大佬看上汽車電子砸重金并購(gòu)布局 國(guó)內(nèi)廠商是否跟上了節(jié)奏？

　　半導(dǎo)體廠商們是一群難不住的人，PC不景氣就做手機(jī)，手機(jī)增長(zhǎng)能力趨緩就向車用領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，似乎永遠(yuǎn)不用憂愁被信息技術(shù)高速發(fā)展的世界落下，誰讓電子信息技術(shù)發(fā)展離不開芯片呢。

　　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈主要由三個(gè)層級(jí)構(gòu)成：上游為電子元器件(代表廠商：恩智浦，英飛凌等)，中游為系統(tǒng)集成商(代表廠商：博世，電裝等)，下游為整車制造廠(代表廠商：奔馳，寶馬等)。相對(duì)于消費(fèi)電子，汽車電子對(duì)于安全性要求高，行業(yè)具有 TS 16969、ISO 26262、AEC Q100等多種認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，認(rèn)證周期較長(zhǎng)，廠商進(jìn)入整車廠配套體系大概需要 2~3年的認(rèn)證周期。目前汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈主要掌握在國(guó)外幾個(gè)大廠手中，行業(yè)集中度較高。

　　汽車漸成電子信息系統(tǒng)的新興載體

　　汽車電子領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品可靠性和壽命的極高要求使得只有成熟的半導(dǎo)體技術(shù)才會(huì)在汽車領(lǐng)域推廣，新興技術(shù)很少首先使用在汽車領(lǐng)域。近年來，汽車逐漸成為電子信息系統(tǒng)的新興載體，推動(dòng)新興車用半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

　　一是汽車電子驅(qū)動(dòng)激光雷達(dá)向固態(tài)化發(fā)展。目前主流激光雷達(dá)為機(jī)械結(jié)構(gòu)，價(jià)格非常昂貴，早先應(yīng)用于遙感、軍事、測(cè)繪等領(lǐng)域。固態(tài)激光雷達(dá)使用MEMS反射鏡替代機(jī)械結(jié)構(gòu)控制激光束的發(fā)射角度和方向，成本大大降低，具備進(jìn)入民用汽車領(lǐng)域的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

　　二是汽車電子驅(qū)動(dòng)毫米波雷達(dá)向低成本CMOS工藝發(fā)展。毫米波雷達(dá)早先應(yīng)用于導(dǎo)彈制導(dǎo)、近程雷達(dá)、火控雷達(dá)等軍用領(lǐng)域。無人駕駛和ADAS的應(yīng)用需求推動(dòng)汽車上裝備毫米波雷達(dá)來提升汽車輔助駕駛性能，并促進(jìn)毫米波雷達(dá)技術(shù)的不斷進(jìn)步，成本不斷降低。毫米波雷達(dá)芯片主要基于SiGe工藝，未來成本更低的CMOS工藝將成為技術(shù)主流。

　　三是新能源汽車推動(dòng)新型SiC功率器件應(yīng)用。新能源汽車是SiC功率器件的優(yōu)勢(shì)應(yīng)用領(lǐng)域。SiC功率器件相比于傳統(tǒng)Si基器件具有耐高溫、耐高電壓、可高速開關(guān)、開關(guān)損耗和導(dǎo)通電阻更低等特性，使得功率系統(tǒng)體積更小且能耗更低。然而SiC技術(shù)尚沒有Si技術(shù)成熟，價(jià)格非常高，市場(chǎng)占有率還很低。未來新能源汽車對(duì)電能精細(xì)管理的需求將驅(qū)動(dòng)SiC器件技術(shù)快速進(jìn)步。

　　國(guó)內(nèi)汽車電子行業(yè)兼并重組情況

　　全球汽車電子領(lǐng)域的并購(gòu)活動(dòng)被美國(guó)高通推向了新高潮。2016年10月底，高通拋出470億美元宣布收購(gòu)市場(chǎng)占有率全球第一的汽車電子元件制造商荷蘭恩智浦半導(dǎo)體集團(tuán)，這離后者完成對(duì)飛思卡爾的全球收購(gòu)行動(dòng)還不足一年時(shí)間。

　　在此之前，恩智浦的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手先后出手，德國(guó)英飛凌全資收購(gòu)了總部位于荷蘭奈梅亨的無晶圓廠半導(dǎo)體公司Innoluce，日本瑞薩則以32.19億美元將美國(guó)英特矽爾購(gòu)入囊中。國(guó)內(nèi)汽車電子行業(yè)的兼并重組也日益激烈，以下是近期相關(guān)情況：

　　國(guó)內(nèi)汽車電子行業(yè)兼并重組情況