn)了三星的口袋

　　手機(jī)性能提高，靠大內(nèi)存不能一勞永逸

　　對(duì)于國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，跟隨大內(nèi)存配置，無(wú)非是為了向消費(fèi)者兜售更快，更流暢的賣(mài)點(diǎn)。但智能手機(jī)在某種意義上其實(shí)就是一款掌上微型計(jì)算機(jī)，想要達(dá)到運(yùn)行流暢，不卡頓的暢快體驗(yàn)，不僅取決于處理器(CPU)、圖形芯片(GPU)、運(yùn)行內(nèi)存(RAM)、存儲(chǔ)空間(ROM)的硬件結(jié)構(gòu)，而且深度適配的運(yùn)行系統(tǒng)也是必不可少的。

　　因此如果手機(jī)只是RAM這項(xiàng)單一指標(biāo)位于頂尖水平，但卻采用了低端的處理器和沒(méi)有經(jīng)過(guò)深度優(yōu)化的操作系統(tǒng)，根本就無(wú)法發(fā)揮出內(nèi)存雙通道的高速特性，至于困擾用戶的卡頓老大難問(wèn)題，自然也就無(wú)從解決。

　　一直以來(lái)，Android系統(tǒng)和iOS系統(tǒng)相比，越用越慢、卡頓等問(wèn)題明顯，是典型的痛點(diǎn)，盡管手機(jī)內(nèi)存擴(kuò)展RAM從2GB、4GB，擴(kuò)展至今天的6GB，但并未本質(zhì)上解決問(wèn)題。根據(jù)騰訊手機(jī)管家的報(bào)告顯示，在2000—3000這個(gè)價(jià)位檔，被手機(jī)的流暢性困擾的用戶超過(guò)80%。

　　上述報(bào)告中，有34%的用戶認(rèn)為卡頓的最主要原因是手機(jī)硬件配置低，這其中包括CPU頻率低，內(nèi)存不足等。此外認(rèn)為是手機(jī)系統(tǒng)的原因的用戶也占到了24.2%。

　　從一季度發(fā)布的國(guó)產(chǎn)手機(jī)來(lái)看，在系統(tǒng)和芯片上進(jìn)行了較大升級(jí)大廠商，比如小米5C搭載自研澎湃S1首顆芯片，ARM A53架構(gòu)、big-little大小核CPU的芯片，GPU是Mali T860MP4，采用臺(tái)積電28nm HPC+制程。在CPU和GPU的配置上，比之前小米和聯(lián)芯合作共同推出的聯(lián)芯L1860C平臺(tái)強(qiáng)了很多。

　　雖然在跑分性能上跟同級(jí)別的高通驍龍625、聯(lián)發(fā)科P10相比略勝一籌，但這也只限于中端芯片的段位，并且從去年開(kāi)始旗艦級(jí)的芯片就已經(jīng)步入14nm或者16nm的FinFET時(shí)代，而澎湃S1采用的28nm制程工藝，也比較落后。至于系統(tǒng)，根據(jù)官方介紹，本月可升到到Andriod 7.1MIUI開(kāi)發(fā)版，體驗(yàn)有望進(jìn)一步優(yōu)化。

　　比較意外的是，榮耀V9竟然搭載了華為高端芯片麒麟960，要知道該款芯片此前都是首發(fā)P系、mate系列。該款芯片采用了16納米工藝，采用全新的A73架構(gòu)，CPU能效提升15%，多核性能提升18%，GPU性能提升180%，能效提升20%，相較于此前榮耀V8搭載的麒麟950，性能有了大幅度提升。

　　此外采用基于Adriod 7.0系統(tǒng)深度定制優(yōu)化的EMUI5.0系統(tǒng)，加上獨(dú)有的人工智能算法提高了芯片內(nèi)存的調(diào)用效率，有效減少了微信卡頓，提高運(yùn)行速度。根據(jù)官方介紹，榮耀V9持續(xù)運(yùn)行500天后，流暢度可保持為原來(lái)的80%，而其它安卓在相同時(shí)間測(cè)試后，流暢度只有起初的50%。從實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù)來(lái)看，還是蠻值得期待的。這也是國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商中為數(shù)不多在軟硬件兩方面進(jìn)行了較大升級(jí)的廠商。

　　在騰訊手機(jī)管家報(bào)告中，參與調(diào)研的的用戶指出的硬件、系統(tǒng)、使用時(shí)長(zhǎng)、App安裝太多大致上反映出了影響手機(jī)運(yùn)行是否流暢的原因。反觀國(guó)內(nèi)某些手機(jī)廠商一個(gè)勁擴(kuò)容內(nèi)存，而置芯片、系統(tǒng)等核心要素于不顧，很難想到消費(fèi)者會(huì)為此買(mǎi)單。

　　當(dāng)全屏幕設(shè)計(jì)、無(wú)線充電、虹膜辨識(shí)，甚至是全新的人機(jī)感測(cè)接口等手機(jī)外觀日益成為消費(fèi)者購(gòu)機(jī)的參照因素，不得不令人反思當(dāng)手機(jī)的“面子”超過(guò)“里子”，日趨同質(zhì)化的手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)，廠商們靠什么突出重圍。

　　不過(guò)打造軟硬件封閉化體驗(yàn)的蘋(píng)果，總能后來(lái)居上，或許能提供一些經(jīng)驗(yàn)。