【E課堂】不了解半導(dǎo)體FAB廠？看完這篇就懂了

　　影響工廠成本的主要因素有哪些?

　　答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material間接材料，例如氣體… Labor人力 Fixed Manufacturing機器折舊，維修，研究費用……等 Production Support其它相關(guān)單位所花費的費用

　　在FAB內(nèi)，間接物料指哪些?

　　答：Gas 氣體 Chemical 酸，堿化學(xué)液 PHOTO Chemical 光阻，顯影液 Slurry 研磨液 Target 靶材 Quartz 石英材料 Pad & Disk 研磨墊 Container 晶舟盒(用來放蕊片) Control Wafer 控片 Test Wafe r測試，實驗用的蕊片

　　什幺是變動成本(Variable Cost)?

　　答：成本隨生產(chǎn)量之增減而增減.例如：直接材料，間接材料

　　什幺是固定成本(Fixed Cost)?

　　答：此種成本與產(chǎn)量無關(guān)，而與每一期間保持一固定數(shù)額.例如：設(shè)備租金，房屋折舊及檵器折舊

　　Yield(良率)會影響成本嗎?如何影響?

　　答：Fab yield= 若無報廢產(chǎn)生，投入完全等于產(chǎn)出，則成本耗費最小CP Yield：CP Yield 指測試一片芯片上所得到的有效的IC數(shù)目。當產(chǎn)出芯片上的有效IC數(shù)目越多，即表示用相同制造時間所得到的效益愈大.

　　生產(chǎn)周期(Cycle Time)對成本(Cost)的影響是什幺?

　　答：生產(chǎn)周期愈短，則工廠制造成本愈低。正面效益如下： (1) 積存在生產(chǎn)線上的在制品愈少 (2) 生產(chǎn)材料積存愈少 (3) 節(jié)省管理成本 (4) 產(chǎn)品交期短，贏得客戶信賴，建立公司信譽

　　FAC

　　根據(jù)工藝需求排氣分幾個系統(tǒng)?

　　答：分為一般排氣(General)、酸性排氣(Scrubbers)、堿性排氣(Ammonia)和有機排氣(Solvent) 四個系統(tǒng)。

　　高架 地板分有孔和無孔作用?

　　答：使循環(huán)空氣能流通 ，不起塵，保證潔凈房內(nèi)的潔凈度; 防靜電;便于HOOK-UP。

　　離子發(fā)射系統(tǒng)作用

　　答：離子發(fā)射系統(tǒng)，防止靜電

　　SMIC潔凈等級區(qū)域劃分

　　答：Mask Shop class 1 & 100Fab1 & Fab2 Photo and process area： Class 100Cu-line Al-Line OS1 L3 OS1 L4 testing Class 1000

　　什幺是制程工藝真空系統(tǒng)(PV)

　　答：是提供廠區(qū)無塵室生產(chǎn)及測試機臺在制造過程中所需的工藝真空;如真空吸筆、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。該系統(tǒng)提供一定的真空壓力(真空度大于 80 kpa)和流量，每天24小時運行

　　什幺是MAU(Make Up Air Unit)，新風空調(diào)機組作用

　　答：提供潔凈室所需之新風，對新風濕度，溫度，及潔凈度進行控制，維持潔凈室正壓和濕度要求。

　　House Vacuum System 作用

　　答：HV(House Vacuum)系統(tǒng)提供潔凈室制程區(qū)及回風區(qū)清潔吸取微塵粒子之真空源，其真空度較低。使用方法為利用軟管連接事先已安裝在高架地板下或柱子內(nèi)的真空吸孔，打開運轉(zhuǎn)電源。此系統(tǒng)之運用可減低清潔時的污染。

　　Filter Fan Unit System(FFU)作用

　　答：FFU系統(tǒng)保證潔凈室內(nèi)一定的風速和潔凈度，由Fan和Filter(ULPA)組成。

　　什幺是Clean Room 潔凈室系統(tǒng)

　　答：潔凈室系統(tǒng)供應(yīng)給制程及機臺設(shè)備所需之潔凈度、溫度、濕度、正壓、氣流條件等環(huán)境要求。

　　Clean room spec：標準

　　答：Temperature 23 °C ± 1°C(Photo：23 °C ± 0.5°C)Humidity 45%± 5%(Photo：45%± 3% )Class 100Overpressure +15paAir velocity 0.4m/s ± 0.08m/s

　　Fab 內(nèi)的safety shower的日常維護及使用監(jiān)督由誰來負責

　　答：Fab 內(nèi)的 Area Owner(若出現(xiàn)無水或大量漏水等可請廠務(wù)水課(19105)協(xié)助)

　　工程師在正常跑貨用純水做rinse或做機臺維護時，要注意不能有酸或有機溶劑(如IPA等)進入純水回收系統(tǒng)中，這是因為：

　　答：酸會導(dǎo)致conductivity(導(dǎo)電率)升高，有機溶劑會導(dǎo)致TOC升高。兩者均會影響并降低純水回收率。

　　若在Fab 內(nèi)發(fā)現(xiàn)地面有水滴或殘留水等，應(yīng)如何處理或通報

　　答：先檢查是否為機臺漏水或做PM所致，若為廠務(wù)系統(tǒng)則通知廠務(wù)中控室(12222)

　　機臺若因做PM或其它異常，而要大量排放廢溶劑或廢酸等應(yīng)首先如何通報

　　答：通知廠務(wù)主系統(tǒng)水課的值班(19105)

　　廢水排放管路中酸堿廢水/濃硫酸/廢溶劑等使用何種材質(zhì)的管路?

　　答：酸堿廢水/高密度聚乙烯(HDPE)濃硫酸/鋼管內(nèi)襯鐵福龍(CS-PTFE)廢溶劑/不琇鋼管(SUS)

　　若機臺內(nèi)的drain管有接錯或排放成分分類有誤，將會導(dǎo)致后端的主系統(tǒng)出現(xiàn)什幺問題?

　　答：將會導(dǎo)致后端處理的主系統(tǒng)相關(guān)指標處理不合格，從而可能導(dǎo)致公司排放口超標排放的事故。

　　公司做水回收的意義如何?

　　答：(1) 節(jié)約用水，降低成本。重在環(huán)保。 (2) 符合ISO可持續(xù)發(fā)展的精神和公司

　　環(huán)境保護暨安全衛(wèi)生政策。

　　何種氣體歸類為特氣(Specialty Gas)?

　　答：SiH2Cl2

　　何種氣體由VMB Stick點供到機臺?

　　答：H2

　　何種氣體有自燃性?

　　答：SiH4

　　何種氣體具有腐蝕性?

　　答：ClF3

　　當機臺用到何種氣體時，須安裝氣體偵測器?

　　答：PH3

　　名詞解釋 GC， VMB， VMP答：GC- Gas Cabinet 氣瓶柜VMB- Valve Manifold Box 閥箱，適用于危險性氣體。VMP- Valve Manifold Panel 閥件盤面，適用于惰性氣體。標準大氣環(huán)境中氧氣濃度為多少?工作環(huán)靜氧氣濃度低于多少時人體會感覺不適?

　　答：21%19%

　　什幺是氣體的 LEL? H2的LEL 為多少?

　　答：LEL- Low Explosive Level 氣體爆炸下限H2 LEL- 4%.

　　當FAB內(nèi)氣體發(fā)生泄漏二級警報(既Leak HiHi)，氣體警報燈(LAU)會如何動作?FAB內(nèi)工作人員應(yīng)如何應(yīng)變?

　　答：LAU紅、黃燈閃爍、蜂鳴器叫聽從ERC廣播命令，立刻疏散。

　　化學(xué)供應(yīng)系統(tǒng)中的化學(xué)物質(zhì)特性為何?

　　答：(1) Acid/Caustic 酸性/腐蝕性(2) Solvent有機溶劑(3) Slurry研磨液

　　有機溶劑柜的安用保護裝置為何?

　　答：(1) Gas/Temp. detector;氣體/溫度偵測器(2) CO2 extinguisher;二氧化碳滅火器

　　設(shè)備機臺總電源是幾伏特?答：208V OR 380V欲從事生產(chǎn)/測試/維護時，如無法就近取得電源供給，可以無限制使用延長線嗎?

　　答：不可以

　　如何選用電器器材?

　　答：使用電器器材需采用通過認證之正規(guī)品牌機臺

　　開關(guān)可以任意分/合嗎?

　　答：未經(jīng)確認不可隨意分/合任何機臺開關(guān)，以免造成生產(chǎn)損失及人員傷害.

　　欲從事生產(chǎn)/測試/維護時，如無法就近取得電源供給，也不能無限制使用延長線，對嗎?

　　答：對

　　假設(shè)斷路器啟斷容量為16安培導(dǎo)線線徑2.5mm2，電源供應(yīng)電壓單相220伏特，若使用單相5000W電器設(shè)備會產(chǎn)生何種情況?

　　答：斷路器跳閘

　　當供電局供電中斷時，人員仍可安心待在FAB中嗎?

　　答：當供電局供電中斷時，本廠因有緊急發(fā)電機設(shè)備，配合各相關(guān)監(jiān)視系統(tǒng)，仍然能保持FAB之Safety，所以人員仍可安心待在FAB中.

　　什幺是WPH?

　　答：WPH(wafer per hour) 機臺每小時之芯片產(chǎn)出量

　　如何衡量 WPH ?

　　答：WPH 值愈大，表示其機臺每小時之芯片產(chǎn)出量高，速度快

　　什幺是 Move?

　　答：芯片的制程步驟移動數(shù)量.

　　什幺是 Stage Move?

　　答：一片芯片完成一個Stage之制程，稱為一個Stage Move

　　什幺是Step Move?

　　答：一片芯片完成一個Step 之制程， 稱為一個Step Move.

　　Stage 和 step 的關(guān)系?

　　答：同一制程目的的step合起來稱為一個stage; 例如爐管制程長oxide的stage， 通常要經(jīng)過清洗，進爐管，出爐管量測厚度3道step

　　AMHS名詞解釋?

　　答：Automation Material Handling System; 生產(chǎn)線大部份的lot是透過此種自動傳輸系統(tǒng)來運送

　　SMIF名詞解釋?

　　答：Standard Mechanic InterFace (確保芯片在操作過程中; 不會曝露在無塵室的大環(huán)境中;所需的界面) 所需使用的器具有FOUP/Loadport/Mini-environment等;

　　為什幺SMIF可以節(jié)省廠務(wù)的成本?

　　答：只需將這些wafer run貨過程中會停留的小區(qū)域控制在class 1 下即可，而其它大環(huán)境潔凈度只要維持在class 100 或較低的等級);在此種界面下可簡稱為"包貨包機臺不包人";對于維持潔凈度的成本是較低的;操作人員穿的無塵衣可以較高透氣性為優(yōu)先考量，舒適性較佳

　　為什幺SMIF可以提高產(chǎn)品的良率?

　　答：因為無塵室中的微塵不易進入wafer的制程環(huán)境中

　　Non-SMIF名詞解釋

　　答：non-Standard mechanic InterFace;芯片在操作的過程中會裸露在無塵室的大環(huán)境中，所以整個無塵室潔凈度要維持在class1的等級;所以廠務(wù)的成本較高且操作人員的無塵衣要以過濾性為優(yōu)先考量，因此是較不舒適的

　　SMIF FOUP名詞解釋?

　　答：符合SMIF標準之WAFER container，F(xiàn)ront Opening Unit FOUP

　　MES名詞解釋?

　　答：Manfaucture Execution System; 即制造執(zhí)行系統(tǒng); 該系統(tǒng)掌握生產(chǎn)有關(guān)的信息，簡述幾項重點如下(1) 每一類產(chǎn)品的生產(chǎn)step內(nèi)容/規(guī)格/限制(2) 生產(chǎn)線上所有機臺的可使用狀況;如可run那些程序，實時的機臺狀態(tài)(可用/不可用)(3) 每一產(chǎn)品批的基本資料與制造過程中的所有數(shù)據(jù)(在那些機臺上run過/量測結(jié)果值/各step的時間點/誰處理過/過程有否工程問題批注…等(4) 每一產(chǎn)品批現(xiàn)在與未來要執(zhí)行的step等資料

　　EAP名詞解釋?

　　答：(1) Equpiment Automation Program;機臺自動化程序;(2) 一旦機臺有了EAP，此系統(tǒng)即會依據(jù)LOT ID來和MES與機臺做溝通反饋及檢查， 完成機臺進貨生產(chǎn)與出貨的動作;另外大部份量測機臺亦可做到自動收集量測資料與反饋至后端計算機的自動化作業(yè)

　　EAP的好處

　　答：(1) 減少人為誤操作 (2) 改善生產(chǎn)作業(yè)的生產(chǎn)力 (3) 改善產(chǎn)品的良率

　　為什幺EAP可以減少人為操作的錯誤

　　答：(1) 避免機臺RUN錯貨 (2) 避免RUN錯機臺程序

　　為什幺EAP可以改善機臺的生產(chǎn)力?

　　答：(1) 機臺可以自動Download程式不需人為操作 (2) 系統(tǒng)可以自動出入帳，減少人為作帳錯誤 (3) 系統(tǒng)可以自動收集資料減少人為輸入錯誤

　　為什幺EAP可以改善產(chǎn)品的良率?

　　答：(1) 在Phot/etch/CMP區(qū)中，可自動微調(diào)制程參數(shù) (2) 當機臺alarm時，可以自動hold 住貨 (3) 當lot內(nèi)片數(shù)與MES系統(tǒng)內(nèi)的片數(shù)帳不符合時，可自動hold 住貨

　　GUI名詞解釋?

　　答：Graphical User Interface of MES;將MES中各項功能以圖形界面的呈現(xiàn)方式使得user可以方便執(zhí)行

　　EUI名詞解釋?功能是什麼?

　　答：EAP User Interface; 機臺自動化程序的使用者界面，透過EUI可以看到機臺目前的狀態(tài)及貨在機臺內(nèi)的情形

　　SORTER 分片機的功能?

　　答：可對晶舟內(nèi)的wafer(1) 進行讀刻號(2) 可將wafer的定位點(notch/flat)調(diào)整到晶舟槽位(slot)的指定方位(3) 依wafer號碼重新排列在晶舟內(nèi)相對應(yīng)的槽位號碼上(4) 執(zhí)行不同晶舟內(nèi)wafer的合并(5) 將晶舟內(nèi)的wafer分批至多個晶舟內(nèi)

　　OHS名詞解釋?

　　答：Over Head Shuttle of AMHS (在AMHS軌道上傳送FOUP的小車)

　　FAB內(nèi)的主要生產(chǎn)區(qū)域有那些?(有7個)

　　答：黃光， 蝕刻， 離子植入， 化學(xué)氣象沉積， 金屬濺鍍， 擴散， 化學(xué)機械研磨

　　Wafer Scrap規(guī)定?

　　答：Wafer由工程部人員判定機臺、制程、制造問題，已無法或無必要再進行后續(xù)制程時，則于當站予以報廢繳庫，Wafer Scrap時請?zhí)顚憽癢afer Scrap處理單”

　　Wafer經(jīng)由工程部人員判定機臺、制程、制造問題已無法或無必要再進行后續(xù)制程時應(yīng)采取何種措施?

　　答：SCRAP(報廢，定義請參照Wafer Scrap規(guī)定)

　　TERMINATE規(guī)定?

　　答：工程試驗產(chǎn)品已完成試驗或已無法或無必要再進行后續(xù)制程時，則需終止試驗產(chǎn)品此時就需將產(chǎn)品終止制程，稱之為TERMINATE

　　WAFER經(jīng)由客戶通知不需再進行后續(xù)制程時應(yīng)采取何種措施?

　　答：TERMINATE

　　FAB疏散演練規(guī)定一年需執(zhí)行幾次?

　　答：為確保FAB內(nèi)所有工作人員了解并熟悉逃生路徑及方式，MFG將不定期舉行疏散演練。演習次數(shù)之要求為每班每半年一次。

　　何時應(yīng)該填機臺留言單及生產(chǎn)管理留言單?

　　答：機臺留言單：機臺有部分異常需暫時停止部分程序待澄清而要通知線上人員時生產(chǎn)留言單：有特殊規(guī)定需提醒線上人員注意時

　　填寫完成的機臺臨時留言單應(yīng)置放于那里?

　　答：使用機臺臨時留言單應(yīng)將留言單置放于LOGSHEET或粘貼于機臺上

　　機臺臨時留言單過期后應(yīng)如何處理?

　　答：機臺臨時留言單過期后應(yīng)由MFG On-line人員清除回收， 訊息若需長期保存則請改用生產(chǎn)管理留言單。

　　生產(chǎn)管理留言單的有效期限是多久?

　　答：三個月

　　何時該填寫芯片留言單?

　　答：芯片有問題時或是芯片有特殊交待事項需讓線上人員知道則可使用芯片留言單

　　芯片留言單的有效期限是多久?

　　答：三個月

　　填寫完成的芯片留言單應(yīng)置放于何處?

　　答：FOUP 上之套子內(nèi)

　　芯片留言單需何人簽名后才可生效?

　　答：MFG 的 Line Leader或Supervisor

　　何謂Hold Lot?

　　答：芯片需要停下來做實驗或產(chǎn)品有問題需工程師判斷時的短暫停止則需HOLD LOT;帳點上的狀態(tài)為Hold，如此除非解決hold住的原因否則無法繼續(xù)run貨

　　PN(Production Note，制造通報)的目的?

　　答：(1) 為公布FAB內(nèi)生產(chǎn)管理的條例。(2) 闡述不清楚和不完善的操作規(guī)則。

　　PN的范圍?

　　答：(1) 強調(diào)O.I.或TECN之規(guī)定， 未改變(2) 更新制造通報內(nèi)容(3) 請生產(chǎn)線協(xié)助搜集數(shù)據(jù)(4) O.I.未規(guī)定或未限制， 且不改變RECIPE、SPEC及操作程序

　　何謂MONITOR?

　　答：對機臺進行定期的檢測或是隨產(chǎn)品出機臺時的檢測稱之為MONITOR，如測微粒子、厚度等

　　機臺的MONITOR項目暫時變更時要填何種文件?

　　答：Tempory Engineering Change Notice (TECN，暫時工程變更)

　　暫時性的MONITOR頻率增加時可用何種表格發(fā)布至線上?

　　答：Production Note(PN，制造通知)

　　新機臺RELEASE但是OI尚未生效時應(yīng)填具何種表格發(fā)布線上?

　　答：Tempory Engineering Change Notice (TECN，暫時工程變更)

　　控片的目的是什幺?(Control wafer)

　　答：為了解機臺未來的run貨結(jié)果是否在規(guī)格內(nèi)，必須使用控片去試run，并量測所得結(jié)果如厚度，平坦度，微粒數(shù)…控片使用一次就要進入回收流程。

　　擋片(Dummy wafer)的目的是什幺?

　　答：用途有2種：(1) 暖機 (2) 補足機臺內(nèi)應(yīng)擺芯片而未擺的空位置。擋片可重復(fù)使用到限定的時間﹝RUN數(shù)、厚度…﹞后，再送去回收.例如可以同時run150片wafer的爐管，若不足150片時必須以擋片補足，否則可能影響制程平坦度等…; High current 機臺每次可同時run17片，若不足亦須以擋片補足擋片的。