分拆晶圓代工業(yè)務(wù) 三星對(duì)抗臺(tái)積電勝算有多大？

　　一、導(dǎo)語(yǔ)

　　據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子5月12日宣布調(diào)整公司業(yè)務(wù)部門(mén)，將晶圓代工業(yè)務(wù)部門(mén)從系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門(mén)中獨(dú)立出來(lái)，成立三星電子晶圓代工，新部門(mén)將由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)現(xiàn)任總裁金奇南(Kim Ki-nam)領(lǐng)導(dǎo)。

　　三星電子稱(chēng)，新部門(mén)主要負(fù)責(zé)為高通和英偉達(dá)(Nvidia)等客戶生產(chǎn)移動(dòng)處理器和其他非存儲(chǔ)芯片，從而與以臺(tái)積電為首的純晶圓代工公司競(jìng)爭(zhēng)。

　　二、分拆在意料之中

　　三星電子分拆晶圓代工業(yè)務(wù)并不令人感到意外，業(yè)界也是一如以往的平靜。確實(shí)，三星電子要分拆晶圓代工業(yè)務(wù)的消息由來(lái)以久，2015年下半年就有消息傳出，但時(shí)至今日也還是“只聞樓梯響，不見(jiàn)下來(lái)人”。

　　我們先來(lái)看看三星電子的運(yùn)營(yíng)架構(gòu)。

　　三星電子運(yùn)營(yíng)架構(gòu)簡(jiǎn)圖

　　三星電子分成三大部門(mén)，三大部門(mén)分別由三位CEO分治管理。三大部門(mén)分別是：一是信息科技和移動(dòng)通信部門(mén)(IT & Mobile，IM)，負(fù)責(zé)手機(jī)產(chǎn)品;二是消費(fèi)電子部門(mén)(Consumer Electronics，CE)，掌管家電產(chǎn)品;三是設(shè)備解決方案部門(mén)(Device Solutions，DS)，掌管半導(dǎo)體零組件。

　　而設(shè)備解決方案部門(mén)分成三大事業(yè)部：存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)事業(yè)部、系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)事業(yè)部和LED業(yè)務(wù)事業(yè)部;晶圓代工事業(yè)屬于系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門(mén)旗下。

　　三星電子設(shè)備解決方案部門(mén)年收入占三星電子總收入的30%左右，對(duì)三星電子公司旗下的信息科技和移動(dòng)通信部門(mén)(IM)、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品(CE)兩大事業(yè)部的終端產(chǎn)品而言，是拉大后位競(jìng)爭(zhēng)者距離，縮小前方領(lǐng)先者差距，并強(qiáng)化重點(diǎn)終端產(chǎn)品差異化程度的重要角色，是公司的主要利潤(rùn)來(lái)源。

　　三、晶圓代工情況

　　三星代工發(fā)展(圖片來(lái)自三星網(wǎng)站)

　　三星電子從2005年開(kāi)始進(jìn)入12寸晶圓代工領(lǐng)域，已經(jīng)整整12年了。目前三星的晶圓代工專(zhuān)屬線有四條，三條12寸和一條8寸。12寸晶圓代工線分布在韓國(guó)和美國(guó)，主要針對(duì)高端工藝，包括65nm、45nm、32/28nm HKMG、14nm FinFET工藝，客戶包括蘋(píng)果、高通、AMD、XILINX、NVIDIA等;8寸晶圓代工線于2016年開(kāi)放，從180納米到65納米節(jié)點(diǎn)都可涵蓋，工藝技術(shù)包括嵌入式快閃記憶體(eFlash)、功率元件、影像感測(cè)器CIS，以及高電壓制程的生產(chǎn)，主要針對(duì)韓國(guó)本土的FABLESS。

　　從2005年到2009年，三星電子的代工營(yíng)收不足4億美元。直到2010年啃上蘋(píng)果，開(kāi)始為蘋(píng)果進(jìn)行A系列處理器代工，代工營(yíng)業(yè)收入出現(xiàn)爆長(zhǎng)，2010年蘋(píng)果產(chǎn)品代工收入達(dá)8億美元，整體代工收入激增至12億美元，由于蘋(píng)果出貨激增，三星的代工營(yíng)收水漲船高，到2013年達(dá)到39.5億美元，當(dāng)年蘋(píng)果的代工收入占到公司代工總收入的87%。可以說(shuō)三星的代工營(yíng)收完全是靠蘋(píng)果在支撐。

　　由于工藝制程等多方面的原因，2014年失去蘋(píng)果訂單，蘋(píng)果A8處理器全部交由臺(tái)積電代工，2015年好不容易搶到A9處理器部分訂單，2016年的A10處理器又全部由臺(tái)積電包圓。由于失去蘋(píng)果這個(gè)大客戶，導(dǎo)致2014年和2015年代工收入逐步下滑。

　　為了填補(bǔ)產(chǎn)能，公司開(kāi)始勾搭高通、NVIDIA、AMD，三得電子代工部門(mén)搶下高通處理器訂單，并簽約2017年伺服器芯片代工訂單;獲得AMD微處理器、NVIDIA圖形晶片、Ambarella影像處理器、特斯拉(Tesla)、自駕系統(tǒng)晶片的訂單，總算彌補(bǔ)了蘋(píng)果跑單的窘境。2016年的營(yíng)收可望接近2013年的營(yíng)收。