緊跟測試步伐 展訊2018年推出5G芯片
隨著5G商用時間點的臨近,5G測試正緊鑼密鼓地展開,我國三大運營商以及設備商都制定了穩(wěn)健的5G研發(fā)規(guī)劃。然而,除了網絡和設備,芯片的發(fā)展也是關系5G發(fā)展的重要一環(huán)。對此,展訊ATP全球副總裁康一在接受《通信產業(yè)報》(網)記者專訪時表示,展訊已經開始研發(fā)5G芯片,一直緊密跟隨IMT-2020(5G)推進組組織的5G技術研發(fā)測試并計劃在國際標準落地的第一時間發(fā)布支持國際統(tǒng)一標準的5G芯片。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201705/359282.htm測試有條不紊
眾所周知,5G技術驗證第一階段測試已經結束,目前我國正進行5G技術驗證第二階段測試,三大運營商都規(guī)劃了5G研發(fā)進程。
據了解,中國移動目前正聯合產業(yè)鏈參與了IMT-2020(5G)推進組組織的5G技術研發(fā)試驗第二階段測試,并發(fā)布了基于3.5GHz頻段的5G系統(tǒng)樣機建議書,包括測試指導建議書,同時積極推動全新的5G核心網成熟。
中國聯通近兩年會在4-6個城市進行技術試驗驗證,驗證5G預商用樣機整體能力,在2020年會在全國各重點城市完成1000站以上的5G規(guī)模部署,推進5G(試)商用。
中國電信在近兩年會完成4G向5G的技術演進,同時開展部分關鍵技術實驗室測試與外場驗證,希望在2019年建成若干規(guī)模預商用網,2020年實現5G商用目標。
不僅是三大運營商,展訊作為芯片企業(yè)也一直緊跟IMT-2020(5G)推進組的測試步伐并與設備商緊密合作開展測試。“展訊從去年就開始參與IMT-2020(5G)推進組組織的5G技術驗證第一階段測試,并與華為進行了對接測試。同時,展訊也在參與現在正進行的5G技術驗證第二階段測試。”康一表示。
除此之外,展訊也十分重視與垂直行業(yè)合作,并專門成立新部門負責與垂直行業(yè)的合作。展訊所做芯片平臺和芯片上的軟件,都可以根據垂直行業(yè)的要求進行特別定制。“合作對于5G來說真的非常重要,展訊不僅和設備商合作也非常重視垂直行業(yè)合作。展訊專門成立一個部門來考慮如何落實與其他行業(yè)合作,讓通信企業(yè)和垂直行業(yè)更多融合。”康一表示。
2018年推出5G芯片
“展訊從2018年開始就會推出基于3GPP標準的5G芯片,可以預期的是只要3GPP標準一定稿我們就會推出相應版本的5G芯片。”康一表示。
日前,3GPP宣布將在2017年12月完成、2018年3月凍結非獨立組網的5G新空口標準。在2018年6月完成、2018年9月凍結獨立組網的5G新空口標準。這表明,3GPP將提前半年凍結非獨立組網的5G新空口標準。
對此,康一表示,目前展訊已經開始進行商用芯片研發(fā),并會根據3GPP制定5G標準的情況同步進行開發(fā),確保在3GPP完成5G標準制定的第一時間就有成熟的支持國際統(tǒng)一標準的5G芯片落地。
同時,展訊計劃將在2018年下半年推出第一款支持3GPP R15會議凍結的第一版非獨立組網5G標準的5G商用芯片,在2019年會推出第二版支持獨立組網標準的5G芯片,之后還將根據3GPP標準的完成情況不斷更新產品。
在5G標準化方面,展訊也是推動5G推動標準落地的先行者。展訊從2015年開始,參加了3GPP組織的大量活動和會議,并在3GPP會議上提交了相關提案,希望能夠推動5G標準。
強健“中國芯”
“從標準來看,5G芯片在設計上肯定更復雜了。但是從摩爾定律上來看,產品性能是一定會進步的。”康一表示。
5G要求更高的速率、更低的時延,這也給芯片設計帶來成本、集成復雜度、功耗等方面的挑戰(zhàn)。展訊正通過提高半導體的工藝來解決芯片復雜度的問題,同時對于成本和功耗,康一表示,展訊一定可以克服復雜度高、成本變高的挑戰(zhàn)。
“展訊從5G芯片研發(fā)初期就開始利用12nm工藝進行5G芯片研發(fā),等到5G大規(guī)模商用時相信可以用到7nm。雖然5G芯片設計面臨著很多技術挑戰(zhàn),但是相信展訊一定可以克服。”康一表示。
其實,在日新月異的通信市場,能否搶占先機將直接影響企業(yè)未來幾年的效益。從這個層面來看,展訊計劃與國際標準同步發(fā)布支持國際統(tǒng)一標準的5G芯片,就表明了其不甘落后的決心。
目前,展訊已經是全球基帶芯片第三大廠商,也是世界半導體設計前十名企業(yè)。2016年,展訊手機芯片出貨量6億套片,占世界市場的1/4。展訊的愿景是讓中國芯走遍世界。
對話展訊全球副總裁康一:5G芯片面臨三個挑戰(zhàn)
Q1:在發(fā)展5G的道路上,您認為芯片廠商還面臨哪些難題或者說挑戰(zhàn)?
康一: 首先,成本問題,這是每一個新技術來臨時都必須面臨的問題。其次,芯片復雜度提高, 5G使處理器速率提升導致芯片復雜度提高。最后,功耗問題。但原則上,根據摩爾定律,半導體工藝的提升會解決這些問題。
Q2:請您介紹一下,除了5G,展訊在物聯網業(yè)務上是否有所涉獵?
康一: 展訊在物聯網上做了很多工作,把2G、3G、4G芯片應用到各種各樣的物聯網應用上,并取得了不錯的進展。除此之外,還將逐漸向車聯網、AR/VR、人工智能等新的技術領域拓展。
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