下半年硅晶圓漲幅近一成，或?qū)Ⅻc燃晶圓代工價格戰(zhàn)

　　近期業(yè)界有消息指出，硅晶圓龍頭供應商信越半導體，已向臺積電、聯(lián)電提議簽訂三年長約，以確保未來不會出現(xiàn)供貨不足現(xiàn)象。此外，信越透露英特爾和GlobalFoundries(GF)兩家美系半導體大廠，均已同意簽訂長約。這一消息不僅將這一波硅晶圓產(chǎn)能的搶奪戰(zhàn)推至高潮，或?qū)⒁l(fā)未來幾年晶圓代工的價格戰(zhàn)。

　　半導體業(yè)者表示，過去硅晶圓因長期處于供過于求，不堪嚴重虧損，部分業(yè)者逐步停產(chǎn)或出售，例如環(huán)球晶近幾年就相繼收購日本CVS和美國的半導體硅晶圓廠。

　　但是，近幾年隨著高端制程熱潮崛起，對硅晶圓的規(guī)格要求提高，可以提供10納米和7納米規(guī)格的硅晶圓廠商寥寥無幾，使得高端制程硅晶圓備受關注。此外，全球瘋狂擴產(chǎn)3D NAND Flash，加上國內(nèi)半導體12吋廠擴建潮，更讓全球硅晶圓陷入瘋狂缺貨的情況，漲價潮已經(jīng)從12吋硅晶圓蔓延至8吋和6吋硅晶圓，每季都有約10%的漲幅。

　　2016年下半年，市場擔心國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能大開后使得硅晶圓缺貨現(xiàn)象加重，因此搶先屯積貨源，導致供需產(chǎn)生缺口，甚至連測試片都處于缺貨狀況，導致2017年第一季度主要供應大廠調(diào)漲硅晶圓的售價10%到15%，環(huán)球晶圓等更擴大漲幅至20%。

　　不過，近期全球前兩大半導體硅晶圓廠信越半導體和日本勝高(SUMCO)達成默契，下半年硅晶圓漲幅僅一成，會采取溫和漲價的方式。據(jù)了解，日本勝高也已經(jīng)與臺積電簽訂四年的供應長約，雙方約定漲幅不會超過四成。

　　目前全球的硅晶圓已集中在前五大供貨商手中，包括信越半導體、日本勝高、臺灣的環(huán)球晶、德國的Silitronic、韓國LG等，全球市占率達92%，其中勝高是臺積電最大供貨商，其次是信越，但信越全球市占高達27%，略高于勝高的26%。

　　作為全球硅晶圓最大的供應商，有消息指出信越將以簽訂長約的方式，對全球主要半導體客戶發(fā)出邀請函。信越表示將全力增加硅晶圓的產(chǎn)能，并提出一定數(shù)量的產(chǎn)能和價格作保護，希望能與客戶簽下三年的產(chǎn)能保障供貨合約。

　　據(jù)悉，臺積電和聯(lián)電已開始評估是否與信越簽此長約，且信越為讓兩家大廠點頭，透露英特爾、GlobalFoundries已同意簽約，這代表未來三年英特爾和GlobalFoundries將可掌握足夠的硅晶圓來擴增高端制程，甚至發(fā)動價格戰(zhàn)，引爆另一波搶奪晶圓代工的市占戰(zhàn)火。

　　信越將新增的產(chǎn)能主要是10納米、7納米、5納米的12吋硅晶圓產(chǎn)能，針對高端智能手機應用，放眼全球硅晶圓廠，其他供應大廠如Sumco、德國Wacher旗下Siltronic等，恐怕都沒有本錢跟進，但未來不排除會效法信越簽長約方式，來綁住主要客戶。