高通5G的布局與未來：先行一步或2019年商用

　　在國際電信聯(lián)盟期間，中國宣布將在2020年正式實現(xiàn)中國5G網(wǎng)絡(luò)的商用。和4G網(wǎng)絡(luò)相比5G網(wǎng)絡(luò)不僅對速率有了質(zhì)的飛躍，也更體現(xiàn)出“萬物互聯(lián)”的概念。在鋪設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)的未來將會有500億個智能產(chǎn)品實現(xiàn)互聯(lián)，真正的實現(xiàn)產(chǎn)品與用戶的無縫對接。

　　高通認為5G將是面向增強型移動寬帶、關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)和海量物聯(lián)網(wǎng)等多種場景的統(tǒng)一的連接架構(gòu)，并融合不同頻譜類型和頻段、多樣化服務(wù)及部署。在硬件方面，高通需要一個不僅可以將2G、3G、4G涵蓋，5G和低帶寬、高帶寬的產(chǎn)品讓運營商自行選擇。

　　5G速度與4G、3G對比

　　不過，從目前如果把5G網(wǎng)絡(luò)運用成熟還需時日，除了需要運營商的支持外，最終要的還需要硬件廠商的“根基”。在這點高通公司早在2006年就已經(jīng)開始規(guī)劃并研發(fā)5G網(wǎng)絡(luò)相關(guān)產(chǎn)品。

　　2006年，高通發(fā)布并首次展示其6GHz以下5G新空口原型，該原型包括基站和用戶設(shè)備，并能夠作為試驗平臺以驗證6GHz以下頻段的5G新空口功能?，F(xiàn)場原型演示展示了多項3GPP 5G新空口技術(shù)，包括自適應(yīng)獨立TDD子幀、基于OFDM的可擴展波形以支持更大帶寬、先進的LDPC信道編碼和基于低延遲時隙結(jié)構(gòu)的全新靈活設(shè)計。隨著6GHz以下5G新空口原型的誕生，也標志著高通真正開始為5G鋪軌。

　　從調(diào)制解調(diào)器到5G網(wǎng)絡(luò)：高通正加速布局5G網(wǎng)絡(luò)

　　去年下半年，高通正是對外發(fā)布了全球首款5G新空口多模調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，最早可在19年底開始測試，下屆奧運會中首次商用。

　　X50調(diào)制解調(diào)器

　　X50調(diào)制解調(diào)器最初將支持在 28GHz 頻段毫米波(mmWave)頻譜的運行。 它將采用支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出(MIMO)天線技術(shù)，在非視距 (NLOS)環(huán)境中實現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動寬帶通信。通過支持 800MHz 帶寬，驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器旨在支持最高達每秒5千兆比特的峰值下載速度。

　　MR1100移動終端

　　此外，高通還與Telstra 、愛立信和NETGEAR共同發(fā)布全球首款千兆級LTE 移動終端MR1100 ，這是全球第一款帶有5G網(wǎng)絡(luò)的X50調(diào)制解調(diào)器，已經(jīng)開始在澳洲部署千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)。

　　標準化方面，業(yè)內(nèi)已對5G技術(shù)標準達成了一定共識，高通也支持3GPP做出的5G標準加速計劃，并積極推動全球多家主要的運營商、設(shè)備生產(chǎn)廠商和終端廠商共同達成5G標準加速的計劃。此加速計劃對產(chǎn)業(yè)有了明確的時間規(guī)劃，讓更多運營商和終端設(shè)備廠商能為了2019年實現(xiàn)5G商用的目標共同努力。

　　5G成就智能新時代

　　在剛剛結(jié)束的GMIC，高通中國區(qū)董事長孟樸發(fā)表了題為“5G成就智能新時代”的演講，他表示，到2035年，全球5G價值鏈本身就能創(chuàng)造高達3.5萬億美元的產(chǎn)出，其中在中國創(chuàng)造的產(chǎn)值為9840億美元;在促進就業(yè)方面，孟樸表示，屆時5G會在中國創(chuàng)造950萬個工作崗位。

　　孟樸還表示，智能化、自主化、網(wǎng)絡(luò)化及互聯(lián)化是移動技術(shù)的最新發(fā)展趨勢。而未來的5G網(wǎng)絡(luò)將會為“大連接時代”的計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)資源以及連接提供一個一體化的分布式平臺。這一統(tǒng)一的連接架構(gòu)可以提供更高的峰值速率、低至毫秒級的時延，以及更低的成本和更高的能效，這將對萬物連接時代提供最有力的的支撐。