芯片代工市場添變數(shù) 三星成立獨(dú)立代工部門

　　據(jù)《韓國先驅(qū)報》北京時間5月12日報道，三星電子已決定成立一個獨(dú)立的代工或合同芯片制造業(yè)務(wù)部門，以滿足科技行業(yè)對手猛增的需求。

　　三星芯片

　　另據(jù)路透社報道，三星新代工部門將負(fù)責(zé)為高通公司、英偉達(dá)等客戶生產(chǎn)移動處理器和其他非存儲芯片。

　　作為全球最大存儲芯片制造商，三星目前運(yùn)營著存儲、非存儲芯片兩個業(yè)務(wù)部門，后者被稱作System LSI，為三星客戶和三星自主智能機(jī)生產(chǎn)芯片。然而，這種組織結(jié)構(gòu)一直被視為三星擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)的一個阻礙，原因是蘋果等客戶不愿與三星共享關(guān)鍵商業(yè)信息，因為三星本身也是智能機(jī)和其它設(shè)備領(lǐng)域的市場領(lǐng)頭羊。

　　三星已經(jīng)擴(kuò)大了對代工業(yè)務(wù)的投資，包括在去年開設(shè)了一家全球性10納米芯片制造工廠。不過，三星在這一領(lǐng)域還未站穩(wěn)腳跟。目前，臺積電主導(dǎo)著芯片代工市場，份額超過50%。